2023年全球半导体设备进入下行周期，全球销售收入同比明显下滑，中国大陆晶圆厂在美国半导体设备出口管制和景气度下行双重因素下Capex同比增速也有所承压，但国内设备公司2023年以来整体保持新签订单同比增长态势，个别公司新签订单高达双位数同比增速。展望23Q4-2024年，我们认为国内Fab大厂设备采购有望提速，市场已对美国新一轮设备出口管制条令影响充分预期，后续悲观预期或将边际减弱，同时国内设备厂商成熟设备工艺覆盖率快速提升、新品加速验证导入，我们认为23Q4-2024年国内设备厂商新签订单有望提速，建议重点关注半导体设备板块以及相关核心标的。
　　行情复盘：SW半导体设备指数在23M5-M9持续回调，近20天来行情略有回暖。1）第一阶段：22M9-23M2，在美国设备出口管制法令颁布影响下，国内长江存储128层及以上产品扩产受限，市场担忧国内较多设备公司新签订单增速可能受到较大影响，指数震荡下行；2）第二阶段：23M3-23M4，国内多数设备公司23Q1新签订单并未由于长存等扩产受限而受到影响，好于市场悲观预期，叠加北方华创23Q1收入同比大幅增长81%，拓荆科技披露2022全年在手订单同比高增95.4%，均超市场预期，带动指数创阶段性新高；3）第三阶段：23M5-23M9，23H1国内存储、逻辑等头部产线设备采购不及预期，叠加日本、荷兰半导体设备出口管制条令逐步颁布并实施，进一步强化市场对美国出台新一轮半导体设备出口管制条令的预期，同时国内部分设备公司截至23Q2末合同负债环比有所下滑，市场解读为新签订单同比增速的放缓，因此指数持续震荡下行；4）第四阶段：23M10至今，尽管新一轮美国半导体设备出口管制条令落地时间和影响将进一步跟踪，但市场对其影响可能已充分预期，随着时间的推移，后续市场对其悲观预期可能逐步减弱。同时，23Q4-2024年国内存储、逻辑头部产线设备采购可能边际加速，国内设备新签订单增速或将有所恢复，指数微弱回升。
　　日本、荷兰半导体设备出口管制条令逐步落地，中国大陆23Q2设备出货额同比逆势增长。2023年全球设备行业持续下行，23Q1/Q2全球设备出货额分别同比上升8.5%和下降2%，中国大陆地区设备出货额23Q1同比下滑22.6%，但23Q2同比逆势增长15%，我们认为可能系国内增加对海外设备采购所致。国内部分清洗、热处理等设备国产化率较高，但光刻机、刻蚀、薄膜沉积等设备进口仍依赖日本、荷兰等地区，日本、荷兰分别于5月23日和6月30日出台半导体设备出口管制法令，中国大陆在23Q2大幅增加对日本和荷兰的进口设备金额，6/7/8月从荷兰进口光刻机金额为8.7/6.3/7.4亿美元，同比+500%/800%/178%，平均ASP分别同比+228%/319%/45.5%，说明进口的高端机台占比也在提升；中国大陆从日本进口半导体设备金额在7月同比增速明显提升，同比增长62.3%，在8月同比降低32%，我们认为可能系日本出口管制法规开始实施，导致部分高端设备出口受限。
　　市场对美国新一轮半导体设备出口管制影响已充分预期，叠加国内头部Fab设备采购进展可能边际改善，设备板块有望逐步得到修复。1）美国半导体设备出口管制影响：2023年以来，美国设备厂商LAM、KLA等均表示美国出口管制条令逐步澄清，纷纷增加对中国大陆地区设备出货。根路透社10月3日消息，美国当局表示最快将于本月稍晚时间，将更新美国人工智能（AI）芯片及半导体生产设施出口限制规则；根据10月5日消息，限制美国芯片制造设备向中国出口的最新规定正处于最后审查阶段；根据彭博10月16日消息，美国计划加强对中国取得先进半导体和晶圆制造设备的限制。美国半导体设备出口管制落地的时间和影响需要进一步跟踪，但目前市场已充分预期条令可能带来的不利影响，同时随着落地时间的推移，市场对其悲观预期有望迎来一定程度的修复；2）国内头部存储和逻辑Fab设备采购进展：根据SEMI，伴随存储等行业边际复苏、AI需求提升，SEMI预计全球设备Capex在2024年同比增长21%。国内SMIC预计2023年Capex同比持平（约为64亿美元），考虑到2023前三季度国内存储和逻辑头部产线对国内设备采购力度较弱，23Q4-2024年可能迎来国产设备采购的边际改善；3）设备标的表现：尽管23H1国内部分设备厂商新签订单增速有所下滑，但仍有北方华创、盛美上海等厂商展现了较强的订单韧性，截至23Q2末，北方华创合同负债86亿元，环比+7.6亿元；根据盛美公告，截至2023年9月27日，公司在手订单合计67.96亿元，较22Q3末增加46.3%，另外将其换算成前三季度新签订单，预计也同比增长17%左右。
　　投资建议。考虑到市场对美国出台新一轮半导体设备出口管制条令的悲观预期有望逐步修复，同时2024年全球设备Capex有望恢复同比增长，国内头部存储和逻辑晶圆厂设备采购有望在23Q4-2024年持续边际提速，国内设备公司新签订单有望提速，建议重点关注相关国内设备标的，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测、精测电子、至纯科技、万业企业、长川科技、华峰测控、金海通、精智达等。
　　风险提示：美国、日本、荷兰等出

