行情回顾——行业轮动提速与股性内部分化
　　上周权益市场先上后下，行业轮动明显，TMT、煤炭、有色、机械等均有结构表现，转债股性调整。值得注意的是：1）整体表现上，转债相对正股有所支撑，等权指数全周收微涨，相较正股等权指数超涨1%水平；2）风格上，本周高价风格调整相对显著，基本在1%水平；3）行业表现上，TMT内部亦有轮动，光模块、MLCC等主题均有表现，科技外煤炭、机械、军工等亦存在结构行情，结构轮动有所提速。
　　科技高集中+非农改善下，本轮海外科技震荡更明显
　　相较上轮上行，本周科技在美债上行过程中调整相对显著，对国内科技链映射上存在一定压力：从触发因素上看，本周五非农数据公布后，市场对年底海外加息预期进一步强化，费城半导体指数应声调整。但回顾本周，高成交关注下，围绕科技链条部份“利空”因素仍对权益端形成一定压制，包括谷歌、Space X大额融资下可能的抽水，周四围绕博通AI业务业绩预期的扰动，以及周中关于Rubin对于内存需求的讨论。在产业趋势尚未改变的背景之下，市场围绕高位震荡的概率有所提升，但同时仍在选择确定星最强的品种，不论权益亦或转债，仍旧努力寻找确定性较强的主题板块，包括光模块、覆铜板、MLCC等TMT环节。
　　转债的短期“再均衡”的讨论——从溢价率回落与个券层面的调整出发
　　近两周市场开始讨论转债结构的再均衡，主要在于观察到低价风格的阶段修复，有一些结构的变化值得注意：1、基于可转债低/中/高价值数对应平均溢价率来看，6月以来低价转债溢价率进一步抬升，指向正股支撑性减弱后，“债底+剩余期限+资质”的比价框架可能重回视野；2、高价券层面出现个券维度的“压溢价”过程，可能触发原因包括原股东减持（如茂莱、颀中等，目前剩余期限在5-5.6年转债余额在300亿元水平）、临近强赎计数期等（如航宇、奥飞）。
　　由现象出发，大家围绕再均衡的讨论主要集中于：1）高价策略在市场波动加大时，存在阶段止盈的诉求，条款与止盈均是触发因素之一；2）低价策略自5月以来受信用风险，风格间“抽水”等因素影响，结构性价比逐步显现。3）市场波动率加大，控波需求相较收益攫取重要性有所抬升，先保收益。4）关键时间节点临近，包括两存融资，月中经济数据等等。中期维度因素的变化：供给仍待改善落地，需求仍难放弃转债配置。
　　供需错位下，频繁的波段参与，导致转债估值出清不够彻底
　　在供需错位的大讨论下，本轮从负债端配置力量表现较强，不论通过被动还是主动。供给端放量仍较慢，一端是5月以来仅7只转债完成网上发行，合计规模66亿，同时同意注册、待网上发行转债规模已经逐步接近300亿规模。另一方面，配置端与投资端，可能仍有观点上的分歧：1）ETF在主动配置规模环比回落情况下，在指数调整初期亦有大额申购，但从主要投资者结构来看，5月多数机构持有转债规模仍以环比回落为主。2）从二级债基对主要指数的回归拆解来看，相较股票，转债回归系数仍呈现边际回落过程。
　　展望后续：等下一个天亮
　　客观来讲，“再均衡”符合配置的惯性，可作为过渡期的应对。1）部分低价个券出现债底支撑，存在一定抗跌及博弈性价比，有一定择券空间；2）高价品种择券上可能转向缩圈，部分品种在正股波动和条款博弈双重影响下，振幅可能进一步放大，需要精细化应对；3）等待关键节点临近，若出现负债端流出与转债调整、估值压缩共振，可能会看到下一轮波段配置的起点。因而，我们建议【缩圈抱团，适当均衡，等待下一轮波段起点】。
　　择券方面，【景气再平衡，科技未完待续，精细化择券保留弹性敞口】
　　5月中旬以来，转债市场波动放大，主观择时的难度与转债择券难度双重提升。
　　正股维度，高上涨斜率+AI产业利空+美债利率冲高多重冲击，叠加年中结账行情抢跑兑现浮盈行为，导致科技波动放大。
　　转债维度，为什么近期市场投资者体感认为转债市场赚钱效应弱？一方面，科技板块的极致轮动导致交易节奏>基本面，意味着踩对轮动节奏比基本面更重要。另一方面，在当前的转债市场结构中，截至6月8日，转债市场存量规模仅4943.97亿元，较年初减少627.83亿元，而又存在部分转债赚钱效应偏低：（1）临期低价券，或面临期权价值降低的风险、（2）基本面预期变化较小的中低价高估值标的，或面临仓位贡献无效收益沉默成本的风险、（3）高价高估值的弹性标的，或面临溢价率波动和转债价格波动双击的风险、（4）临近强赎数日子或即将进入新一轮数日子条款预期不明确的标的，或面临快速杀溢价的风险，剩余部分才是真正能够贡献收益的品种。
　　进入6月，我们认为短期可以通过仓位控制波动，主线行情依然看好科技。对于市场所担心的估值贵的问题，团队在报告《如何打好“逆风局”？》中提出，从动态估值的维度来看，当前科技板块估值的增幅远未跟上盈利增长的幅度。
　　具体择券策略上，我们认为短期内转债很难赚估值的钱，只能赚平价的钱，即跟着正股演绎，建