存储容量增加后的耦合效应问题使得摩尔定律难以为继，3D堆叠技术在此困境下应运而生。存储芯片由2DNAND向3DNAND演进，推动CMP工艺步骤数近乎翻倍，抛光垫和抛光液需求增加；存储芯片行业景气度有望复苏，提振抛光材料需求。建议关注国产替代趋势下的龙头企业鼎龙股份和安集科技。
　　存储行业：3D堆叠渐成趋势，行业景气有望边际向好。存储芯片是集成电路市场的一类重要产品，2022年起，手机、PC等传统大宗市场需求下滑，但AI服务器的推广应用为存储市场带来可观的增量需求。存储芯片产品以DRAM和NANDFlash为主，基于3D堆叠的HBM技术成为AI时代“新宠”，NAND产品也通过3D堆叠层数的迭代路径，来实现摩尔定律的延续。由于终端消费电子需求疲软，存储厂商业绩承压，龙头企业纷纷实施减产、削减资本开支等调整措施，2023Q2起，行业业绩环比修复明显。根据TrendForce的数据，DRAM与NANDFlash均价从2023Q4起有望上涨。
　　 CMP抛光材料：存储产业链上游的重要原材料之一，存储芯片先进制程拉动行业需求。CMP工艺指化学机械抛光工艺，可用于集成电路产业链的硅片制造、前道及后道环节中，是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。存储芯片的结构升级所带来的对抛光步骤需求的增加，存储芯片由2DNAND向3DNAND演进，推动CMP工艺步骤数近乎翻倍；随着先进封装技术在存储芯片中的应用，CMP走向后道，成为3D封装中的必需工艺之一。在存储芯片市场2024年有望迎来边际向好的背景下，看好CMP材料行业需求复苏趋势。目前，抛光材料主要由美、日龙头企业垄断，美国的卡博特、日本的日立和富士美，三家公司全球市占率一半以上，全球抛光垫市场上，陶氏市占率接近80%，国内企业国产替代空间十分广阔。
　　建议关注CMP抛光垫国产龙头鼎龙股份和CMP抛光液国产龙头安集科技。
　　（1）鼎龙股份是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业之一，同时布局半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块。自CMP抛光垫进入收获期后，公司以此为切入口，推动CMP抛光液、清洗液产品的横向布局，并自主开发部分核心原材料并实现产业化生产，常规型号原料均实现自研自产。
　　（2）安集科技（电子）业务布局“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，核心技术体系完备，在铜抛光液、钨化学机械抛光液、硅衬底抛光液、基于氧化铈的抛光液、光刻胶剥离液等诸多产品领域达到国际先进水平。此外，公司已进入长江存储、中芯国际、台积电、华虹集团、华润微、长鑫存储等半导体行业领先客户的主流供应商行列，不断深化与客户的合作关系。
　　风险提示：产品更新换代的风险、原材料供应及价格上涨风险、下游需求不及预期的风险、汇率波动的风险。