美国当地时间2023年10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布新规，强化高端芯片和半导体设备出口禁令。
　　事件速览：美国时间10月17日，美国BIS宣布更新高端芯片出口限制令，进一步限制中国购买高端计算芯片和涉及先进工艺的半导体设备，并将13家中国GPU公司列入实体清单。美方表示其目的是为了防止中国将高端AI芯片用于国防用途，而消费应用芯片如笔记本电脑、智能手机及游戏等应用将会被豁免。但是，高端产品仍需美国许可。
　　新规在2022年10月7日的芯片出口限制令的基础上进行了参数调整。在去年10月比较严格的限制基础上，本次出口限制令增加了预防规避的措施，并细化了对于先进工艺设备的参数限制。美国BIS部长表示本次更新是为了提升去年禁令执行的有效性，防止部分可以绕过禁令的方式，未来也可能每年至少更新一次。新规将于2023年11月16日生效，公众意见征求期间为截至公告后60天。
　　芯片出口限制更新：本次新规对于高端芯片出口的规则变化主要有两个方面。第一，参数改变。新规删除了带宽指标，增加了“性能密度”（在一定数量的芯片中可以装入多少计算能力）作为限制条件，将限制重点放在计算性能，同时对于性能接近限制水平的芯片采取更严格的审核。第二，预防规避。新规要求建立全球化的牌照制度，限制芯片出口至总部位于中国大陆或者中国澳门的任何公司。美国还将先进芯片出口许可要求扩大到另外40多个存在转卖到中国风险的国家。
　　半导体设备出口限制进一步细化：相比去年禁令变化主要有三点。第一，光刻机方面，除此前已经被禁止的EUV光刻机外，含有美国技术、单机台套刻精度小于1.5nm以及精度在1.5-2.4nm之间的DUV光刻设备也将被纳入出口限制。第二，其他设备方面，对于半导体前道制造设备离子注入和刻蚀等也进一步细化了精度管制。第三，缩小了半导体设备的定义范围，只针对先进节点，成熟制程不再受到限制。
　　新增实体清单：美国商务部还宣布将中国的壁仞科技和摩尔线程及其子公司或投资的公司，共计13家实体列入“实体清单”（图表1）。
　　对于英伟达、ASML等企业影响：根据本次禁令新规，英伟达被禁售的产品或将会从此前的H100扩大到A100、A800、H100、H800等，这些限制还可能影响英特尔和AMD销售的芯片产品。英伟达方面表示将会努力提供支持不同行业的数千种应用产品，预计新规短期内不会对公司的财务业绩产生实质性影响。ASML回应称根据目前收到的信息，公司认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国大陆晶圆厂数量有限，短期财务影响比较小。
　　我们的解读：我们认为本次禁令并不是对去年禁令的再次升级，而更多是查漏补缺。本次禁令更加具有针对性，即针对中国的先进制程，针对中国获得高性能算力等AI技术。本次更新的禁令也有部分放宽，豁免部分消费端应用出口，以及豁免总部在美国或其盟友国的企业在中国的半导体限制。因此，我们认为新规对于中国半导体的基本面负面影响显著弱于去年，而且，长期来看，禁令带来的国产替代空间将会利好中国半导体国产化进程。
　　投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。
　　

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