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>> 交银国际-博通(AVGO.US)网络连接芯片优势明显,XPU业务开始加速-260608
上传日期:   2026/6/8 大小:   371KB
格式:   pdf  共7页 来源:   交银国际
评级:   买入 作者:   王大卫,童钰枫
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FY3Q26指引超预期:FY2Q26收入222亿美元,超过指引220亿美元和我们的预期,EBITDA利润率69%亦超过之前指引的68%。管理层指引FY3Q26营收294亿美元,其中半导体/软件分别为205/89亿美元,AI相关半导体160亿美元。管理层指引Non-GAAP毛利率74%,较FY2Q26约77%的毛利率环比有所下降,主因较低毛利的半导体业务占比上升。管理层强调各项业务毛利率基本保持稳定。指引Non-GAAP经营利润率67%,环比持平,管理层称这得益于其较强的经营杠杆。管理层指引EBITDA利润率68%。
   2H26 AI半导体收入或翻番,网络连接收入AI占比达到40%:FY1H26博通实现AI相关半导体收入约192亿美元,管理层指引FY2H26 AI相关收入或较FY1H26翻番。FY2Q26在手订单数300亿美元,公司交付108亿美元。我们预测FY26 AI相关收入576亿美元。我们认为博通在光互联芯片领域依然保持行业领先,其主要产品领先竞对一代以上。交换机方面,100T以太网交换机Tomahawk 6已经上市超一年,管理层重申其200T以太网Tomahawk 7交换机从2027开始上市。1.6TDSP芯片,CPO封装,CW以及EML光芯片亦在业界领先。管理层称FY2Q26 AI收入中约有40%来自网络连接,但暗示由于XPU下半年开始加速,这个比例可能之后有所回落。管理层重申2027年AI收入1000亿美元的指引。管理层披露正与Apollo和黑石领衔的投资者到2028年共建20GW的AIXPV平台,一期价值约350亿美元。
  上调目标价到500美元:我们认为,AI网络通信在AI基础设施投入占比不断上升,而博通或是这个过程中的最主要受益者,其产品无论在铜连接还是光连接中的高附加值产品占比优势明显。我们上调公司FY2026E/27E/28E收入预测到1068/1643/2133亿美元(前值1041/1575/2071亿美元),同时上调Non-GAAP毛利率到74.9%/73.3%/72.6%(前值74.5%/72.4%/72.0%)。上调Non-GAAPEPS预测到12.02/18.95/24.59美元(前值11.47/17.82/23.52美元)。上调目标价到500美元,对应26倍FY27E市盈率,维持买入。
  
 
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