公司简介
　　公司是全球主要CPU、GPU厂商之一，有望受益AIGC (生成式AI)热潮。公司在CPU领域与英特尔直接竞争，在GPU领域与英伟达直接竞争，CPU与GPU市占率为全球第二(据Counterpoint,按销售额22年服务器CPU市占率近20%:据Statista,按出货量PCCPU市占率2303为35%:据JPR,按出货量PCGPU市占率2302为17%)。23H1公司营收107.12亿美元，同比-13.87%;归母净利润-1.12亿美元，同比-109.08%。
　　投资逻辑:
　　公司凭借基于chiplet技术实现硬件快速发展，产品较英特尔形成差异化竞争。公司Al GPU与英伟达竞争，我们认为公司产品导入后，可迭代完善生态，使硬件性能发挥更佳，形成正向循环。公司数据中心业务21、22、23H1营收增速为119.2%、63.6%、-5.87%，同期英特尔为-2.73%、-14.62%、-28.29%，公司新世代产品有望继续扩大市占率,并受益服务器回暖与DDRS渗遗率提升。据TrendForce，24年全球服务器出货+2.3%。据Couterpoint,全球云厂商CAPEX 24年将增长15.1%。公司最早今年年底发售.M1300与H100差异化竞争，有望成为数据中心业务增长点。预计公司数据中心业务2325年营收57.83、106.63、142.95亿美元。端侧市场公司PCCPU上半年营收同比-59%，系降价保证市占率所致，未来有望受益PC回暖与新产品价格回升，IDC预计24年PC出货+3.7%。游戏业务公司独立GPU2302出货量占全球17%，有望受益PC市场回暖以及通胀降低后游戏类产品需求提升。公司APU产品较传统CPU具备更强算力，有望受益AIPC趋势。公司22年2月收购賽灵思，下游覆盖汽车、机器人等。公司融合FPGA开发产品面向汽车、AI推理，有望受益端侧AI部署。23H1公司嵌入式业务较去年嵌入式业务与赛灵思未并表前收入同比+29.71%。
　　盈利预测、估值和评级
　　预计2325年公司营收215.23.276.78、333.98亿美元，对应每股营收13.32、17.13.20.67美元。参考可比公司给予公司24年8倍PS,对应目标价137.05美元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示.
　　M1300导入客户不及預期: M1300产能不及預期:产品研发不及预期:市场竞争加剧风险:商誉减值风险:存货减值风险。
　　

研究报告全文：公司简介公司是全球主要CPUGPU厂商之一有望受益AIGC生成式AI热潮公司在CPU领域与英特尔直接竞争在GPU领域与英伟达美元元成交金额百万元直接竞争CPU与GPU市占率为全球第二据Counterpoint按1370020000销售额22年服务器CPU市占率近20据Statista按出货量PC1210015000CPU市占率23Q3为35据JPR按出货量PCGPU市占率23Q21050010000为1723H1公司营收10712亿美元同比-1387归母净利89005000润-112亿美元同比-109087300投资逻辑57000公司凭借基于chiplet技术实现硬件快速发展产品较英特尔形221018231018成差异化竞争公司AIGPU与英伟达竞争我们认为公司产品导成交金额超威半导体入后可迭代完善生态使硬件性能发挥更佳形成正向循环公司数据中心业务212223H1营收增速为1192636-587同期英特尔为-273-1462-2829公司新世代公司基本情况美元产品有望继续扩大市占率并受益服务器回暖与DDR5渗透率提升项目2021A2022A2023E2024E2025E据TrendForce24年全球服务器出货23据Couterpoint营业收入百万元1643423601215232767833398增长率683436-88286207全球云厂商CAPEX24年将增长151公司最早今年年底发售EBITDA41695672374942544767MI300与H100差异化竞争有望成为数据中心业务增长点预计归母净利润316213201237951422公司数据中心业务2325年营收57831066314295亿美元增长率270-583-9075446789每股收益-期末股本摊薄262082008049088端侧市场公司PCCPU上半年营收同比-59系降价保证市占率所每股净资产6213396339634453534致未来有望受益PC回暖与新产品价格回升IDC预计24年PCPS1073442789614509出货37游戏业务公司独立GPU23Q2出货量占全球17有望PB2353191310305298受益PC市场回暖以及通胀降低后游戏类产品需求提升公司APU来源公司年报国金证券研究所产品较传统CPU具备更强算力有望受益AIPC趋势公司22年2月收购赛灵思下游覆盖汽车机器人等公司融合FPGA开发产品面向汽车AI推理有望受益端侧AI部署23H1公司嵌入式业务较去年嵌入式业务与赛灵思未并表前收入同比2971盈利预测估值和评级预计2325年公司营收215232767833398亿美元对应每股营收133217132067美元参考可比公司给予公司24年8倍PS对应目标价13