摘要
　　中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年3月8日发布的题为《Taking the lead》的报告，金像电子（GCE）季度迄今销售数据显示，AI网络需求超预期强劲，特别是400G/800G交换机，应能完全抵消市场对AWSASIC转型的短期担忧。公司在台湾、泰国与中国大陆的产能扩张，加上Trainium3量产及2026年下半年起新ASIC客户需求，将支持进一步增长。在供给持续吃紧且云端资本支出需求延伸至网络设备下，此趋势料将延续。
　　超预期的季度迄今销售表现
　　公司公布2月营收59.42亿新台币（环比-1%，同比+54%），尽管工作天数较少，但仍优于预期。公司季度迄今营收已达市场一致预期2026年一季度预测值的69%。研究指出，强劲的季度迄今表现反映CSP客户对400G/800G网络交换机的需求激增。虽然AWSASIC转型可能影响2025年四季度毛利率，但800G交换机需求上升应能完全抵消此影响，分析因此预测2026年一季度毛利率将会回升。
　　产能扩张与ASIC/网络需求推动增长
　　进入2026年二季度，800G交换机与通用服务器的强劲需求，加上需要UBB（通用基板）与扩展交换机托盘PCB产能的AWSTrainium3量产，将继续支撑增长。为满足需求，金像电子持续在台湾、泰国及中国大陆常熟两厂区扩产。随着新产能上线，分析预计公司2026年二季度营收将实现环比增长。展望更远，公司正评估在台湾进一步扩产以支持新ASIC客户，预计自2026年下半年开始量产。
　　原材料涨价成高端PCB顺风因素
　　分析指出CCL与材料成本上涨不太可能挤压利润率，因公司供给持续紧张且具备成本转嫁能力。
　　催化因素
　　1)美国CSP与企业客户推动服务器出货加速；2)服务器单机价值提升；3)网络需求复苏强于预期；4)笔记本电脑需求复苏。
　　投资风险
　　下行风险包括：(1)芯片短缺或供应链中断导致订单调整；(2)云端/数据中心资本支出需求弱于预期；(3) Intel EagleStream与AMDGenoa平台采用速度放缓或延迟推出；(4)原材料价格进一步上涨；(5)行业竞争加剧。
　　公司概况
　　金像电子成立于1981年，在服务器PCB领域市占率第一，主营业务涵盖笔记本/服务器/网络设备。自2017年起公司调整战略聚焦高端计算领域，包括高端笔记本、云端服务器、100G/400G交换机与IC测试板。