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>> 兴业证券-科技与互联网行业海外TMT周报:美股多家SaaS公司业绩超预期,全球半导体销售额预上修-231204
上传日期:   2023/12/4 大小:   999KB
格式:   pdf  共13页 来源:   兴业证券
评级:   -- 作者:   洪嘉骏,求培培,周路昀
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本周(11月27日-12月1日),纳斯达克指数收盘4,305点,较上周环比上升0.4%。标普500指数同期环比上涨1.0%,保持涨势。TAMAMA科技指数延续反弹趋势,较上周环比上升0.6%。在硬件端,费城半导体指数较上周环比下降0.3%。软件端的BVPCloudIndex较上周环比大幅上升7.0%,主要由Salesforce等SaaS龙头业绩超预期驱动。在人工智能和机器人领域,纳斯达克CTA人工智能和机器人指数较上周环比上涨3.3%。
  人工智能:微软公司获得OpenAI无投票权董事会席位。亚马逊推出新一代自研AI芯片,包括新量子芯片Trainium2和Graviton4芯片。Salesforce与亚马逊云科技宣布加强数据与人工智能领域的产品集成。微软加入OpenAI董事会但无投票权。Adobe确认已收购AI初创公司Rephrase.ai,后者主要通过AI技术将文本转换为虚拟形象视频。重点公司业绩:Salesforce第三季度营收为87.2亿美元(YoY+11%),净利润为12.2亿美元(YoY+483%),净利润率为14.0%;Snowflake第三季度营收为7.34亿美元(YoY+32%)。
  半导体:WSTS将2024年全球半导体销售额预估值上修。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增,且存储需求预估将呈现大幅复苏,WSTS将2024年全球半导体销售额预估值上修至5,883.64亿美元(YoY+13%),超越2022年创历史新高。三星针对设备端本地运行AI的需求,特别研发了LLW(Low Latency Wide IO)DRAM,其性能优于现有的LPDDR解决方案。LLWDRAM通过垂直集成存储器和逻辑电路,从而实现更高的效率和延迟。SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案,该方案能有效降低生产DRAM芯片成本。
  互联网和消费电子:Shein有望成近年最大IPO之一。电商方面,Shein在美秘密递表,有望成近年最大IPO之一;内容平台方面,字节在海外推出大模型产品“ChitChop”,爱奇艺宣布与马来西亚、新加坡电影公司达成合作;消费电子方面,苹果Vision Pro即将量产,国内供应链占比大幅提高。重点公司业绩:美团23Q3营收764.7亿元(YoY+22%),经调整净利润57.27亿元(YoY+62%);拼多多23Q3总营收为688.4亿元(YoY+94%),GAAP净利润155.4亿元(YoY+47%),净利润率为22.6%。
  投资建议:近期AI趋势利好科技龙头及AI硬件供应链。建议关注人工智能带来的生态趋势,谷歌(GOOGL.O)、脸书(METAPLATFORMS) (META.O)、微软(MSFT.O)、腾讯控股(00700.HK)、英伟达(NVIDIA) (NVDA.O)、超威半导体(AMD.O)、英特尔(INTC.O);AI硬件供应链预估将受AI基础建设、AI芯片扩产驱动,建议关注先进封装代工龙头台积电(TSM.N)、先进封装设备公司Camtek(CAMT.O)、Onto(ONTO.N)、Nova(NVMI.O)、Veeco(VECO.O)、BESem(i BESI.AS)、HBM高带宽存储芯片龙头SK-海力士(000660.KS)、数据通信供应商博通(AVGO.O)、迈威尔(MRVL.O)、Coherent(COHR.N);建议关注业绩走出最悲观阶段且积极布局AI应用的SaaS公司,Salesforce(CRM.O)、Snowflake (SNOW.O)、MongoDB(MDB.O)。
  风险提示:1)AI应用落地不及预期;2)消费电子未能如期复苏;3)国际情势影响供应链正常运行
  
 
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