MI300系列正式推出，AMD迎AI突围战关键里程碑
　　在12月7日举行的AMDAdvancing AI新品发布会上，AMD更新AI关键产品。我们认为MI300系列的推出和客户拓展顺利是公司切入AI赛道的重要里程碑。受益于MI300系列产品的高性能、性价比和软件生态完善，云巨头Meta、微软、甲骨文和服务器供应商戴尔、惠普、联想、超微等成为MI300X的重要客户。微软CTOKevin Scott和Meta AI高级工程总监AjitMathews在会上阐述了如何将MI300集成至其AI负载。此外，ROCm 6计划本月底前推出，或将缓解我们此前对于软件生态的担忧。我们预计23-25年全球嵌入式业务和游戏业务市场景气偏低，结合公司指引，我们将23/24/25年营收调整为235.3/269.3/308.7亿美元（前值241.9/285.1/318.9亿美元）。竞争对手英特尔和英伟达2024年的PS分别为3.04x和12.47x，均值7.76x，我们看好AMDAI产品客户拓展顺利带来的估值提升，将24年PS调整为9x（前值为8.5x），维持目标价150美元和“买入”评级。
　　针对AI计算瓶颈，以内存容量和带宽为矛，挑战英伟达霸主地位
　　内存容量、内存带宽和互联带宽是限制AI算力的主要瓶颈，MI300X在前两项指标上领先于英伟达H100，升级版Infinity Fabric互联带宽与英伟达NVLink相当。具体来看，MI300X单卡HBM3内存192GB（H100为96G），内存带宽5.3TB/s（H100为3.2TB/s），第四代Infinity Fabric将互联宽带提升至896GB/s（NVLink为900GB/s）。相较于英伟达H100 SXM，MI300X在AI算力和HPC负载上分别实现9倍和2.4倍的提升。尽管英伟达即将推出的H200在内存容量和带宽方面更具竞争力，但考虑到该产品明年才会开始发货，我们重申，AMDMI300系列仍是英伟达有力的竞争对手。此外，公司将对于2027年全球数据中心AI芯片TAM预测从去年的1500亿提升至4000亿美元。虽然未提及具体价格，CEO表明MI300系列将会以极高性价比获得市场份额，并不必要完全“打败”英伟达来取得成功。
　　ROCm 6蓄势待发，持续加码软件生态建设
　　AMD本次会议宣布将推出最新的AMDROCm 6开放软件平台，不仅能提升AI加速性能，还增加了对生成式AI多项新功能的支持，包括FlashAttention、HIPGraph和vLLM等。在生态系统层面，AMD的合作伙伴数量不断增加，除了Pytorch和Hugging Face外，OpenAITriton 3.0版本将支持AMDGPU。此外，AMD还通过收购Nod.AI、Mipsology和MosaicML等加码软件投资。我们认为，AMD的追赶已初见成效，此前在三季报电话会里，AMD也提及AI初创公司Lamini在Instinct MI250 GPU上运行的LLM基本实现了与CUDA的软件对等，即只需微调少量代码。
　　风险提示：AI技术落地和推进不及预期、行业竞争激烈、中美贸易摩擦增加等。