705美元首次覆盖给予买入评级风险提示MI300导入客户不及预期MI300产能不及预期产品研发不及预期市场竞争加剧风险商誉减值风险存货减值风险敬请参阅最后一页特别声明1扫码获取更多服务公司深度研究内容目录一硬件创新大胆软件生态持续投入511先进制程先进封装架构创新持续推进芯片性能与性价比512软件生态ROCM兼容CUDA长期发展自有生态目标不变10二数据中心CPU市占率不断提高GPU未来发展可期软硬件全面布局1221CPU公司市占率已近20有望受益服务器市场回暖与DDR5渗透率提升1222GPUMI300单卡性能强大有望受益AIGPU缺货导入客户与自有生态形成正向循环1623DPU完成公司数据中心硬件全面布局未来有望提供全套解决方案18三端侧消费电子业务有望受益PC复苏FPGA业务覆盖面广阔1931PC端CPUGPUAPU性价比凸显助力份额稳定提升1932完成收购赛灵思加强自身Chiplet优势拓展汽车AI推理市场22四盈利预测与投资建议2441盈利预测2442投资建议25五风险提示26图表目录图表1公司22财年营收已达236亿美元5图表2公司各产品线23财年前二季度营收占比5图表3小芯片先进封装可集成不同制程架构的小芯片6图表4公司是UCIe联盟创始者之一6图表5第一代EPYCCPU采用chiplet方案相比传统方案节约了41成本6图表6公司第一代EPYC通过硬件创新在性能上超过英特尔同世代服务器CPU6图表7公司服务器CPU制程和性能持续迭代7图表8公司产品定价策略较为激进最高价产品较英特尔同世代最高价产品价差明显单位美元7图表9公司各世代最高价产品综合评分较英特尔同世代最高价产品优势明显7图表10公司各世代最高价产品性价比CPUBenchmark评分售价较英特尔同世代最高价产品优势明显8图表11公司2017年推出第一代EPYCCPU之后在服务器CPU领域市占率不断提升2021年Q2已经超过158图表12MI300A采用小芯片3D堆叠方式9图表13公司RDNA3架构PCGPU采用chiplet9图表14公司第四代EPYC处理器具备四个NUMA域对特定应用可以进一步提升性能9图表15ROCM目前主要基于OpenCL框架加速10敬请参阅最后一页特别声明2扫码获取更多服务公司深度研究图表16采用英伟达加速卡可以直接把硬件伪代码层转化为CUDA程序进行执行采用公司加速卡运行基于CUDA的程序时需要额外将CUDA程序转译为OpenCL再执行10图表17目前第五代ROCm已经支持TensorFlowPyTorch等主流机器学习框架11图表18HuggingFace上采用PyTorch的模型是主流11图表19使用PyTorch进行研究的论文占比不断提升11图表20PyTorch目前已经有ROCm版本12图表21公司CPU产品路线图12图表2221年全球服务器CPU市场公司销售额占117413图表2322年全球服务器CPU市场公司销售额占198413图表24公司数据中心营收增长速度超英特尔单位百万美元13图表25公司22财年及23财年前二季度数据中心营业利润率超英特尔13图表26全球服务器23年预计出货减少2914图表27预计2024年全球服务器出货增长2314图表28全球云厂商资本开支24年有望增长15114图表29服务器BMC芯片龙头厂商信骅23年月度营收同比降幅收窄环比有所提升15图表30公司Zen4相比于Zen3的IPC性能提升约1415图表31公司最新一代旗舰级芯片性价比领先同世代英特尔旗舰15图表32公司MI300A是CPU与GPU合封MI300X是纯GPU合封都与大量HBM集成16图表33公司MI300单卡性能较H100有较明显优势16图表34对比MI210与A100运行不同模型的效率纵轴1表明MI210效果更好纵轴1表明A100效果更好17图表35全球AI服务器将进入高速增长期17图表36公司DPU客户包括Oracle微软IBM等18图表37公司具备CPUGPUFPGADPU卡间互联方案软件生态全套数据中心软硬件解决方案19图表38公司在PC端同时具备x86CPU与独立GPU产品19图表39公司23Q3PC端CPU按发货量市占率为3520图表40公司客户端业务营收增速2122年较英特尔更高单位百万美元20图表41公司最新一代PCCPU与同世代英特尔CPU并无明显差别20图表42全球PC出货量同比下滑幅度收窄21图表43全球PC销量24年有望回暖21图表44公司PC独立GPU发货量23Q2已占比1721图表45公司游戏业务增速较英伟达更快21图表46公司Ryzen77040系列APU最高达到10TOPS算力较英特尔CPU在各应用有较大优势22图表47公司收购FPGA龙头赛灵思有望加强自身Chiplet技术优势22图表48公司嵌入式产品与赛灵思合计营收保持超20同比增长23敬请参阅最后一页特别声明3扫码获取更多服务公司深度研究图表49公司融合FPGA技术推出Spartan等自适应SoC面向汽车市场23图表50公司融合FPGA技术推出VCK5000自适应SoC针对数据中心和边缘侧AI推理23图表51在边缘侧使用FPGA进行AI推理可以有效降低延时23图表52公司分业务收入拆分与毛利率测算25图表53公司费用率测算25图表54可比公司估值比较25敬请参阅最后一页特别声明4扫码