>> 中信建投-人工智能行业动态:国内外厂商持续发力AI PC,有望打开端侧AI空间-231029
| 上传日期: |
2023/10/30 |
大小: |
1376KB |
| 格式: |
pdf 共15页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
于芳博 |
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此报告为加密报告 |
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核心观点 近期相关厂商持续发力AIPC领域:英特尔宣布启动AIPC加速计划,据计划目标,其将在2025年前为超过100万台PC带来人工智能(AI)特性;10月24日,联想召开“AI for All”,携手英伟达微软等全球龙头,畅谈AIPC产业机遇,并发布全球收款AIPC;10月25日,高通在骁龙峰会上发布骁龙XElite,其为Oryon CPU和Adreno GPU等组成的4nm ARM架构的PCSoC,预计将于2024年中推出搭载骁龙XElite的PC。AI持续向端侧发展,PC作为端侧重要一环值得重视,AI赋能PC有望打开端侧AI成长空间。 产业要闻 【美国升级芯片管制,取消英伟达30天豁免期】 【科大讯飞举办1024全球开发者节,预计明年上半年对标ChatGPT-4】 【联想首款AIPC:可运行个人大模型,最快明年9月上市】 【加入AI热潮,高通推出手机及PC芯片】 持续关注: GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等; FPGA:安路科技-U等; SoC:高通、全志科技等; 自然语言处理:科大讯飞等; 计算机视觉:商汤-W、格灵深瞳-U等; 自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息; 智慧交通:千方科技、万集科技; AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。 风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
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