核心观点
　　一、Q2转债供给明显修复，发行节奏与行业覆盖同步改善。2026年二季度转债发行规模达到265.76亿元，较一季度的92.16亿元明显放量，环比增长188.37%，同比亦增长60.14%；净融资规模升至144.11亿元，环比增长321.57%，上半年累计实现净融资178.30亿元，供给端由一季度偏弱状态切换至集中释放。行业结构方面，新券供给由一季度电力设备、电子“双主线”主导，进一步扩散至基础化工、汽车、有色金属、机械设备等方向。二季度新发转债共21只，电子、汽车、电力设备和机械设备等成长制造行业占比较高，募集资金主要投向产能扩张、技术研发、设备升级和补充流动资金，科技企业借助转债进行低成本融资的特征较为突出。
　　二、Q2转债市场温和上涨，但结构性机会强于指数表现。中证转债指数季度上涨约1.8%，中证可转债及可交换债券50指数则有所回落，反映市场并非由大盘权重券全面驱动，而更多依赖中小规模、高弹性品种的结构性行情。权益市场整体表现强于转债，科技成长与中小盘风格占优，低溢价、高价、偏股型及小规模转债表现相对领先，电子、机械设备、建筑材料和国防军工等行业涨幅居前。正股上涨为转债提供主要收益来源，但较高估值、条款压力及信用分层限制了整体跟涨弹性，市场收益进一步向正股景气、溢价率压缩和主题催化集中。
　　三、后市供给有望延续修复，权益配置仍以AI和先进制造为主线。机构持仓规模下降在较大程度上源于转债存量压缩，并不完全代表配置意愿转弱；沪深交易所口径均显示，公募基金持仓占比继续提升，表明其转债配置偏好并未根本改变，定价影响力进一步增强。理财资金继续向固收增强方向倾斜，二级债基、偏债混合基金和转债基金保持扩容，为市场提供增量需求。社保、年金、券商及保险等机构在持仓规模、行业偏好及价格选择上呈现分化，长期资金整体更重视主体信用资质、余额规模、交易流动性与净值波动控制，但部分机构对高价、低溢价品种的接受度亦有所提高。
　　四、权益主线仍聚焦AI与先进制造，同时关注顺周期方向的左侧机会。随着上市委审核、证监会注册及发行批文落地节奏改善，项目储备有望逐步向实际发行端传导，电子、电力设备、机械设备、汽车及新材料等行业仍可能是新增供给的重要来源。权益方面，AI产业景气尚未出现明显逆转，国产算力、半导体设备、光模块、PCB及电子材料等细分环节仍具业绩兑现和国产替代逻辑；若海外降息预期升温、国内需求预期改善，有色金属、基础化工等顺周期方向亦可能迎来估值与盈利的阶段性修复。转债市场预计仍以结构性行情为主，行业选择和个券资质的重要性将进一步上升。
　　五、策略上兼顾权益弹性、债底保护与条款约束。进攻组合可优先关注AI及先进制造产业链中转股溢价率较低、正股弹性较强且阶段性无强赎压力的品种，通过正股上涨和溢价率压缩获取收益；稳健组合可侧重高评级、大余额、价格相对可控且债底支撑较强的转债，并适度左侧布局有色、化工等顺周期修复机会。量化组合在高价低溢价品种与低价修复型品种之间形成哑铃配置。
　　风险提示：1、权益市场波动超预期的风险；2、转债估值压缩超预期的风险；3、强赎、下修及回售等条款触发节奏超预期的风险；4、低评级主体信用风险与小规模转债流动性风险上升的风险；5、模型基于历史数据训练，存在过拟合或市场环境变化导致失效的风险。