获取更多服务公司深度研究一硬件创新大胆软件生态持续投入我们认为衡量芯片设计企业产品的竞争力关键在于其硬件的性能与软件生态的丰富度以及可使用度产品的硬件性能决定了其纸面参数而软件生态决定了硬件纸面性能可以实现多少以及在不同应用下的适用程度而硬件性能软件生态价格则综合决定了产品的性价比公司经过多年发展在CPU领域与英特尔直接竞争在PCGPU以及AI芯片领域与英伟达直接竞争公司在嵌入式领域收购赛灵思与英特尔Lattice等厂商竞争我们认为公司作为市场的后进入者能够获得目前的市场地位与其硬件架构的创新以及价格较为相关而未来加强自身竞争力则依赖于软件生态的进一步投入22财年公司收入体量已经达到23601亿美元23财年前两季度公司营收10712亿美元同比减少1387目前公司主要产品线包括数据中心业务EPYCCPUInstinctGPUDPU等客户端业务个人电脑CPUAPU游戏业务独立显卡等以及嵌入式业务FPGA等今年上半年数据中心客户端游戏嵌入式业务分别占比2422162231162820图表1公司22财年营收已达236亿美元图表2公司各产品线23财年前二季度营收占比营业收入亿美元同比数据中心客户端游戏嵌入式2508070200605015040301002010500-100-20FY19FY20FY21FY2212QFY23来源公司公告国金证券研究所来源公司公告国金证券研究所11先进制程先进封装架构创新持续推进芯片性能与性价比传统SoC设计是采用一致的制程工艺将购买的IP以及自身设计的模块生产为芯片而小芯片可以通过先进封装将不同制程不同架构的芯粒根据需求集成在一起具备以下优势1对于处理器等性能要求较高的部分可以采用最先进制程而对于IO等性能要求相对较低的部分可以采用较为成熟制程因此可减少代工成本2小芯粒的晶圆制造相比较大尺寸的晶圆代工良率也更高小芯片先进封装可以减少良率损失同时降低综合成本3小芯片可被视为固定模块并可在不同产品中进行复用具有较高的灵活性这不仅可以加快芯片的迭代速度还能提高芯片的可扩展性4通过先进封装可以集成多个小芯片能够满足高效能运算处理器的需求2022年3月Intel牵头并联合高通ARMAMD台积电日月光三星微软谷歌Meta制定了通用芯粒互连技术UCIe标准该标准实现了互连接口标准的统一使不同芯片都可以通过统一的协议互连互通大幅改善了chiplet技术生态敬请参阅最后一页特别声明5扫码获取更多服务公司深度研究图表3小芯片先进封装可集成不同制程架构的小芯片图表4公司是UCIe联盟创始者之一来源ElectronicEngineeringJournal国金证券研究所来源UCIe网站国金证券研究所公司是行业内较早使用chiplet技术的厂商2017年发布的第一代EPYCCPU是公司第一种采用chiplet技术的产品第一代EPYC处理器具有32核以在服务器CPU市场上竞争除了原始核心数之外产品还包括8个DDR4内存通道和128个PCIegen3IO通道以提供当时在业界领先的内存和IO带宽满足服务器云计算对于性能的高要求相比传统设计方案公司测算采用chiplet方式生产第一代EPYCCPU降低了41的成本而芯片面积仅增加了97图表5第一代EPYCCPU采用chiplet方案相比传统方案节约了41成本来源PioneeringChipletTechnologyandDesignfortheAMDEPYCandRyzeProcessorFamiliesIndustrialProduct国金证券研究所通过芯片架构上的较大创新公司服务器CPU硬件性能较英特尔形成差异化竞争使得公司市场份额进入增长期我们选取与第一代EPYCCPU相同世代的英特尔SkylakeCPU对比公司与英特尔同世代旗舰CPU性能根据CPUBenchmark公司第一代EPYCCPU旗舰EPYC7601相比英特尔同世代旗舰Xeon8180虽然在单线程性能CPU主频超频频率等单核性能上较为落后但是公司依靠Chiplet集成更多核心使得芯片整体第三方评分更佳同时公司架构的优势也使得产品功耗更低客户每年使用的成本也有所减少图表6公司第一代EPYC通过硬件创新在性能上超过英特尔同世代服务器CPUAMDEPYC7601英特尔Xeon8180主频22GHz25GHz支持最大超频最高27GHz最高38GHz单线程分数19412142敬请参阅最后一页特别声明6扫码获取更多服务公司深度研究核数3264线程2856线程功耗180W205WCPU综合分数4224438259来源CPUBenchmark国金证券研究所除了采用先进封装以外公司处理器核心不断迭代升级升级制程节点通过先进制程叠加先进封装的形式推进硬件综合性能快速提升第一代EPYCCPU采用公司Zen1架构内核采用14纳米工艺第二代EPYCCPU采用Zen2架构内核为7纳米工艺第三代EPYCCPU采用Zen3架构内核为6纳米工艺最新一代EPYCCPU采用Zen4架构内核为5纳米工艺我们比较每一代EPYCCPU最高级别单核的单线程评分根据CPUBenchmark第四代采用最高级别单核的CPU为EPYC9474F单线程评分为3179较第一代最高级别单核CPUEPYC7281的1636的单线程评分有了几乎翻倍提升图表7公司服务器CPU制程和性能持续迭代第一代第二代第三代第四代采用最高级别单核