投资要点：
　　回顾：放量轮动
　　8月3-7日，类权益市场放量反弹。本周行情的关键变化是，高位科技调整并未再度引发系统性恐慌，市场从普遍修复走向结构轮动。周一科创50下跌5.08%，但全市场仍有4001家公司上涨，反映抛压主要集中在科技权重，其他方向普遍修复。
　　科技抛压逐步释放后，海外算力反弹。光通信前期放量下跌，本轮率先缩量企稳，周二核心品种大幅反弹，周三面对进口限制传闻，光模块大幅低开后收复日内跌幅。不过，上涨积累的获利筹码使得反弹过程始终伴随兑现压力。周五，交易重心开始由集中持有核心龙头转向产业链内部的高低切换。
　　科技之外也呈现类似的轮动特征。煤炭与医药先后走强，资金在“低位置、低拥挤度和基本面催化”之间反复比较。本周成交额回到2.5万亿元以上后，市场已经具备容纳多条线索的基础，但资金的存量特征尚未明显改变，新线索的延续性仍待观察。
　　策略：轮动状态，均衡配置
　　市场仍处于企稳状态，主要指数修复幅度基本未过半。从宽基指数来看，创业板指和科创50修复程度仅30%附近。热门科技指数修复程度均未超40%，其中PCB指数修复程度为39%，而存储芯片和光纤修复程度仅处于20%附近。
　　下一阶段的重点是能否产生阶段主线。首先，观察量能改善，能否转化为市场广度扩张。如果成交额维持高位，市场上涨家数却持续下降，意味着行情可能仍以板块轮动和结构分化为主。
　　其次，观察光通信龙头的兑现，是否向科技整体扩散。若光通信核心品种缩量企稳，资金继续向半导体设备、封测、PCB和AI应用扩散，科技依然可能通过内部换挡维持活跃。
　　最后，观察低位方向，能否摆脱“一日游”。煤炭周五表现较为平淡，后续仍需结合大市值品种表现、成交额以及基本面催化观察延续性；医药则需关注龙头能否保持成交活跃，以及行情由高弹性小票向大市值品种扩散。
　　操作层面，科技仍是成交活跃的方向，但需适当降低对高位核心品种延续单边行情的预期。医药、资源等低位方向，连续放量、龙头承接和板块内部扩散是判断持续性的主要依据。
　　转债方面，高价转债大跌之后的第一轮高确定性修复逐步兑现，一旦正股强修复态势停歇，转债估值仍有可能边际压缩。此外，高价转债的需求支撑可能暂时弱于5-6月，同时正股也会面临一定“套牢盘”的抛压，后续需要密切关注正股修复的斜率变化。值得注意的是，“巨无霸”曙26转债上市，也对高价转债造成了边际影响，且虹吸了其他新券参与资金。对于新券潜在参与者而言，仍需观察曙26转债何时出现稳定的价格平台。在此之前，脱离于正股变动的新券独立行情或受到边际流动性制约。
　　风险提示：全球经济下行超预期，若海外通胀长时间难以缓解，美联储可能加速紧缩，抑制全球市场需求；海外通胀担忧加剧，美债和欧债大幅上行突破关键点位，引发全球股市恐慌情绪加剧；若权益市场风格加速轮动，偏股型转债估值可能受到大幅影响。