1、金刚石散热：AI芯片热管理高效解决方案，金刚石铜有望率先规模化应用
　　金刚石散热：散热逐渐成为制约芯片性能的核心瓶颈，金刚石材料优势凸显。
　　（1）金刚石材料高热导率等优势凸显：热管理逐渐成为制约芯片性能的核心瓶颈，约55%的电子设备过早失效由温度问题引起，器件温度每升高10°C，失效率翻倍，寿命减半。相较传统散热材料，金刚石材料的高热导率（热导率高达1000-2200W/(m·K)，是铜的5倍、硅的13倍以上）等优势凸显。
　　（2）金刚石材料可分为纯金刚石和金刚石复合材料，其中金刚石铜复合材料有望率先规模化应用：
　　①单晶金刚石/多晶金刚石：导热性能优异（单晶金刚石热导率2000-2200W/(m·K)，多晶金刚石热导率1000-1800W/(m·K)），但制备难度较高。
　　②金刚石复合材料：包括金刚石铜、金刚石铝、金刚石碳化硅等，其中金刚石铜在成本、热膨胀系数匹配度等方面优势相对突出，有望率先规模化应用，2026年以来，金刚石铜复合材料在曙光数创C8000 V3.0兆瓦级相变浸没液冷整机柜、郑州国家超级计算中心节点机房等部分场景已落地，英伟达Vera Rubin架构GPU也将全面采用金刚石铜散热方案。
　　2、市场空间：2029年全球AI芯片领域的金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元，2025-2029年复合增速达到237%
　　金刚石铜应用方式：金刚石铜通常直接与芯片贴合，主要用于芯片下方的热沉片、封装盖帽（盖板）、电气绝缘散热基板。
　　市场空间：按AI服务器出货量540万台计算，2029年全球AI芯片领域的金刚石铜复合材料市场空间有望达65亿美元，2025-2029年复合增速达到237%。
　　3、竞争格局：国内企业加速赶超，国机精工、斯莱克、赛墨科技（未上市）、瑞为新材（未上市）等企业进度领先
　　4、投资建议：
　　推荐：斯莱克（携手北科大，已开发出金刚石复合材料热沉样品）等。
　　关注：国机精工（相关产品已在国防工业领域应用，民用领域送样）、四方达（金刚石散热片已通过海外客户测试开始小批供货）、沃尔德（CVD金刚石热沉已通过客户认证）、中兵红箭（金刚石散热片已实现小批量生产）、黄河旋风（8英寸金刚石热沉片产线已投产）、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。
　　5、风险提示：市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