概况：产业催化不断，玻璃基板进入量产倒计时。根据台湾电子时报6月的报道，台积电近期确定携手ABF载板厂共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性；英特尔在6月初正式出货封装载板核心层为玻璃的Xeon 6+处理器；AMD的产品路线图，计划于2028年将玻璃基板集成进产品；三星电机已向苹果和博通送样玻璃基板产品，量产目标定在2027年。AI算力需求爆发倒逼材料升级，玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、介电损耗较有机基板降低10倍、可适配面板化大尺寸制造等优势，成为后摩尔时代先进封装的核心材料升级路径。按照下游应用，玻璃基板可分为显示用基板及半导体玻璃基板。其中半导体玻璃基板技术难度远高于普通显示玻璃基板，下游主要包括先进封装（部分替代有机ABF载板和硅中介层）、CPO光电共封装、高频高速通信与射频组件领域。根据SEMI数据，半导体玻璃核心基板市场预计2028年前后启动小批量量产，2028-2040年CAGR可达67.2%，预计2040年市场规模近60亿美元。
　　产业链：上游配方工艺壁垒深，中游TGV加工难度大。玻璃基板（半导体级）制造主要包括玻璃原片制备、TGV玻璃载板精密加工两大步骤。原片制备方面，主要壁垒集中在原料、配方、工艺、专利等，全球市场主要被美国和日本企业占据。TGV玻璃载板精密加工环节主要包含TGV通孔成型→PVD种子层镀膜→高深宽比电镀填铜→CMP平坦化→RDL布线→后端检测与封装。虽然该环节各工序均存在严苛工艺壁垒，但无资源独占型硬约束，国内设备厂商、基板加工企业已实现部分环节突破，整体技术代差显著小于上游玻璃原片赛道。
　　海外进展：大厂积极布局，2027-2030年有望实现量产。1）英特尔：玻璃基板先行者，有望建设全球首座玻璃基板量产基地。早在2023年9月，英特尔就将玻璃基板纳入先进封装路线图。2026年5月，根据福布斯报道，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂有望成为其首个玻璃基板量产基地。2）台积电：以CoPoS为基，布局稳健且系统。台积电规划，CoPoS面板将于2027年正式开启试生产，2028年实现规模化量产；而集成玻璃核心基板的完整CoPoS工艺量产时点则定在2030年之后。3）三星电机：已向苹果送样，计划2027年后量产。4）康宁：2026年5月，康宁与京东方签署合作备忘录，其中提到双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。2026年6月，康宁在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上发布了重磅技术“玻璃桥”。
　　相关标的：国内重点关注上游原片及中游加工制造环节公司。原片环节，重点关注凯盛科技（全产业链布局，拟投建TGV先进封装玻璃中试线项目）、旗滨集团（定增拟布局玻璃基板相关项目）、力诺药包（玻璃新材料试验线中试窑炉顺利点火），TGV加工关注沃格光电（自主研发TGV技术）、彩虹股份（掌握溢流法工艺）、京东方（与康宁合作布局玻璃基板），设备端关注海目星（拥有激光+蚀刻全链条自研能力）、帝尔激光（关键设备供应商）、大族激光（玻璃基板全链条激光加工设备供应商）。
　　风险提示：海外大厂资本开支不及预期、地缘博弈、市场竞争加剧风险等。