的产品EPYC7281EPYC7282EPYC7773XEPYC9474F主频21GHz28GHz22GHz36GHz支持最大超频27GHz32GHz35GHz41GHzCPU内核制程14纳米7纳米6纳米5纳米CPUBenchmark单线程评分1636180525133179来源公司网站CPUBenchmark国金证券研究所从价格来看公司产品采用Chiplet技术可以实现不同制程不同架构甚至不同晶圆厂生产的小芯片进行集成因此无需全部采用最先进制程进行生产而且小芯片的尺寸减少后对于良率会有所提升因此产品的综合成本更低给予公司更大的定价空间公司作为市场后进者虽然公司产品硬件具备更高第三方测试评分但采取了较为激进的定价策略性价比更加凸显我们采用CPUBenchmark产品评分产品售价来衡量公司与AMD每一世代售价最高产品的性价比公司每一代产品性价比也较为明显图表8公司产品定价策略较为激进最高价产品较英特图表9公司各世代最高价产品第三方综合评分较英特尔尔同世代最高价产品价差明显单位美元同世代最高价产品更高AMD产品评分英特尔产品评分AMD英特尔价格差1000001800080009000016000700080000140006000700001200060000500010000500004000400008000300030000600020000200040001000020001000000第一代第二代第三代第一代第二代第三代第四代来源公司网站英特尔网站国金证券研究所公司各世代产品分别选取EPHY来源CPUBenchmark国金证券研究所公司各世代产品分别选取EPHY76017H1277639754英特尔各世代产品分别选取Xeon818082768380849076017H127763英特尔各世代产品分别选取Xeon818082768380第四代旗舰产品暂无对比数据敬请参阅最后一页特别声明7扫码获取更多服务公司深度研究图表10公司各世代最高价产品性价比CPUBenchmark评分售价较英特尔同世代最高价产品优势明显AMD英特尔140012001000800600400200000第一代第二代第三代来源公司网站英特尔网站CPUBenchmark国金证券研究所公司各世代产品分别选取EPHY76017H127763英特尔各世代产品分别选取Xeon818082768380第四代旗舰产品暂无对比数据公司在服务器CPU领域市占率不断提升2017年公司推出第一代EPYCCPU根据Omidia公司在服务器CPU领域已经在2021年第二季度首次超过15图表11公司2017年推出第一代EPYCCPU之后在服务器CPU领域市占率不断提升2021年Q2已经超过15来源Omidia国金证券研究所公司在CPU领域chiplet技术积累丰富目前逐渐将技术积累运用在AIGPU以及PCGPU领域公司上一代AIGPUInstinctMI200系列升级为新的CDNA2计算架构搭配升级的6nmFinFET工艺并使用25DEFB桥接技术业内首创多die整合封装MCM内部集敬请参阅最后一页特别声明8扫码获取更多服务公司深度研究成了两颗核心公司最新一代AIGPUInstinctMI300A由13个小芯片整合而成并采用了3D堆叠方式拥有24个Zen4CPU内核并融合了CDNA3图形引擎和8个HBM3显存堆栈容量达到了128GB在PCGPU当中公司最新发布的RDNA3架构的GPU将5纳米制程的图像运算单元以及6纳米制程的缓存部分采用先进封装集成我们认为公司在GPU领域开始尝试使用高制程小芯粒的chiplet技术在硬件纸面性能上可以较快提升有望拉近与目前龙头英伟达的纯硬件性能的差距积累一定规模客户群体为未来发展提供动力图表12MI300A采用小芯片3D堆叠方式图表13公司RDNA3架构PCGPU采用chiplet来源公司网站国金证券研究所来源公司网站国金证券研究所Chiplet技术通过先进封装集成了大量的小芯片因此大芯片内部各个不同部分的互联非常关键我们认为公司相关技术储备较为丰富并且具备一定优势即使其他竞争对手也逐渐开始尝试在新产品当中应用chiplet技术公司对于大芯片内部的互联技术的knowhow仍将使得公司具备一定竞争优势比如公司采用对NUMA非统一内存访问域进行管理的技术可以降低芯片的延时并提升效率在公司EPYC7001系列处理器中内存控制器位于同一芯片上最多可与八个CPU核心一起使用在该芯片上的内存和CPU核心之间具备紧密连接当内存控制器需要请求发送到不同一组核心的数据时数据必须通过内部InfinityFabric连接从一个芯片传递到另一个芯片从公司EPYC7002系列处理器开始通过将内存控制器放置在IO芯片上非统一内存访问延迟大大减少通过在EPYC7003系列中增加32MB的L3缓存NUMA域被更加扁平化在第四代EPYC处理器中对InfinityFabric互连的优化进一步降低了延迟差异图表14公司第四代EPYC处理器具备四个NUMA域对特定应用可以进一步提升性能来源公司网站国金证券研究所敬请参阅最后一页特别声明9扫码获取更多服务公司深度研究12软件生态ROCM兼容CUDA长期发展自有生态目标不变在AI领域英伟达2006年开始建设自身CUDA生态使得大量应用都是基于CUDA的生态编写因此我们认为在前期导入客户