研究报告全文：证券研究报告行业深度报告2023年10月17日设备厂商签单低谷已过静待晶圆大厂采购提速推荐维持半导体设备行业深度跟踪TMT及中小盘电子2023年全球半导体设备进入下行周期全球销售收入同比明显下滑中国大陆行业规模晶圆厂在美国半导体设备出口管制和景气度下行双重因素下Capex同比增速也占比股票家数只有所承压但国内设备公司2023年以来整体保持新签订单同比增长态势个别48192总市值十亿元7346190公司新签订单高达双位数同比增速展望23Q4-2024年我们认为国内Fab大流通市值十亿元5775482厂设备采购有望提速市场已对美国新一轮设备出口管制条令影响充分预期后续悲观预期或将边际减弱同时国内设备厂商成熟设备工艺覆盖率快速提升行业指数新品加速验证导入我们认为23Q4-2024年国内设备厂商新签订单有望提速1m6m12m绝对表现22-11378建议重点关注半导体设备板块以及相关核心标的相对表现4401134电子沪深300行情复盘SW半导体设备指数在23M5-M9持续回调近20天来行情略有30回暖1第一阶段22M9-23M2在美国设备出口管制法令颁布影响下20国内长江存储128层及以上产品扩产受限市场担忧国内较多设备公司新签10订单增速可能受到较大影响指数震荡下行2第二阶段23M3-23M4国0内多数设备公司23Q1新签订单并未由于长存等扩产受限而受到影响好于-10-20市场悲观预期叠加北方华创23Q1收入同比大幅增长81拓荆科技披露Oct22Feb23May23Sep232022全年在手订单同比高增954均超市场预期带动指数创阶段性新高资料来源公司数据招商证券3第三阶段23M5-23M923H1国内存储逻辑等头部产线设备采购不及相关报告预期叠加日本荷兰半导体设备出口管制条令逐步颁布并实施进一步强化市场对美国出台新一轮半导体设备出口管制条令的预期同时国内部分设1半导体设备行业跟踪报告日本新增六大类半导体设备出备公司截至23Q2末合同负债环比有所下滑市场解读为新签订单同比增速口管制设备国产化进程加速推的放缓因此指数持续震荡下行4第四阶段23M10至今尽管新一轮美进20230406国半导体设备出口管制条令落地时间和影响将进一步跟踪但市场对其影响2半导体设备行业动态点评可能已充分预期随着时间的推移后续市场对其悲观预期可能逐步减弱日本公布半导体设备出口管制法令设备国产化进程进一步加同时23Q4-2024年国内存储逻辑头部产线设备采购可能边际加速国内速20230525设备新签订单增速或将有所恢复指数微弱回升3半导体设备行业动态点评日本荷兰半导体设备出口管制条令逐步落地中国大陆23Q2设备出货额荷兰公布半导体设备出口新规加速国内设备国产化进程同比逆势增长年全球设备行业持续下行全球设备出货额分202323Q1Q220230703别同比上升85和下降2中国大陆地区设备出货额23Q1同比下滑226但23Q2同比逆势增长15我们认为可能系国内增加对海外设备鄢凡S1090511060002采购所致国内部分清洗热处理等设备国产化率较高但光刻机刻蚀yanfancmschinacomcn薄膜沉积等设备进口仍依赖日本荷兰等地区日本荷兰分别于5月23日曹辉S1090521060001和6月30日出台半导体设备出口管制法令中国大陆在23Q2大幅增加对日caohuicmschinacomcn本和荷兰的进口设备金额678月从荷兰进口光刻机金额为876374亿美元同比500800178平均ASP分别同比228319455说明进口的高端机台占比也在提升中国大陆从日本进口半导体设备金额在7月同比增速明显提升同比增长623在8月同比降低32我们认为可能系日本出口管制法规开始实施导致部分高端设备出口受限市场对美国新一轮半导体设备出口管制影响已充分预期叠加国内头部Fab设备采购进展可能边际改善设备板块有望逐步得到修复1美国半导体设备出口管制影响2023年以来美国设备厂商LAMKLA等均表示美国出口管制条令逐步澄清纷纷增加对中国大陆地区设备出货根路透社10月3敬请阅读末页的重要说明行业深度报告日消息美国当局表示最快将于本月稍晚时间将更新美国人工智能AI芯片及半导体生产设施出口限制规则根据10月5日消息限制美国芯片制造设备向中国出口的最新规定正处于最后审查阶段根据彭博10月16日消息美国计划加强对中国取得先进半导体和晶圆制造设备的限制美国半导体设备出口管制落地的时间和影响需要进一步跟踪但目前市场已充分预期条令可能带来的不利影响同时随着落地时间的推移市场对其悲观预期有望迎来一定程度的修复2国内头部存储和逻辑Fab设备采购进展根据SEMI伴随存储等行业边际复苏AI需求提升SEMI预计全球设备Capex在2024年同比增长21国内SMIC预计2023年Capex同比持平约为64亿美元考虑到2023前三季度国内存储和逻辑头部产线对国内设备采购力度较弱23Q4-2024年可能迎来国产设备采购的边际改善3设备标的表现尽管23H1国内部分设备厂商新签订单增速有所下滑但仍有北方华创盛美上海等厂商展现了较强的订单韧性截至23Q2末北方华创合同负债86亿元环比76亿元根据盛美公告截至2023年9月27日公司在手订单合计6796亿元较22Q3末增加463另外将其换算成前三季度新签订单预计也同比增长17左右投资建议考虑到市场对美国出台新一轮半导体设备出口管制条令的悲观预期有望逐步修复同时2024年全球设备Capex有望恢复同比增长国内头部存储和逻辑晶圆厂设备采购有望在23Q4-2024年持续边际提速国内设备公司新签订单有望提速建议重点关注相关国内设备标的如北方华创中微公司拓荆科技华海清科盛美上海芯源微中科飞测精测电子至纯科技万业企业长川科技华峰测控金海通精智达等风险提示美国日本荷兰等出口管制影响加剧行业景气度复苏不及预期晶圆厂稼动率持续承压国内设备厂商新品研发节奏客户导入等节奏不及预期的风险敬请阅读末页的重要说明2行业深度报告正文目录1行情复盘23M5-M9半导体设备指数持续下行9月末至今略有回温42在日荷出口管制条令出台背景下中国Q2