权益市场上涨带动转债市场联动向好，科技成长转债受益或最为显著。当前股市上涨主要由金融板块价值重估、中东局势缓和及AI等热点板块活跃推动，在债市实际利率下行和人民币汇率企稳的双重支撑下，权益市场迎来估值重构机会。政策层面从“宽货币”向“宽信用”转变，M2与社融增速显现回升态势，宽松流动性环境为市场风险偏好提升奠定基础。实际利率下行显著压低贴现率，对高资本开支、强研发属性的科技成长企业估值敏感性最强，叠加外资回流偏好科技领域配置，使得科技转债的股性弹性与溢价扩张空间最为突出。
　　科技板块转债当前处于“市场聚焦明确、估值保护充足、政策支撑强劲”的投资窗口期。6月27日，正股端TMT板块成交量占比已升至31.94%，资金聚焦信号明确，AI技术迭代加速推动产业从“技术性突破”向“趋势性突破”切换。6月27日，转债端科技转债转股溢价率中位数为24.72%，显著低于历史中枢，整体估值处于年内偏低水平，为后续修复提供充分安全边际。政策端2025年政府工作报告首次将"科技创新引领产业建设"列为首要经济任务，多地AI算力补贴、港股"科企专线"与科创板门槛下调等多维政策合力，凸显科技驱动经济增长的核心引擎地位。
　　稳定币、国产替代半导体及军工三大细分领域转债标的值得重点关注。稳定币领域受益于香港《稳定币条例》及美国《GENIUS法案》等监管框架建立，国泰君安国际成为首家获准在香港提供全方位虚拟资产交易服务的中资券商，为产业链企业创造刚性需求。国产替代半导体领域在科技自立自强政策导向下，光刻、刻蚀设备及EDA软件等关键环节国产化率持续提升，龙芯3C6000等自主架构芯片实现重大技术跨越。军工领域基本面触底回升，2025年一季度毛利率与净利率环比双升，军贸从性价比出口向技术标杆升级，“十四五”规划收官年交付刚性及建军百年目标共同驱动板块增长。
　　风险提示：宏观经济波动；政策扰动致分红波动；区域信用分化；短期品种弹性捕捉不足；国央企转债流动性折价；替代容量不足推升估值压力；机构调仓共振放大波动