时采用兼容CUDA的生态可以方便客户使用并避免大量原有程序迁移的工作但长期看英伟达不断升级CUDA使得兼容CUDA的生态也需要不断升级使公司较为被动并需要大量的维护费用同时随升级可能出现兼容性问题另外公司生态为了兼容CUDA在执行任务的效率上相较于CUDA也会有所损失因此长期发展自有生态是大势所趋图表15ROCM目前主要基于OpenCL框架加速来源公司网站国金证券研究所TensorFlowPytorch等主流AI框架已经针对CUDA调优目前ROCM对CUDA实现了API兼容主要通过二进制翻译以及进程虚拟机技术实现将基于CUDA生态构建的应用所需要的英伟达的GPU指令转化为ROCM的指令即将基于CUDA编写的程序通过ROCM转化翻译为OpenCL的代码再调用公司硬件产品执行命令因此相比使用英伟达加速卡使用公司加速卡在执行基于CUDA生态的程序时会多出将CUDA程序转化为OpenCL的过程会有一定效率损失图表16采用英伟达加速卡可以直接把硬件伪代码层转化为CUDA程序进行执行采用公司加速卡运行基于CUDA的程序时需要额外将CUDA程序转译为OpenCL再执行来源英伟达网站国金证券研究所敬请参阅最后一页特别声明10扫码获取更多服务公司深度研究目前公司ROCM生态已经可以兼容主流机器学习框架包括TensorFlowCaffe和PyTorch等ROCm平台还支持一系列支持库可帮助改进开发者的模型和运行时环境包括DeepSpeedONNX-RTJax和CuPy另外公司InfinityHub提供了现成的HPC与AI框架提供从业者可使用的广泛支持库的大量内容图表17目前第五代ROCm已经支持TensorFlowPyTorch等主流机器学习框架来源公司网站国金证券研究所目前公司与发布transformer的HuggingFace等模型厂以及PyTorch展开合作以构建自有生态目前已经初步取得一定成效PyTorch20发布时便有ROCm版本考虑到PyTorch目前逐渐成为主流的AI开发框架公司硬件在运行基于PyTorch20开发的软件时可以直接运行无需把所生成的CUDA软件转译为OpenCL之后进行运行大大减少了转译带来的效率损失同时公司ROCM生态是开源生态与CUDA的非开源不同可以利用开发者模型算法厂商以及云厂商帮助优化丰富自身生态有望拉近与英伟达在软件生态层面的差距图表18HuggingFace上采用PyTorch的模型是主流图表19使用PyTorch进行研究的论文占比不断提升来源AssemblyAI国金证券研究所来源AssemblyAI国金证券研究所敬请参阅最后一页特别声明11扫码获取更多服务公司深度研究图表20PyTorch目前已经有ROCm版本来源公司网站国金证券研究所我们认为公司产品硬件上具备较高性价比大客户也需考虑自身供应链安全因此公司产品对大客户具备一定吸引力在产品导入大型云厂商后由于大型云厂商具备较强软件能力对某些新兴应用可以基于公司软件生态进行开发协助公司逐渐完善自有生态提升产品综合性能形成正向循环二数据中心CPU市占率不断提高GPU未来发展可期软硬件全面布局21CPU公司市占率已近20有望受益服务器市场回暖与DDR5渗透率提升公司目前数据中心领域最主要产品是EPYC系列CPU产品自从2017年推出第一代以后凭借采用先进制程小芯片先进封装的方式在硬件性能上实现了对英特尔产品的差异化竞争同时公司定价较英特尔产品更低产品具备更高的性价比因此公司在服务器CPU领域市占率一路提升根据Counterpoint公司2021年服务器CPU市占率为11742022年已经提升至1984图表21公司CPU产品路线图来源公司网站国金证券研究所敬请参阅最后一页特别声明12扫码获取更多服务公司深度研究图表2221年全球服务器CPU市场公司销售额占1174图表2322年全球服务器CPU市场公司销售额占1984英特尔AMD其他英特尔AMD亚马逊其他来源Counterpoint国金证券研究所来源Counterpoint国金证券研究所随着公司EPYCCPU在服务器CPU市场市占率不断提升公司数据中心业务营业收入增长明显2122财年营收分别为36946043亿美元同比增长分别为119263623财年前二季度公司数据中心业务营收2616亿美元同比减少587而服务器CPU领域公司主要竞争对手英特尔在数据中心业务的营收则近年有所衰退英特尔2122财年数据中心业务营收同比减少273146223财年前二季度则同比减少2829虽然公司EPYCCPU相比同世代同级别英特尔至强CPU售价更低但公司采用chiplet技术综合成本较低同时随着出货量提升固定成本也被摊薄因此公司数据中心业务营业利润率也在22财年超过英特尔图表24公司数据中心营收增长速度超英特尔单位百万图表25公司22财年及23财年前二季度数据中心营业利美元润率超英特尔AMD英特尔AMDYoY英特尔YoYAMD英特尔2500014060120502000010040801500030602040100002010500000FY20FY21FY2212QFY23-20-100-40FY20FY21FY2212QFY23-20来源Bloomberg国金证券研究所来源Bloomberg国金证券研究所23财年前二季度公司数据中心业务营收同比减少主要是传统云计算服务器市场