设备采购额逆势增长53市场对美国设备出口管制影响已充分预期国内头部Fab设备采购或将提速94投资建议155风险提示16图表目录图1SW半导体设备行情复盘5图2全球晶圆厂设备支出5图3全球各地区半导体设备销售额亿美元8图4中国大陆半导体设备销售额亿美元8图5中国从日本进口半导体设备金额及增速9图6中国从荷兰进口半导体设备金额及增速9图7国内设备厂商经营情况10图8路透社6月30日新闻11图9路透社10月5日新闻11图10路透社10月6日新闻11图11彭博10月16日新闻11图12中微公司CCP和ICP设备在逻辑产线工艺覆盖度13图13中微公司CCP和ICP设备在3DNAND产线工艺覆盖度13图14中微公司CCP和ICP设备在DRAM产线工艺覆盖度14表1半导体设备相关政策梳理6表22022年半导体前道制造设备市场空间及竞争格局8敬请阅读末页的重要说明3行业深度报告1行情复盘23M5-M9半导体设备指数持续下行9月末至今略有回温SW半导体设备850818SL板块指数在22M9-M10出现较大回调22M10-23M2震荡下行2023年至今累计收益率为45指数在2023年1月初至4月末迎来一波上涨行情涨幅约为484月底至8月底指数持续回调回调幅度约为318月底至9月末指数行情呈现震荡走势在9月21日创下年内最低为18553点9月21日至今指数略有回升已累计上涨近10第一阶段丨22M9-23M2在美国设备出口管制法令颁布影响下指数震荡下行2022年10月7日美国BIS公布半导体设备出口管制法规对中国大陆18nm及以下DRAM128层及以上NAND14nm及以下逻辑产线限制半导体设备出口2022年12月16日美国进一步将长江存储列入实体清单由于长江存储是国内很多设备公司的前三大客户之一甚至第一大客户进而国内较多设备公司新签订单增速可能受到很大影响第二阶段丨23M3-23M4国内部分设备公司收入和订单超预期指数创阶段性新高根据产业链跟踪多数设备公司23Q1新签订单并未由于长江存储等扩产受限而受到影响远好于市场悲观预期带动指数行情得到一定修复23Q1北方华创收入387亿元同比大幅增加813超市场预期同时拓荆科技于2022年报首次披露在手订单金额2022全年新签订单不含DEMO机台436亿元同比954截至2022年底在手订单共4602亿元不含DEMO机台第三阶段丨23M5-23M9国内存储逻辑等大厂设备采购不及预期叠加市场预期美国出台新一轮半导体设备出口管制法令指数持续震荡下行国内头部Fab对国产设备采购节奏大幅放缓部分设备厂商截至23Q2末合同负债环比有所下滑市场担忧国内设备公司Q2及后续新签订单同比增速将大幅放缓日本出口管制条令于3月31日征求意见于5月23日正式公布于7月23日开始实施荷兰出口管制法规于6月30日公布并于9月1日开始实施路透社等报道美国可能发布出口管制补充条款进一步强化市场对美国出台新一轮半导体设备出口管制条令的预期第四阶段丨23M10至今美国出口管制影响预期或有缓和国内逻辑存储等头部产线设备采购节奏有望边际加速指数微弱反弹美国半导体设备出口管制条令颁布时间和影响仍有待跟踪但随着时间推移此前市场对其的悲观预期可能逐步边际减弱盛美上海公布在手订单情况超市场预期推算前三季度新签订单也有15以上同比增幅23Q4-2024年国内存储逻辑等头部产线可能边际加速对国内设备采购节奏可能带来国内设备新签订单边际提速敬请阅读末页的重要说明4行业深度报告图1SW半导体设备行情复盘资料来源同花顺iFinD招商证券2在日荷出口管制条令出台背景下中国Q2设备采购额逆势增长2023半导体设备行业持续下行SEMI指引2024年全球半导体设备行业复苏由于下游行业需求持续不振晶圆厂产能利用率持续下滑存储厂商纷纷开始减产逻辑代工厂扩产较为谨慎2023年设备行业景气度持续下行根据SEMI2023年全球半导体设备销售额将从2022年1074亿美元下滑186至874美元2024年预计将恢复至1000亿美元水平SEMI表示2024年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算HPC和汽车领域对半导体需求增强的推动图2全球晶圆厂设备支出晶圆厂设备支出亿美元yoy1200504010003080020600100400-10200-200-302020202120222023E2024F资料来源SEMI招商证券敬请阅读末页的重要说明5行业深度报告2023年初至今日荷纷纷出台并落地半导体设备出口管制条令自美国于去年10月7日公布半导体设备出口管制法令以来日本和荷兰在2023年至今也陆续出台并相继落地了针对中国大陆等地区的半导体设备出口管制条令覆盖几乎所有前道设备大类表1半导体设备相关政策梳理日期政策内容2023-09-01荷兰管制法令正式实施2023-07-23日本管制法令正式实施针对部分先进的光刻机和沉积设备进行出口管制将于9月1日正式实施ASML于6月30日发表声明ASML需要向荷兰政府申请其最先进的浸没式荷兰公布半导体设备出DUV光刻系统TWINSCANNXT2000i和后续浸没式系统的所有装运的出2023-06-30口管制法令新规口许可证荷兰政府将决定是否授予或拒绝所需的出口许可证由于荷兰新的出口管制条例将于2023年9月1日生效ASML可以在该日期之前开始提交出口许可证申请2023-05-23日本通过出口管制法令日本331发布的出口管制法令征求意见通过将于7月23日正式实施法令日本产业经济省于3月31日决定修正部分商品或技术的出口贸易管制法令日本根据出口贸易管制以加强尖端芯片领域的出口管制本次修订将于4月底通过表