进入25Q2以来，海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋严，但在此背景下国内先进制程产能和良率持续提升，国内沐曦和摩尔线程招股书均强调国内先进代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速，部分半导体设备/材料等厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好。同时，国内半导体其他环节如存储/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖，部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛。建议关注国内自主可控提速的半导体代工/设备/材料/零部件/算力芯片等领域、景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC/模拟/材料等板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。
　　6月A股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数。6月，半导体（SW）行业指数+5.96%，同期电子（SW）行业指数+8.86%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.54%/+8.15%。
　　行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，整体库存等持续边际改善。
　　1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：25Q1全球/中国智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长。关注AI应用在本地设备的落地。PC：25Q1全球PC出货量同比+4.9%，IDC预计25全年需求或面临挑战；关注包含DeepSeek模型等在内的AI应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货量同比+216%延续高增长，国内手表、手环市场仍具备增长潜力，关注今年AI眼镜、耳机等的新品发布及国补带动作用。XR：25Q1全球VR/AR销量同比-23%/持平，6月小米发布首款AI眼镜，预计2025年仍为VR销量小年，关注AI+AR类融合创新及对AR产品的带动。服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，信骅5月营收同比+75%/环比+8%，环比增速由负转正。汽车：25年6月预计国内乘用车市场平稳较强，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台，25Q2特斯拉交付同比下降13.5%。
　　2、库存端：手机链相对稳定PC链环比仍有提升，功率类库存望达周期峰值。全球手机链芯片大厂25Q1库存环比微降/库存周转天数环比提升，PC链芯片厂商25Q1库存环比微增/库存周转天数环比下降，英特尔表示整个行业都采取了更为保守的库存策略，AMD表示游戏厂商启动库存补货周期。全球模拟芯片厂商库存25Q1环比仍有增长，TI表示所有终端客户库存处于低位。功率类芯片公司25Q1库存环比微增，安森美表示25Q2有望是库存周期的顶点。
　　3、供给端：台积电加码美国先进制程产线建设，存储原厂Capex聚焦HBM等高端存储器。1）逻辑端，台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设；UMC指引2025年资本支出为18亿美元，主要用于12i P3新厂产能爬坡；中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，指引2025年同比持平，预计未来每年保持5万片/月12英寸产能扩充节奏；华虹Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能；2）存储端，三星目前最先进NAND产品为2024年量产的289层V9，公司计划于2026年3月建设V10 NAND内存生产线，试生产稳定后10月将开始量产；美光预计2025财年资本支出为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM；SK海力士指引2025年资本开支同比增长有限，但用于HBM新产线基础设施支出预计同比显著增长。
　　4、价格端：存储价格稳健复苏，IGBT价格压力放缓。5月下旬以来DDR4价格快速上涨，尤其8Gb DDR4价格上涨约50%，不过伴随库存释放和供应逐步恢复，闪德咨询表示DDR4本周价格上涨动能减弱，订单量有所降低；高端大容量NAND价格上升，消费类产品价格持续复苏；成熟制程中的模拟芯片和功率器件预计25Q2产品价格和交货周期均相对稳定。
　　5、销售端：2025年4月全球半导体月度销售额同比高增长。根据SIA数据，2025年4月的全球销售额为570亿美元，同比增长22.7%，比2025年3月的556亿美元增长2.5%，连续第十八个月实现同比增长，且年内首次实现环比增长。从地区来看，25M4美洲182.5亿美元，同比+44.4%/环比-1.1%，中国162.0亿美元，同比+14.4%/环比+5.5%，亚太/其他地区收入145.0亿美元，同比+23.1%/环比+5.3%，欧洲42.6亿美元，同比+0.1%/环比+0.5%，日本37.4亿美元，同比+4.3%/环比-0.6%。
　　产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注受益于自主可控和景气复苏标的。
　　1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI需求。
　　1）处理器：沐曦和摩尔IPO均已受理，两家和龙芯均强调国产自主供应链。
　　沐曦和摩尔线程IPO均已受理，沐曦产品包括智算推理、训推一体、通用计算和图形渲染GPU，基于国产供应链的曦云C600（采用HBM3e）已完成流片；摩尔线程2024年AI智算集群和板卡快速上量，公司夸娥智算集群可扩展至万卡规模，已与国内代工厂联合开发FinFETPDK，联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试。龙芯发布新一代不依赖境外供应链的服务