库存去化以及AI服务器挤占传统云计算服务器资本开支所致根据TrendForce由于四大CSP陆续下调采购量Dell及HPE等OEM也在24月期间下调全年出货量预估同比分别减少15及12加上国际形势及经济因素影响服务器需求展望不佳预估今年全球服务器整机出货量将因此再下修至13835万台同比减少285敬请参阅最后一页特别声明13扫码获取更多服务公司深度研究图表26全球服务器23年预计出货减少29单位千台来源集邦咨询国金证券研究所随着服务器行业库存去化接近尾声云厂商资本开支恢复以及AI挤压云计算资本开支的现象逐渐减轻我们认为传统云计算服务器有望重拾增长每台服务器至少配备一颗BMC芯片从全球BMC芯片龙头信骅科技月度营收来看9月份营收实现环比增长32同比减少幅度相较8月也有所收窄根据TrendForce预计2024年全球服务器整机出货同比增长23而云厂商资本开支24年也有望有较大增长根据Couterpoint23年全球云厂商资本开支预计增长78其中35用于IT设备开支而2024年全球云厂商资本开支预计增长151预计其中36将用于IT设备资本开支图表27预计2024年全球服务器出货增长23单位图表28全球云厂商资本开支24年有望增长151千台来源集邦咨询国金证券研究所来源Counterpoint国金证券研究所敬请参阅最后一页特别声明14扫码获取更多服务公司深度研究图表29服务器BMC芯片龙头厂商信骅23年月度营收同比降幅收窄环比有所提升月度营收百万元新台币同比3500300-10250-20200-30150-4010050-500-601月2月3月4月5月6月7月8月9月来源信骅公告国金证券研究所公司最新一代服务器CPUEPYC9004系列采用5纳米Zen4CPU内核支持DDR5内存第四代EPYC处理器带来更高的性能核心密度和能效每路最多可达96个Zen4核心和1152MB的L3高速缓存带来更加优秀的性能Zen4相比于上一代Zen3有大约14的IPC提升其中贡献最大的是前端的改进其次是存储和加载部分再次是分支预测部分图表30公司Zen4相比于Zen3的IPC性能提升约14来源公司网站国金证券研究所公司第四代EPYCCPU具有最多可达128个Zen4核心提供超高的内存带宽并支持超大内存容量凭借全面的x86软件兼容性最多可达128个处理内核256个线程标准企业RAS可靠性可用性和可维护性和先进的安全功能客户可以获得超高的线程密度和完整的服务生态系统以支持快速无缝的部署对比公司Genoa与英特尔同世代SapphireRapids做多核心数产品公司EPYC9684X具备96个核心英特尔至强8490则为80个核心同时公司产品在主频内存通道数量PCIe数量上都领先图表31公司最新一代旗舰级芯片性价比领先同世代英特尔旗舰公司英特尔产品EPYC9684X至强Platinum8490H核心数96192线程60120线程主频255GHz可超频至370GHz190GHz可超频至350GHz内存类型DDR5DDR5内存通道128PCIE通道数PCIE50128PCIE5080敬请参阅最后一页特别声明15扫码获取更多服务公司深度研究售价14765美元17000美元来源国金证券研究所我们认为公司第四代EPYCCPU硬件与英特尔同世代产品有一定差异化优势同时售价更低有望在本世代进一步扩大公司在服务器CPU领域的市占率公司第四代EPYCCPU有望受益于DDR5服务器端渗透率提升出货进入快速爬升期根据TrendForce预估DDR5今年全年在CSP与OEM的导入率仅约134DDR5导入比重正式超越DDR4的时间点有望在2024年第三季底可以实现22GPUMI300单卡性能强大有望受益AIGPU缺货导入客户与自有生态形成正向循环公司最新一代AIGPU是MI300系列包括MI300A与MI300X单卡硬件性能出色其中MI300A兼顾AI与HPC应用产品形态采用CPUGPU合封的chiplet方式而MI300X是专门针对AI的产品并未集成CPU内核而是采用仅GPU合封的方式MI300系列较为突出的特点是采用大量HBM内存模组与CPUGPU集成形成一个小系统由于HBM具备出色的带宽HBM作为系统内的共享内存单个小系统内部CPU与GPU可以与HBM直接连接大幅降低了延时另外HBM具备高存储容量可以直接在单个芯片内运行大模型图表32公司MI300A是CPU与GPU合封MI300X是纯GPU合封都与大量HBM集成来源公司网站国金证券研究所MI300同样采用先进制程小芯片先进封装的形式MI300A成为全球首个为AI和HPC打造的APU加速卡采用Chiplet设计拥有13个小芯片基于3D堆叠包括24个Zen4CPU内核同时融合了6颗CDNA3GPU和8个HBM3集成了5nm和6nmIP总共包含128GBHBM3显存和1460亿晶体管根据公司发布会MI300A相比上一代产品MI250X在AI算力上是上一代的8倍而在单位能耗的AI运算上是上一代的5倍由于上一代MI250XFP16算力是383TFLOPS我们认为MI300A的FP16算力有望达到接近3000TFLOPSMI300X没有集成CPU而是集成8个GPU以及8个HBM内存模组使其集成的晶体管数量达到了1530亿多于英伟达H100的800亿晶体管此外MI300X拥有192GB的HBM3DRAM内存和每秒52TB的内存带宽考虑到MI300X相比MI300A减少了CPU而增加了GPU单卡算力有望较MI300A有进一步提升图表33公司MI300单卡性能较H100有差异化优势A100H100MI300AMI300X封装物料GPUHBM2EGPUHBM3CPUGPUHBM3GPUHBM3制程7nm4nm5nmCPUGPU6nmIO5nmGPU6nmIO晶体管数量542亿800亿1460亿1530亿芯片面积826平方毫米814平方毫米约1017平方毫米FP16算力624TFLOPS1979TFLOPS有望超3000TFLOPS显存HBM2E5HBM35HBM38HBM38显存容量80GB80GB128GB192GB敬请参阅最后一页特别声明16扫码获取更多服务公司深度研究显存带宽2TBs335TBs52TBs52TBs来源公司网站英伟达网站国金证券研究所整理公司MI300卡间互联采用公司infinityfabric理论最高速度可以达到896GBs与NVLink的900GBs相差较小通过Infinityfabric可以将8颗MI300X互联形成一个单元类似英伟达的HGX模组在DPU以及交换芯片领域公司收购了Pensando未来有望达成全套连接解决方案考虑到Pensado较博通等深耕数据中心互联的第三方厂商经验较少而且起步较英伟达NVLink较晚因此公司产品在卡间互联的实际效能较英伟达仍有一定差距另外由于大量模型与算法目前都是基于CUDA生态编写公司ROCm生态虽然兼容CUDA但存在一定的转译效率损失因此使用公司硬件时会同时有卡间互联的效率损失以及转译的效率损失考虑到公司MI300单卡算力以及单卡显存带宽更高同时高容量的HBM也使得部单个MI300X可以运行800亿参数大模型因此对于部分单卡运算较多多卡交互需求较少的模型我们认为使用公司MI300更具效率从历史数据来看公司与英伟达上一代AIGPU的适用模型同样也产生了一定分化通过对比各种模型在MI210与A100的实际运行效率并非所有模型在英伟达硬件上运行都具备更高的效率图表34对比MI210与A100运行不同模型的效率纵轴1表明MI210效果更好纵轴1表明A100效果更好来源TorchBenchBenchmarkingPyTorchwithHighAPISurfaceCoverage国金证券研究所同时英伟达H100产品DGX服务器整机价格昂贵HGX准系统交期较长客户尤其大型云厂商考虑供应链安全为了避免被英伟达完全绑定以及AIGPU需求大幅增长给予公司MI300更多的导入机会根据TrendForce2023年AI服务器包含搭载GPUFPGAASIC等出货量预计近120万台年增384占整体服务器出货量近9至2026年将占1520222026年AI服务器出货量年复合成长率至29而AI芯片2023年出货量将成长46而根据台积电今年二季度法说会针对高算力AIGPU的CoWoS产能到24年年底将较23年提升1倍以满足市场对于高算力AI芯片的需求图表35全球AI服务器将进入高速增长期AI服务器出货量千台YoY2500454020003530150025201000155001050020222023E2024E2025E2026E敬请参阅最后一页特别声明17扫码获取更多服务公司深度研究来源集邦咨询国金证券研究所公司MI300系列产品同样采用台积电CoWoS封装台积电CoWoS产能根据晶圆制造的采购额来进行分配公司作为台积电重要客户之一可以获得一定比例的CoWoS产能因此我们认为公司MI300可以正常生产MI300A和MI300X有望今年年底到明年年初正式开始销售23DPU完成公司数据中心硬件全面布局未来有望提供全套解决方案数据处理单元DPU主要承担起网络存储和安全的加速处理任务旨在满足网络侧专用计算需求尤其适用于服务器量多对数据传输速率要求严苛的场景DPU是一个可编程的专门电子电路与硬件加速的数据处理为数据为中心的计算单元数据包以多路复用形式传入和传出DPU一个DPU一般包含一个CPUNIC和可编程数据加速引擎因此DPU具有CPU的通用性和可编程性同时专门用于有效地处理网络数据包存储请求或分析请求2022年二季度公司完成以19亿美元收购云计算初创公司Pensando通过这次收购案象征公司正式进军DPU领域使得公司完成了数据中心领域CPUGPUDPU硬件全方位布局Pensando成立于2017年由四位前思科工程师创所创立专注于针对面向数据流的工作负载进行优化的芯片技术和软件可用于包括智能交换机在内的广泛应用主要客户有微软AzureIBM云Oracle云等云厂商惠普ArubaNetworksBusiness等供应商以及高盛等大型企业物联网人工智能和5G正在推动海量数据增长公司Pensando解决方案可以提供高度可编程的软件定义的云服务计算网络存储和安全服务根据公司网站与传统通用架构相比公司Pensando解决方案在效率性能和规模方面实现了5-9倍的提升图表36公司DPU客户包括Oracle微软IBM等来源公司网站国金证券研究所在收购Pensando后加上公司所收购的赛灵思FPGA公司形成了EPYCCPUInstinctGPUPensandoDPU赛灵思FPGAInfinityFabric连接方案ROCm软件生态的数据中心全套软硬件方