23Q4和2024年展望：
　　公司管理层预计AMD 23Q4收入61亿美元(上限下限+/- 3亿美元)，yoy 9%，qoq 5%。Non-GAAP毛利率为51.5%。同时，预计数据中心的AIGPU(包括MI300A和MI300X)2024年收入将超过20亿美元。同时，Meta, OpenAI和微软也相继声称会考虑购买AMD的芯片作为英伟达的替代品。AMD的CEO苏姿丰预计AI芯片在2027年的市场空间可以达到4000亿美元，并期待AMD在其中获得可观的份额。
　　客户业务(Client)-CPU和游戏业务(Gaming)-GPU：
　　23Q3客户业务(CPU)收入达到14.53亿美元(yoy 42.2%, qoq 45.6%,占比25.1%)；Ryzen 7000系列CPU销售回升，同时渠道库存回到正常水平，渠道接纳AMD的CPU出货和终端消费需求趋于平衡。
　　23Q3公司游戏业务(Gaming)收入15亿美元(yoy -7.7%, qoq -4.7%,占比26%)；23Q3 AMD半定制显卡(Sony PS游戏主机等设备上使用)收入下降，但是Radeon GPU销售额有一定程度提升。
　　数据中心业务(Data Center)：
　　23Q3数据中心(Data Center)业务收入15.98亿美元(yoy -0.7%, qoq 21%，占比27%)；第4代AMDEPYCCPU销量有所提升，数据中心使用的SoC产品销售有一定程度下滑。AMD最强AI芯片MI 300预计23Q4量产。MI 300X具有192 GBHBM3,1530亿个晶体管，存储器带宽5.2TB/s，12颗HBM3，；同类竞品英伟达H100 SXM具有80GBHBM3，800亿个晶体管，存储器带宽3.35TB/s，6颗HBM3；在训练开源Bloom大模型(1760亿参数)，MI300X平台的性能是H100 HGX平台(2个平台均8块GPU)的1.6倍。
　　嵌入式业务(Embedded)：
　　23Q3嵌入式业务(Embedded)收入12.43亿美元(yoy -4.6%, qoq -14.8%,占比21.4%)；嵌入式业务同比下滑系通信市场相关收入下降,同时一些嵌入式芯片终端市场库存仍处于修正过程中。
　　投资建议
　　22/23E/24E/25ENon-GAAP净利润(含预测)分别为55.04/43.85/65.13/86.78亿美元，对应P/E 19/53/36/27 (Non-GAAP)。AI芯片驱动公司进入高速成长期，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　美国宏观经济不确定性；PC终端芯片库存压力；全球半导体产业链受到地缘因素影响