决预计于5令附表1和外汇令附表的月颁布7月实行日本政府将在出口管制清单中增加6大类光刻刻蚀2023-03-31规定部分修改规定商品薄膜沉积清洗热处理测试共23项先进半导体制造设备新增的23或技术的部令草案征求项产品需要单独办理许可证不包括42个友好国家和地区但对中国大陆等意见出口难度较大BIS商务部工业与安全局宣布将长江存储上海微电子寒武纪中科院计BIS将36家中国公司和2022-12-15算所等36家中国科技公司和研究机构列入实体清单以限制这些企业获得美研究机构列入实体清单国的产品软件和技术未经核实UnverifiedListUVL名单与出口管制实体清单不同实体清单主要针对贸易行为进行限制实体清单中企业不能与中国企业进行贸易往美国更新BIS名单新增来UVL名单针对最终用途进行限制UVL中的实体仍可获得美国相关技术2022-10-1331家中国企业和商品但存在警示风险与美国企业进行贸易的中国企业的产品最终用途要受到调查新增名单中包括长江存储北方华创孙公司北京北方华创磁电科技有限公司及部分科研院校敬请阅读末页的重要说明6行业深度报告日期政策内容美国商务部工业和安全局BIS对其出口管制进行一系列更有针对性的更新限制中国购买和制造用于军事应用的某些高端芯片的能力如先进计算芯片超级计算机和先进半导体美国将通过将相关公司加入实体名单来限制其获得美国技术1将某些包含此类芯片的高级和高性能计算芯片和计算机商品添加到商业控制清单CCL中对GPU触控的技术限制设定为A100指标单精度195TFLOPS双精度97TFLOPSIO为600GBs2为在中国进行超级计算机或半导体的开发或生产相关项目增加新的许可证要求例如先进数据中心先进云计算高端AI量子应用高性能计算等项目3将出口管制条例EAR的范围扩大到某些外国生产的高级计算项目美国商务部对中国先进和用于超级计算机的外国生产项目2022-10-07计算和半导体制造项目4将受许可证要求限制的外国生产项目的范围扩大到实体名单上位于中国境实施新的出口管制内的28家现有实体5在CCL添加某些半导体制造设备和相关项目6对中国半导体制造增加了新的许可证要求中国制造项目的许可证将面临拒绝推定presumptionofdenial跨国公司的制造项目将根据具体情况决定具体如下1614nm及以下的FinFET或GAA-FET逻辑芯片18nm及以下的DRAM存储芯片128层及以上的NAND芯片7限制美国在没有许可证的情况下支持中国半导体制造业8对开发或生产半导体设备和相关项目的出口项目增加新的许可证要求9设立临时通用许可证TGL通过允许在中国境外特定有限的制造活动将对半导体供应链的短期影响降至最低资料来源BIS官网日本产业经济网ASML招商证券设备国产化程度依然较低对日本荷兰进口设备仍有较大依赖性国内在清洗设备国产化率较高在刻蚀热处理薄膜沉积CMP等机台上国产化率逐步提升但光刻机检测量测离子注入涂胶显影等设备仍依赖进口部分刻蚀薄膜沉积等先进工艺也尚未实现国产化中国大陆依赖荷兰光刻机的进口对日本主要依赖热处理刻蚀等产品根据中国海关进出口数据查询平台2022年中国大陆步进重复光刻机进口金额142亿美元日本占比28CVDPVD进口金额分别为372和11亿美元日本占比分别为103和7等离子刻蚀设备进口金额375亿美元日本占比31热处理进口金额174亿美元日本占比59离子注入机进口金额106亿美元日本占比16以等离子体刻蚀设备为例2022年全球刻蚀设备市场空间大约200亿美元按照等离子体刻蚀设备占比90国内需求占比25测算2022年国内等离子体刻蚀设备需求大约45亿美元中国大陆进口等离子刻蚀设备总共375亿美元其中31来自日本敬请阅读末页的重要说明7行业深度报告表22022年半导体前道制造设备市场空间及竞争格局前道制造设备类型全球市场空间国内需求国产化率日本厂商布局及市占率国内公司光刻机200亿美元1尼康佳能10上海微后道TEL30刻蚀机180亿美元20-30中微公司北方华创日立高新薄膜沉积-PVD40亿美元北方华创TEL20薄膜沉积-CVD125亿美元20拓荆科技中微公司北KE国内需求占方华创微导纳米盛美薄膜沉积等其他亿美元-ALD25比大约上海25-30TEL50北方华创盛美上海热处理氧化扩散35亿美元302022年前KE屹唐拟上市道设备国内万业企业凯世通离子注入30亿美元5-10Sumitomo需求空间大中科信未上市涂胶显影30-40亿美元约260亿美5TEL90芯源微盛美上海元左右DNS30-40盛美上海北方华创至清洗40-50亿美元30-40TEL25纯科技芯源微长川科技华峰测控前端测试100亿美元10Advantest40金海通精测电子中科飞测等华海清科中电四十五所CMP30亿美元20-30Ebara未上市资料来源综合GartnerSEMI国内厂商销售额海外厂商销售额和市占率等测算等招商证券整理23Q2全球半导体设备销售额同比下滑2中国地区出货实现同比逆势增长15根据SEAJ数据23Q1和23Q2全球半导体设备销售额分别同比上升81和下滑223Q2环比下降4各地区表现各不相同中国大陆地区Q1出货同比下滑226但Q2出货755亿美元同比15环比29中国台湾地区出货569亿美元同比-15韩国地区位列第三出货565亿美元同比-2北美出货295亿美元同比12中国大陆地区尽管在23Q1设备出货量同比下滑但23Q2同比逆势增长我们认为可能部分系日本和荷兰半导体设备出口管制法令颁布之后正式实施之前国内晶圆厂阶段性增加了对海外设备的采购6-8月从荷兰进口光刻机金额为876374亿美元同比5008001787月从日本进口半导体设备金额同比增长623图3