事件：
　　2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，并将于11月16日正式生效。
　　点评：
　　美国限制算力新品出口，国产算力受益需求爆发。先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”是对2022年10月7日出台的规则的修改和强化，进一步限制高性能计算芯片出口。IDC（国际数据公司）发布的《中国半年度加速计算市场(2023上半年)跟踪》报告显示，2023年上半年中国加速芯片的市场规模超过50万张，其中中国本土AI芯片品牌出货超过5万张，占市场10%左右份额。根据中国半导体行业协会数据，预计2026年中国集成电路制造业销售额将达到6827亿元，2021-2026年CAGR为21.96%。
　　高性能运算和AI火爆需求的释放，拉动新一轮先进封装需求。据台湾经济日报消息，台积电启动CoWoS大扩产计划，计划到2024年底扩充一倍的CoWoS先进封装产能。CoWoS是基于interposer（中间介质层）实现的2.5D封装技术，将多个有源硅芯片（通常配置是逻辑和HBM堆栈）集成在无源硅interposer（仅具备TSV和RDL）上。其通过缩短芯片间的互连距离，提升产品性能与能效的同时实现降低生产成本，在高性能计算、AI等领域展现出广阔的应用前景。除英伟达外，超威半导体、亚马逊、谷歌、微软等AI大厂都在积极采用CoWoS技术，向台积电发出急单。根据《科创板日报》报道，Yole（法国优乐）最新报告指出，先进封装市场Q3将实现环比增长23.8%，预计今年全年市场保持平稳增长，未来5年CAGR将达到8.7%，从2022年的439亿美元增长至2028年的724亿美元。
　　中国晶圆厂及封测厂自主扩产，中芯国际、长存、通富等投资意愿增强。晶圆厂方面，根据中芯国际公告，公司产能在以稳定的节奏持续增加，主要集中在8英寸和12英寸，并将根据市场情况进行扩产计划。封测厂方面，根据通富微电公告，公司在苏州、槟城、合肥、厦门等地正积极进行生产布局，施工面积合计约27.3万平米。长电、华天也在积极推进生产基地项目建设，2023年上半年三家合计资本支出超过60亿元。
　　光刻应用于FC、Bumping、RDL、TSV等工艺，LDI曝光机在自动套刻、背部对准、智能纠偏等方面优于传统stepper。在先进封装中，光刻机主要应用于倒装（FC）的凸块（bumping）制作、重分布层（RDL）、2.5D/3D封装的硅通孔（TSV）、以及铜柱（Copper Pillar）等。直写光刻技术无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于FC、WLP和2.5D/3D等先进封装领域，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，有利于提升产品良率。伴随技术进步，直写光刻逐步拓展应用，我们预计LDI曝光设备未来将持续向高端领域布局。
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　　风险提示：市场竞争加剧风险、新品研发不及预期、原材料采购的风险。