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>> 中信证券(香港)-日本科技行业:长期牛市-260615
上传日期:   2026/6/15 大小:   486KB
格式:   pdf  共3页 来源:   中信证券(香港)
评级:   -- 作者:   吴俊豪
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摘要
  中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年6月12日发布的题为《Secular bull run》的报告,受AI服务器驱动强劲需求及结构性供给受限影响,MLCC(多层陶瓷电容器)市场正从6-8个季度的景气循环转向持续多年的上升周期,预计2025至2028年市场规模将增长三倍,与DRAM市场相似。行业数据显示,市场供需趋紧,预示初期的上升周期阶段。村田制作所(Murata)与太阳诱电(Taiyo Yuden)为主要受益者,预计2026财年至2029财年营业利润将分别实现增长。
  长期牛市即将开启
  历史上由短期需求周期(3-6个月)与长期供给前置期(约12个月)驱动的波动性正发生结构性转变。
  三大结构性需求驱动力(AI服务器、5G基础设施、电动车/自动驾驶)的叠加、供给端结构性受限(AI需求导致产能利用率较传统终端市场稀释约四倍)及高端MLCC供给集中于日韩厂商,预示2027-2028年将出现短缺。
  市场进入长期增长阶段:实际需求增速预计达+13%(2026年)、+25%(2027年)、+34%(2028年)。在保守涨价假设下,市场2026-2029财年复合增长率可达约43%,至2029年3月财年规模达7万亿日元。
  AI服务器是长达十年的结构性驱动力
  AI服务器为核心增长引擎:预计至2029财年将占MLCC需求约46%。
  结构升级支撑长期价值增长:更高电容值、800V架构、高端规格。每套系统超过80%的MLCC使用量集中在板级。
  AI系统经济性赋予定价权:MLCC占AI服务器物料成本仅约0.2%(IT消费电子市场为1.0-1.5%),平均售价提升空间巨大。
  风险包括架构转变(VPD/IVR):可能减少单位电容值但增加复杂度与嵌入式规格,净价值增长仍将保持。
  MLCC动能强劲
  行业指标显示周期趋紧:自2025年初起营收增速加快,制造商库存下降,分销商前置期延长
  供需指标:订单出货比>1.3(订单动能强劲),MLCC厂商产能利用率接近满载。
  价格拐点显现:平均售价自2025年中开始上涨,分销商启动提价。
  与DRAM对比——AI周期中落后近两年
  历史上DRAM增长周期通常领先MLCC,MLCC作为滞后但相关指标。2024-2025年DRAM增长快速转正,而MLCC因服务器领域渗透较低表现相对平淡。
  研究预计2025-2028年DRAM与MLCC市场规模均将增长三倍,但MLCC增速加快而DRAM增速放缓。
  村田与太阳诱电为最大受益者
  分析指出村田与太阳诱电是本轮MLCC长期牛市最大受益者,其80-90%营业利润来自MLCC。
  京瓷方面,研究显示其受益于MLCC(约占2027财年营业利润的10%)与ABF载板(约占2027财年营业利润的10%)双重利好及结构改革,叠加股东回报提升潜力(股东收益率超5%)。
   TDK方面,分析指出其盈利主要由IT电池主导,MLCC占比较低约10%,以及AI相关业务杠杆较弱,导致增长平淡且估值偏高
 
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