全球各地区半导体设备销售额亿美元图4中国大陆半导体设备销售额亿美元23Q223Q122Q2中国大陆地区半导体销售额亿美元yoy9030其他8020欧洲70日本601050北美040韩国30-10中国台湾20-20中国大陆100-300102030405060708021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q2资料来源SEAJ招商证券资料来源SEAJ招商证券中国地区对ASMLDUV需求持续旺盛23Q2中国大陆对日本荷兰进口半导体设备金额明显提升荷兰根据ASML23Q2法说会由于部分先进晶圆厂技术尚未准备好同敬请阅读末页的重要说明8行业深度报告时宏观经济下行影响需求公司将全年EUV销量同比增速从40下修至25但在DUV方面公司在2021-2022年对中国客户需求满足率demandfill-rate远低于502022全年DUV需求缺口5022Q4超过3023Q1末降至20尽管供需缺口不断缩小但公司DUV仍然供不应求并将2023全年DUV销量增速从30上修至50订单方面公司23Q1和Q2分别新签365和45亿欧元其中DUV分别新签215和29亿欧元截至23Q2总积压订单380亿欧元超20来自中国大陆根据ASML财报23Q2中国大陆地区设备收入占比达到24环比提升16pcts根据最近中国海关数据2023年6-8月我国从荷兰进口光刻机半导体步进重复光刻机其他投影设备金额和台数均显著提升678月进口台数分别为221521台同比8311491进口金额为876374亿美元同比500800178另外从ASP来看6-8月进口荷兰光刻机平均ASP分别同比228319455说明进口的高端机台占比也在提升日本中国大陆从日本进口半导体设备金额在7月同比增速明显提升同比增长623在8月同比降低32我们认为可能系日本出口管制法规开始实施部分高端设备可能出口有所受限所致图5中国从日本进口半导体设备金额及增速图6中国从荷兰进口半导体设备金额及增速日本进口设备总金额亿美元yoy荷兰进口设备总金额亿美元yoy8801090080076098700640760055002064540003003420032-201002-40011-1000-600-20022M322M921M121M321M521M721M922M122M322M522M722M923M123M323M523M721M121M321M521M721M922M122M522M723M123M323M523M721M1121M1122M1122M11资料来源中国海关招商证券资料来源中国海关招商证券3市场对美国设备出口管制影响已充分预期国内头部Fab设备采购或将提速23H1国内设备厂商收入和利润同比稳健增长但部分厂商新签订单增速同比下滑2023年全球设备行业迎来下行周期中国大陆在23Q1设备出货量也同比下滑Q2同比恢复增长可能系对海外设备采购较多但对国内设备采购额可能也同比下滑从国内设备厂商来看23Q2收入和利润基本保持同比稳健增长长川和华峰等后道封测设备厂商收入和利润同比有所承压但由于出口管制等影响23H1国内头部Fab资本支出中增加了对海外设备的采购比例部分国内设备厂商新签订单同比增速放缓敬请阅读末页的重要说明9行业深度报告图7国内设备厂商经营情况资料来源同花顺iFind招商证券23Q2以来LAMKLA等美国设备公司均表示美国出口管制规则有所澄清预期出口管制影响有所好转12022年10月7日LAM宣布出口管制对2023收入的影响将达到20亿至25亿美元2023年早些时候公司落后的设备可以继续发货下修去年的管制影响至接近20亿美元随着中国重点转向低端的刻蚀产品LAM预计出口管制的影响有所好转2KLA于23Q2指引存储特别是DRAM回暖一部分原因系增加了对一个中国DRAM客户额外发货主要原因系出口管制规则的澄清而这些发货原本不会增加2023年6月以来路透社陆续报道美国可能进一步对中国大陆进行半导体设备出口管制市场已充分预期其可能带来的影响根据路透社6月30日消息美国和荷兰将通过进一步限制芯片制造设备的销售对中国芯片制造商进行限制根据其10月3日消息美国当局已向中国警告最快将于本月稍晚时间将更新美国人工智能AI芯片及半导体生产设施出口限制规则防堵先前禁令的漏洞根据路透社10月5日报道限制美国芯片制造设备向中国出口的最新规定正处于最后审查阶段美国预计本月将更新限制向中国运送半导体设备和先进人工智能芯片的规则路透社同时表示美国管理和预算办公室OfficeofManagementandBudgetOMB官网于10月4日发布了一项题为半导体制造项目出口管制实体清单修改ExportcontrolstoSemiconductorManufacturingItemsEntityListModifications的法规根据OMB官网目前该法规正在等待监管审查根据彭博10月16日的报道美国计划加强对中国取得先进半导体和晶圆制造设备的限制自23M6以来市场已充分预期美国后续半导体设备出口管制可能带来的影响尽管美国半导体设备出口管制法规落地的时间和影响均有待进一步跟踪但随着时间的推移市场对其悲观预期可能逐步减弱敬请阅读末页的重要说明10行业深度报告图8路透社6月30日新闻图9路透社10月5日新闻资料来源路透社招商证券资料来源路透社招商证券图10路透社10月6日新闻图11彭博10月16日新闻资料来源路透社招商证券资料来源彭博招商证券国内头部Fab在23Q4对国产设备采购可能边际修复北方华创23Q3业绩预告略超预期盛美2023前三季度订单同比稳健增长北方华创公司23H1合同负债仍