2023年以来，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢，但逐渐向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，预计半导体设计公司基本面拐点临近。另一方面，年初市场对今年国内晶圆厂资本开支悲观预期有所修复，半导体设备和材料板块自2月开始表现好于行业平均水平。年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，同时受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整体稼动率处于较低位置，今年以来一线晶圆厂设备招标较少，设备和材料板块出现一定幅度调整。站在当前时点，我们认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场对美国出台新一轮出口管制政策的担忧已经充分计价，半导体设备和材料国产替代大势所趋，当前是布局设备和材料板块的宝贵窗口期。
　　半导体设备：供给端，1）美日荷企业领跑市场。TechInsights数据显示，2022年销售额全球前10的半导体制造设备厂商有4家美企、4家日企和2家荷企，其中美商在刻蚀、CVD设备等市占率靠前，日企在刻蚀、ALD、清洗设备、划片机等优势明显；荷兰企业则专长于光刻机、ALD设备等，国产设备全球市占率仍较低。制程方面，光刻机推进较慢，其余国产设备在28nm及以上已有较多布局；14nm及以下节点中刻蚀、去胶、清洗设备突破较快。2）政策或将加速国产替代。22年以来，美国、荷兰、日本先后发布对管制新规或外贸法令，半导体逆全球化趋势显著。近年来我国也出台了系列政策，为半导体设备行业提供资金、税收、技术和人才等方面的支持。根据22年中国招标网的半导体设备中标数据，较多设备品类下半年国产中标占比均有提升，体现出国内利好政策与海外管控双重刺激下，部分厂商有望提高国产设备验证的积极性，国产设备加速导入。需求端，中国大陆本土晶圆代工产能仍未满足需求，大陆晶圆厂中长期看还有较大的扩产空间。根据SEMI，预计2026年中国大陆12寸晶圆产能全球占比提高到25%，达到240万片/月。2023年上半年国内主要晶圆厂产能利用率较低，产能爬坡减缓，上半年设备招标以小厂为主。展望23Q4及24年，我们认为随着主要晶圆厂稼动率恢复，国内一线晶圆厂扩产愈来愈近，国内半导体设备公司将受益。
　　半导体材料：半导体材料受益国产替代进行时。随着下游晶圆厂在成熟/先进制程取得突破进展，我们对于未来半导体材料国产化率提升保持信心。目前我们重点关注光刻胶、CMP抛光液/抛光垫、电子特气、硅片等环节。其中光刻胶端，目前国内晶圆厂导入节奏加快，国内光刻胶厂商在研发、送样均处于加速情况；CMP抛光液/抛光垫端，国内龙头已在部分晶圆厂取得较高份额，未来有望实现高比例国产化替代；电子特气端，国内厂商均增加料号推出以快速满足晶圆厂需求，国内龙头已经导入国内外主流晶圆厂客户；硅片端，国内硅片企业在12英寸大硅片环节持续突破，未来随产能陆续投产，硅片国产化率有望进一步提升。
　　建议关注：
　　1）半导体设备和零部件：中微公司（国内刻蚀设备龙头）、北方华创（半导体设备平台型企业）、拓荆科技（国产薄膜沉积设备龙头）、精测电子（半导体量检测设备订单有望持续放量）、芯源微（国产涂胶显影设备龙头）、新莱应材（半导体设备真空领域零部件国产先锋）、英杰电气（半导体射频电源国产化持续推进）等；2）半导体材料：彤程新材（下属北京科华是本土半导体光刻胶龙头企业）、华懋科技（持股公司徐州博康是国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司）、安集科技（抛光液领域全品类覆盖）、鼎龙股份（国产CMP抛光垫龙头企业）、华特气体（特种气体本土龙头企业）、凯美特气（光刻气产品已取得ASML认证）、金宏气体（综合气体供应商）、沪硅产业（中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一）。
　　风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期；部分关键零部件卡脖子风险；国产替代进度不及预期