事件描述：近日根据韩国媒体The Elec报道，日本住友化学子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（Krf）和I线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。
　　半导体光刻胶国产化率较低，国内领先企业国产替代进行时。光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需要的耗材，光刻是IC制造中难度最大的工艺，技术、验证壁垒较高。目前从光刻胶市场格局来看，主要被日本、美国企业所垄断，根据TOK和Fujifilm数据，分产品来看全球份额，其中高端产品来看，东京应化、JSR和杜邦是目前唯一能够提供EUV光刻胶的厂商，占据了EUV光刻胶市场的全部份额，2020年，Arf光刻胶来看，龙头JSR占比24.9%，Krf胶来看，龙头东京应化占比31.4%，g/i线来看，龙头东京应化占比25.2%。从光刻胶整体市场增速来看，根据TECHCET预计2022年至2026年，半导体光刻胶市场年复合增长率预计为5.9%，从国内市场来看主要得益于下游晶圆厂的扩产，从产品细分来看增速最快的产品是EUV和Krf光刻胶，主要受益于先进制程的发展以及存储堆叠技术更新。从国内国产替代进程来看，虽起步较晚，但目前处于国产替代加速器。彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等国内公司均有G/I线、Krf、Arf胶布局，开发重点是普适性光刻胶和技术难度较低的成熟制程光刻胶，使产品导入后能大范围应用，在产品开发和验证上持续与下游晶圆厂进行积极协作。由于国际形势错综复杂，逆全球化趋势加快等挑战，为保障供应链安全，国内厂商开始导入国产光刻胶。
　　光刻胶上游原材料依赖海外企业，其中树脂占比较大且非常重要。光刻胶生产原材料包括树脂、光引发剂、溶剂和其他添加剂等，目前上游树脂、感光剂等材料被外企所垄断，其中树脂是光刻胶的主要原材料，影响光刻胶成品的性能以及产品一致性，国内运用于光刻胶领域树脂几乎全部需要进口，主要由住友电木、日本曹达及美国陶氏等化工大厂供应。目前国内部分企业在进行相关原材料布局，圣泉集团具备大规模量产光刻胶树脂能力，安智电子材料、强力新材等也有少量产出，努力实现产业链上游国产化，摆脱对海外依赖。
　　建议关注：光刻胶技术积累较多且导入进程较快的彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等公司。
　　风险提示：新品研发不及预期风险，宏观经济下行风险，行业竞争加剧风险