在提升截至23Q2环比增加76亿元从利润来看23Q2公司净利率增加明显扣非净利率达到23623H1公司利润率较高的电子元器件业务受景气度影响收入同比下滑206毛利率和净利率分别同比下滑65pcts和115pcts但半导体设备IC光伏敬请阅读末页的重要说明11行业深度报告仍保持强劲增长态势23H1收入695亿元同比797净利润152亿元同比500公司公布23Q3业绩预告单季收入预计573-656亿元中值615亿元环比258-44中值35预计优于同业平均水平按指引中值计算23Q3单季扣非净利率167环比下滑69pcts我们认为可能系收入结构所致考虑到23Q3特种IC行业景气度依旧承压因此Q3公司高利润率的电子元器件业务收入占比可能依旧较低排除产品结构影响我们预计IC设备收入稳健增长利润率依旧维持健康态势盛美上海根据公司公告截至2023年9月27日在手订单合计6796亿元较22Q3末增加463公司在手订单金额同比高增长截至21Q3和22Q3公司在手订单分别为226和464亿元我们以21Q4-22Q3和22Q4-23Q3作为一个完整年度来大致推算公司新签订单情况计算公式为在手订单增量完整年度期间确认收入值新签订单量具体计算过程如下21Q4-22Q3公司在手订单增幅为238亿元确认收入共251亿元因此推算新签订单为49亿元22Q4-23Q3公司在手订单增幅为215亿元公司23Q3收入暂未披露但考虑到公司指引2023年全年收入中值385亿元23H1收入16亿元因此合理假设公司23Q3收入10亿元左右据此测算新签订单约为57亿元同比有17左右增幅其他国内设备公司暂未公布前三季度订单情况但考虑到中国大陆头部存储和逻辑Fab厂在前三季度设备采购较少二三线晶圆厂采购较多同时23Q4手机PC需求逐步回暖存储逻辑晶圆厂稼动率可能将逐步复苏因此23Q4-2024年国内头部晶圆厂设备采购可能边际加速国内设备厂新签订单也有望呈环比加速态势国内设备厂商关键工艺不断突破加速国产化率提升北方华创刻蚀领域全覆盖突破PVDCVDALD等多项关键技术工艺覆盖铜互连铝钨硬掩膜介质膜TSV薄膜等立式炉管均获得重复订单外延设备实现4-12英寸全覆盖中微公司1刻蚀丨针对28nm以下逻辑工艺公司大马士革一体化刻蚀机取得重大突破可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已经进入客户验证阶段针对3DNAND存储工艺公司自主开发的极高深宽比刻蚀机已经在客户端验证具有刻蚀601深宽比结构的能力ICP迅速扩大市场并在50多个产线上量产NanovaVEHP和NanovaLUX的推出极大扩大ICP验证工艺范围在先进逻辑DRAM3DNAND的工艺覆盖率有望扩展到50-70不等CCP设备在逻辑产线即将实现工艺全覆盖ICP设备在逻辑工艺即将实现100覆盖大部分工艺可以规模量产CCP和ICP设备在Memory-1产线3DNAND即将实现90以上工艺覆盖在Memory-2产线20nmDRAM即将实现工艺全覆盖2CVDALD丨2022年交付的WCVD验证进展顺利用于先进逻辑和存储的ALDTiN设备预计23H2发往客户端进行量产验证公司计划完善先进金属CVD和ALD设备全品类解决方案3MOCVDEPI丨用于GaN器件的PrismoPD5已经在客户生产线上验证通过并获得重复订单下一代GaNMOCVD正在顺利推进用于SiC的外延设备及用于MicroLED的MOCVD设备也将推向市场敬请阅读末页的重要说明12行业深度报告图12中微公司CCP和ICP设备在逻辑产线工艺覆盖度逻辑器件CCP刻蚀工艺中微进展情况中微机型中段栅极接触孔完成实验室验证在现场验证HD-RIE金属掩膜沟槽完成实验室验证在现场验证AD-RIE-eSD-RIE金属掩膜大马士革完成实验室验证在现场验证AD-RIE-eSD-RIE顶层氧化硅通孔大规模量产DRIE后段有机抗反射层回蚀大规模量产DRIE顶层氧化硅大马士革沟槽大规模量产ADRIE钝化层1大规模量产DRIE钝化层2大规模量产DRIE逻辑器件ICP刻蚀工艺中微进展情况中微机型浅沟槽隔离完成实验室验证在现场验证NanovaSE多晶硅栅极1完成实验室验证在现场验证NanovaSE多晶硅栅极2完成实验室验证在现场验证NanovaSE自对准金属硅化物阻挡层大规模生产NanovaSE栅极补偿侧墙大规模生产NanovaSE前段侧墙刻蚀大规模生产NanovaSE应力近临技术大规模生产NanovaSE应力记忆技术大规模生产NanovaSEN型硅凹槽完成实验室验证在现场验证NanovaSEP型硅凹槽完成实验室验证在现场验证NanovaSE后段TiN金属硬掩膜完成实验室验证在现场验证NanovaSE资料来源中微公司2023半年报业绩说明会上证路演中心招商证券图13中微公司CCP和ICP设备在3DNAND产线工艺覆盖度先进3DNAND器件CCP刻蚀工艺中微进展情况中微机型氧化硅回蚀大规模量产HD-RIE氧化硅氮化硅回蚀大规模量产HD-RIE超高深宽比深孔完成实验室验证在现场验证UD-RIE超高深宽比沟糟实验室验证UD-RIE存储阵列区栅线槽侧墙大规模量产HD-RIE台阶接触深孔完成实验室验证在现场验证HD-RIE介质通孔大规模量产HD-RIE介质沟槽大规模量产AD-RIE-e栅极接触孔大规模量产HD-RIE周边控制区介质通孔大规模量产HD-RIE介质沟槽大规模量产AD-RIE-e介质通孔大规模量产HD-RIE键合介质沟槽大规模量产HD-RIE纯化层可覆盖D-RIE先进3DNAND器件ICP刻蚀工艺中微进展情况中微机型存储渠下孔大规模生产NanovaSE存储果上孔大