>> 中信建投-黑芝麻智能(02533.HK)2025年报点评:营收高速增长,具身智能新引擎确立-260402
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2026/4/2 |
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来源: |
中信建投 |
| 评级: |
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作者: |
于伯韬 |
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核心观点 黑芝麻智能2025年业绩表现强劲,战略转型初见成效。全年实现营收8.22亿元,同比增长73.4%,下半年增长显著提速;毛利率稳定在41.0%。核心经营指标经调整净亏损同比收窄17.5%至10.76亿元。智驾业务稳健,高阶产品迎拐点,核心的辅助驾驶业务收入6.87亿元,同比增长56.8%,面向高阶智驾的华山A2000芯片已获头部车企定点,预计2026年将有多个量产项目落地,同时武当C1200系列跨域计算芯片已进入量产阶段,满足市场对舱行泊一体化的需求。具身智能成第二增长极,商业化落地超预期,具身智能解决方案全年实现营收9630万元,毛利率高达48.7%。通过发布SesameX平台,与云深处、傅利叶智能等头部机器人企业合作,已在四足机器人等场景规模化交付,成功构筑“智能驾驶+具身智能”双主业增长格局。 简评 2025年公司业绩实现高速增长,亏损有效收窄。全年实现营业收入8.22亿元,同比增长73.4%,下半年增长显著提速;毛利润3.37亿元,同比增长73.1%,毛利率为41.0%,与去年同期持平,在业务快速放量下仍保持了稳定的盈利能力。期间费用方面,2025年公司研发/管理/销售费用率分别为172%/36%/11%,同比大幅下降。利润端,受益于期间费用率大幅优化,公司亏损率显著改善,经调整净亏损同比收窄17.5%至10.76亿元,对应亏损率131%,较2024年的275%大幅收窄。 智驾业务:产品迭代与客户拓展双轮驱动,规模化放量在即。公司智能驾驶核心业务保持稳健增长,全年贡献收入6.87亿元,同比增长56.8%,主要得益于产品线多层次布局和客户群体的持续拓展。成熟的华山A1000系列芯片是销量主力,已成功搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款量产车型,并开始拓展至商用车及海外市场,生命周期和应用场景不断延伸。面向高阶智驾的华山A2000芯片已获头部车企定点,预计2026年将有多个量产项目落地,标志着公司产品结构升级和盈利能力提升的关键节点。同时,武当C1200系列跨域计算芯片已进入量产阶段,满足市场对舱行泊一体化的需求。 具身智能:第二增长曲线确立,商业化落地超预期。2025年具身智能解决方案实现营收9630万元,毛利率高达48.7%,从0到1的突破验证了公司从车规级芯片能力向更广阔端侧AI市场复制的成功。公司发布SesameX平台,通过Kalos、Aura、Liora三大核心模组,为机器人提供全栈算力支持。公司与云深处、傅利叶智能、联想等产业链头部企业达成合作,目前已在四足机器人、智能巡检等场景实现规模化交付,商业化落地进程超出市场预期。 公司于2025年末宣布收购珠海亿智电子,外延并购完善布局。此次并购主要有两大作用:1)补全产品矩阵:亿智电子专注于AISoC芯片,填补公司在2T-10T入门级算力市场的空白,与公司现有的中高算力车载产品线形成互补,覆盖从行车记录仪、DMS到高阶智驾的全系列汽车应用场景;2)拓展泛AIoT市场:帮助公司进入AI眼镜、扫地机器人、AI陪伴玩具等更广泛的智能硬件市场,使公司产品矩阵实现高中低全系列覆盖,从智能汽车芯片供应商向泛端侧AI平台型公司转型,显著增强跨场景协同效应,为长期发展奠定坚实基础。 盈利预测和估值:我们预计2026-2027年公司营收分别为14.82亿元和21.69亿元,同比增长80%和46%,毛利率分别为42%和46%,净利润分别为-15.51亿元和-8.89亿元,对应净利率分别为-105%和-41%。维持“买入”评级,目标价25.75港币,对应2025年11倍PS。 风险提示:(1)宏观风险:国内经济面临下行压力,汽车终端需求不及预期;美联储降息进程低预期,拖累港股市场整体表现。(2)行业风险:智能驾驶发展进程低预期;城市NOA发展进程低预期;智驾芯片技术迭代、性能提升、成本控制、规模化量产不及预期;行业竞争日趋激烈。(3)公司风险:A2000定点不及预期;公司技术迭代低预期,芯片算力提升低预期,新品发布进度低预期;客户流失风险;潜在的供应链风险导致产品交付低预期;毛利率改善低预期,扭亏节奏低预期。
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