案成为了与英伟达英特尔一样少数在数据中心与AI领域可以提供全套方案的厂商敬请参阅最后一页特别声明18扫码获取更多服务公司深度研究图表37公司具备CPUGPUFPGADPU卡间互联方案软件生态全套数据中心软硬件解决方案来源公司网站国金证券研究所我们认为未来公司凭借服务器CPU端较英特尔更高的性价比方案以及已经积累的接近20市场份额有望继续提升市占率同时受益服务器市场回暖以及DDR5渗透率提升受益行业并具有自身在GPU领域公司凭借强大的单卡硬件性能叠加英伟达产品缺货及大型云厂商对供应链安全的考虑有望保持目前市场份额短期内受益于AIGPU需求旺盛受益行业高随着GPU硬件进入客户公司ROCm生态有望持续迭代扩大合作伙伴逐渐产生自有生态摆脱单纯兼容CUDA局面既而进一步提升硬件的实际表现最终软硬件形成正向循环三端侧消费电子业务有望受益PC复苏FPGA业务覆盖面广阔31PC端CPUGPUAPU性价比凸显助力份额稳定提升公司在PC端同时具备x86CPU与独立GPU产品英伟达目前在PC端只有独立GPU产品而英特尔主要是x86CPU产品英特尔独立GPU出货量极低根据JPR23年Q2英特尔独立GPU出货比例仅占全球2公司在PC端x86CPU领域公司与英特尔长期保持竞争在独立GPU市场与英伟达长期保持竞争另外公司还是首家将CPU与独立GPU内核集成为APU的厂商相比传统CPU采用集成显卡具备更强的图像渲染能力同时比CPU独立GPU的模式集成度更高更加适合移动端使用图表38公司在PC端同时具备x86CPU与独立GPU产品来源公司网站国金证券研究所根据Statista23Q3公司PC端CPU按发货量市占率目前为350是全球第二大的PCCPU敬请参阅最后一页特别声明19扫码获取更多服务公司深度研究厂商仅次于英特尔的627公司产品出货量占比从20年开始逐步提高目前稳定在35左右从营收来看公司客户端业务个人电脑CPU与APU过去相比英特尔个人电脑业务也具备更快的增速但今年在出货量比例变化不大情况下公司客户端业务营收较英特尔客户端业务下滑较大我们认为是公司为保持市场份额今年年初对新时代产品降价导致根据IDC全球2022年PC出货量2933百万台对应CPU2933万颗根据Statista公司22年平均出货量市占率为336而公司22年客户端营收6887百万美元对应公司单颗CPU平均售价63美元采取同样方法测算今年12季度公司PCCPU平均售价42美元图表39公司23Q3PC端CPU按发货量市占率为35图表40公司客户端业务营收增速2122年较英特尔更高单位百万美元英特尔AMD其他AMD英特尔AMDYoY英特尔YoY1004500040904000020803500070300000602500050-20200004015000-40301000020-6010500000-8019Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3FY20FY21FY2212QFY23来源Statista国金证券研究所来源Bloomberg国金证券研究所公司PCCPU与服务器端CPU类似同样采用先进制程小芯片先进封装的模式目前最新一代PCCPU锐龙7系列与服务器端最新一代CPU同样使用Zen4内核并根据不同应用场景选择核心的类型和数量进行集成锐龙7000系列处理器基于优化的高性能TSMC5nm工艺构建拥有多达16核心32线程具有卓越的性能和领先的能效与上代产品相比AMD锐龙7950X处理器的单核性能提升高达29在POVRay中为内容创建者带来高达45的计算性能提升在某些特定游戏中游戏性能提升高达15且每瓦性能提升高达27全新SocketAM5平台将成为公司迄今为止最具扩展性的台式机平台其设计兼容周期将持续到2025年公司锐龙7系列旗舰产品较英特尔同世代13代酷睿旗舰产品有一定差异化优势按照第三方评分价格的方式所得出的性价比来看公司产品具备一定溢价因此性价比上有所差距而中高端中端产品来看公司产品主频更高运算速率更快但综合水平来看公司产品在中高端性价比略高而在中端性价比略低因此综合来看我们认为公司本世代PCCPU与英特尔同世代产品并无明显差别公司与英特尔在PC端CPU的市占率也将基本保持稳定公司产品线有望受益于行业复苏图表41公司最新一代PCCPU与同世代英特尔CPU并无明显差别高端中高端中端公司英特尔公司英特尔公司英特尔产品Ryzen97950xi9-13900KSRyzen77700xi7-13700KRyzen57600xi5-13500核心数1632线程2432线程816线程1624线程612线程1420线程主频45GHz32GHz45GHz34GHz47GHz25GHz可支持超频频率57GHz60GHz54GHz54GHz53GHz48GHz功耗170W150W105W125W105W65WCPUBenchmark评分633466184936332467882878832447价格美元599551349489249247性价比评分价格10575112251041095681156113136来源公司网站英特尔网站CPUBenchmarkBestBuy国金证券研究所产品价格采用北美电子零售商BestBuy报价时间截至2023年10月12日敬请参阅最后一页特别声明20