规模生产NanovaSE台阶1-5实验室验证完成现场验证NanovaSEHP台阶2大规模生产NanovaSEHP氮化硅掩謨大规模生产NanovaSE存储渠孔回刻大规模生产NanovaSE存储渠孔掩膜实验室验证完成现场验证NanovaLUX替代存储渠孔掩膜实验室验证完成现场验证NanovaLUX存储阵列区门栅线缝掩膜实验蜜验证完成现场验证NanovaLUX台阶触孔掩膜实验窒验证完成现场验证NanovaLUX小切削实验室验证完成现场验证NanovaVE台阶切削1-4大规模生产NanovaSE台阶上部氧化硅移除实验窒验证完成现场验证NanovaSE台阶高K值掩膜通过客户端认证NanovaSE顶部硅孔刻蚀实验室验证完成现场验证NanovaSE顶部硅槽刻蚀实验室验证完成现场验证NanovaSE顶部硅阻挡层移除实验蜜验证完成现场验证NanovaSE浅沟槽隔离实验室验证NanovaSE硅栅扱实验蜜验证NanovaSE周边控制区金属层掩膜实验室验证NanovaSE側墙大规模生产NanovaSE应力临近技术大规模生产NanovaSE珪通孔1大规模生产NanovaVE键合硅通孔2大规模生产NanovaVE资料来源中微公司2023半年报业绩说明会上证路演中心招商证券敬请阅读末页的重要说明13行业深度报告图14中微公司CCP和ICP设备在DRAM产线工艺覆盖度20纳米DRAMCCP刻蚀工艺中微进展情况中微机型存储电窨深孔掩膜转移实验室验证完成现场验证HD-RIE存储阵列存储电容深孔实验室验证完成现场验证UD-RIE存贮阵列接触孔实验室验证完成现场验证HD-RIE中段外围按触孔实验室验证完成现场验证HD-RIE后段布线接触孔实验室验证完成现场验证HD-RIE后段介质通孔大规模量产HD-RIE介质沟槽实验室验证完成现场验证HD-RIE封装重布线对准标记大规模量产AD-RIE纯化层封装重布线对准标记2大规模量产AD-RIE钝化层实验室验证完成现场验证DRIE20纳米DRAMICP刻蚀工艺中微进展情况中微机型浅沟槽隔离双重模板掩膜实验室验证完成现场验证NanovaUE浅沟槽隔离实验室验证完成现场验证NanovaVEHP浅沟槽隔离回刻大规模生产NanovaSE埋藏式字节线双重模板掩膜实验室验证完成现场验证NanovaUE埋藏式字节线实验室验证完成现场验证NanovaLUX埋藏式字节线回刻大规模生产NanovaSE位线触孔双重模板掩膜实验室验证完成现场验证NanovaUE位线触孔实验室验证完成现场验证NanovaSE存储阵列位线触孔回刻大规模生产NanovaSE栅极侧墙大规模生产NanovaSE栅极回刻蚀大规模生产NanovaSE位线双重模板掩膜实验室验证完成现场验证NanovaUE位线实验室验证完成现场验证NanovaLUX位线回刻大规模生产NanovaSE节触孔双重模板掩膜实验室验证完成现场验证NanovaLUX节触孔实验室验证完成现场验证NanovaLUX节触孔回刻大规模生产NanovaSE局部金属双重模板掩膜实验室验证完成现场验证NanovaSE局部金属实验室验证完成现场验证NanovaLUX局部金属回刻大规模生产NanovaSE存储节双重模板掩膜实验室验证完成现场验证NanovaUE中段存储节实验室验证完成现场验证NanovaSE存储节回刻大规模生产NanovaSE电容掩膜大规模生产NanovaVEHP导电板大规模生产NanovaSE资料来源中微公司2023半年报业绩说明会上证路演中心招商证券拓荆科技1PECVD丨PF-300TPF-300eX在通用介质SiO2SiNTEOSSiONSiOCFSGBPSGPSG等和先进介质薄膜材料包括ACHMLoKLoKADCHTNa-Si等均已实现产业化应用NF-300H实现产业化应用可沉积ThickTEOS持续获得客户订单出货至客户端进行验证2UVCure丨和PECVD配套使用用于HTNLokII等薄膜的紫外线固化处理持续获得客户订单LokII工艺机台实现首台产业化应用3ALD丨PEALDPF-300TAstra在客户端验证进展顺利获得原有及新客户订单出货至不同客户验证PEALDNF-300HAstra实现首台产业化应用用于较厚的薄膜4SACVD丨可实现SATEOSBPSGSAF薄膜工艺沉积的设备均通过客户验证在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升5HDPCVD丨沉积SiO2FSGPSG等薄膜首台产业化应用正在验证6键合丨晶圆键合产品Dione300已通过客户验收并获得了重复订单芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端验证敬请阅读末页的重要说明14行业深度报告华海清科CMP在逻辑DRAM3DNAND达到90以上工艺覆盖度晶圆抛光减薄一体量产机批量进入国内大生产线截至2022年底晶圆再生产能已经达到8万片月获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货公司自研清洗设备也已经批量用于晶圆再生预计2023年推向相关细分市场公司FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货已在高端制程完成部分工艺验证非金属的膜厚量测产品也在研发中公司用于湿法工艺设备中研磨液清洗液等化学品供应的HSDSHCDS供液系统设备已获得批量采购目前以配套CMP销售为主盛美上海公司电镀设备从今年开始侧重前道设备需求目前新客户拓展较多收入确认可能在23H2或2024年同时公司在TSV和大马士革电镀等设备也获得不少订单指引2024年收入高增长公司镀铜设备从去年开始有中国台湾客户签订重复订单并开拓了韩国美国等市场完成全球化布局PECVD和涂胶显影新品目前以验证为主涂胶显影Track机预计到2024年产生销售和重复订单芯源微前道Track实现28nm及以上工艺全覆盖高端offline设备进展顺利超高温Barc设备实现客户重复订单用于碳旋涂类的SoC设备实现客户端导入中科飞测产品线涵盖了无图形晶圆检测设备图形晶圆缺陷检测设备三维形貌量测设备薄膜膜厚量测设备和套刻精度量测设备等产品正积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备晶圆金属膜厚量测设备等制程方面公司已有多台设备在28nm产线通过验收另有对应1Xnm产线的SPRUCE-900型号设备正在研发对应2Xnm以下产线的DRAGONBLOOD-600型号设备正在验证已经取得两家客户的订单精测电子子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备ATE领域主要产品是存储芯片测试设备老化Burn-In产品线在国内一线客户实现批量重复订单CPChipProbe晶片探测FTFinalTest最终测试即出厂测试产品线相关产品已取得相应订单并完成交付目前批量订单正在积极争取中子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域上海精测膜厚系列产品OCD设备电子束设备已取得国内多家客户的批量订单半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付且已取得更先进制程订单有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发认证以及拓展的过程中4投资建议12023年全球半导体设备行业处于下行周期但由于PC手机等需求复苏存储行业景气度预计持续边际改善逻辑代工厂稼动率也有望逐步回升2024年全球晶圆厂Capex有望逐步回升223H1日本荷兰半导体设备出口管制条令陆续落地市场预期美国后续进一步半导体设备出口管制将影响国内产线扩产进而影响国内设备公司新签订单增速但目前尽管美国半导体设备出口管制条令落地时间和影响将进一步跟踪但我们认为市场对其可能影响已充分预期随着时间的推移后续市场对其悲观预期可能逐步减弱敬请阅读末页的重要说明15行业深度报告323H1国内头部存储和逻辑产线设备采购较少增加了对海外设备的进口采购额国内主要是二三线晶圆厂进行较多设备采购进而国内部分设备公司订单增速同比有所下滑但展望23Q4-2024年国内头部存储和逻辑产线设备采购额有望边际改善展望23Q4-2024年国内设备厂商新签订单有望提速建议重点关注半导体设备板块以及相关核心标的如北方华创中微公司拓荆科技华海清科盛美上海芯源微中科飞测精测电子至纯科技万业企业长川科技华峰测控金海通精智达等公司5风险提示1美国日本荷兰等出口管制影响加剧的风险2行业景气度复苏不及预期3晶圆厂稼动率持续承压的风险4国内设备厂商新品研发节奏客户导入等节奏不及预期的风险敬请阅读末页的重要说明16行业深度报告参考报告1半导体设备行业跟踪报告日本新增六大类半导体设备出口管制设备国产化进程加速推进202304062半导体设备行业动态点评日本公布半导体设备出口管制法令设备国产化进程进一步加速202305253半导体设备行业动态点评荷兰公布半导体设备出口新规加速国内设备国产化进程20230703敬请阅读末页的重要说明17行业深度报告分析师承诺负责本研究报告的每一位证券分析师在此申明本报告清晰准确地反映了分析师本人的研究观点本人薪酬的任何部分过去不曾与现在不与未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关评级说明报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系基于报告发布日后6-12个月内公司股价或行业指数相对同期当地市场基准指数的市场表现预期其中A股市场以沪深300指数为基准香港市场以恒生指数为基准美国市场以标普500指数为基准具体标准如下股票评级强烈推荐预期公司股价涨幅超越基准指数20以上增持预期公司股价涨幅超越基准指数5-20之间中性预期公司股价变动幅度相对基准指数介于5之间减持预期公司股价表现弱于基准指数5以上行业评级推荐行业基本面向好预期行业指数超越基准指数中性行业基本面稳定预期行业指数跟随基准指数回避行业基本面转弱预期行业指数弱于基准指数重要声明本报告由招商证券股份有限公司以下简称本公司编制本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格本报告基于合法取得的信息但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证本报告所包含的分析基于各种假设不同假设可能导致分析结果出现重大不同报告中的内容和意见仅供参考并不构成对所述证券买卖的出价在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议除法律或规则规定必须承担的责任外本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突本报告版权归本公司所有本公司保留所有权利未经本公司事先书面许可任何机构和个人均不得以任何形式翻版复制引用或转载否则本公司将保留随时追究其法律责任的权利敬请阅读末页的重要说明18