>> 兴业证券-科技与互联网行业海外TMT周报:微软将发布自研AI芯片,OpenAI下月推出开发者重大更新-231016
| 上传日期: |
2023/10/17 |
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1627KB |
| 格式: |
pdf 共19页 |
来源: |
兴业证券 |
| 评级: |
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作者: |
洪嘉骏,求培培,周路昀 |
| 行业名称: |
互联网 |
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此报告为加密报告 |
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投资要点 本周(10月9日-10月13日),由于地缘政#s治um冲m突ar导y#致投资者转向避险资产,纳斯达克指数较上周环比下降0.2%。标普500指数同期环比上涨0.5%。TAMAMA科技指数较上周环比上涨0.1%。此外,加息预期对高科技板块造成估值压制,在硬件端,费城半导体指数较上周环比下降0.6%,软件端,BVPCloudIndex较上周环比下降2.8%。在人工智能和机器人领域,纳斯达克CTA人工智能和机器人指数较上周环比下降1.4%。 人工智能:微软首款自研AI芯片预计11月发布,OpenAI计划下月为开发者推出重大更新。硬件方面,OpenAI正在寻找更多的AI芯片方案,且正考虑制造自己的人工智能加速器芯片,以解决GPU短缺和高昂运行成本;微软首款自研AI芯片预计11月发布;特斯拉在德州总部布局超算Dojo提供AI云服务。软件方面,OpenAI计划下月为开发者推出重大更新,基于其AI构建应用程序的成本更低、速度更快,理论上成本可下降20倍;谷歌将发布一款由Bard机器人驱动的虚拟助手版本“Assistant with Bard”;Meta Platforms正在为广告客户推出全新的生成式人工智能(生成式AI)工具;Adobe发布新一代AI生成模型Firefly Image 2,提供更高质量的图像;投融资方面,AMD宣布收购AI软件初创公司Nod.ai。 半导体:三星电子和SK海力士在华工厂无需许可进口美国半导体设备,高通宣布裁员2.5%。政策方面,美国政府同意三星电子和SK海力士在华工厂无需更多许可,就能进口美国半导体设备;代工方面,台积电日本第二座晶圆厂将于2027年量产6nm;台积电再对先进封装设备追单,封测厂也增加相关设备订单;三星3nm获得新订单,将为美国HPC客户代工服务器芯片;台积电再获谷歌项目,Pixel手机芯片或为先遣订单。芯片,高通宣布裁员2.5%,以应对其主要产品需求低迷的局面;高通推出基于Oryon CPU技术的PC芯片“骁龙X”系列,适用于笔记本电脑,旨在与苹果定制芯片Apple Silicon竞争。 互联网和消费电子:微软正式完成收购动视暴雪,滴滴重提增长计划。海外互联网方面,微软正式完成收购动视暴雪; Unity CEO宣布离职。国内互联网方面,假期8天,国内旅游出游人数8.26亿人次,同比增长71.3%,较2019年增长4.1%;实现国内旅游收入7534.3亿元,同比增长129.5%,较2019年增长1.5%;滴滴重提增长计划,2025年国内冲击日均4000万单。;消费电子方面,三星电子2023预期三季度营收约499亿美元(QoQ+12%,YoY-13%),综合营业利润约17.9亿美元(QoQ+258%,YoY-78%);联发科合并第三季营收达新台币1,100亿元(YoY-22.6,QoQ+12.1%)。 投资建议:建议关注人工智能带来的生态趋势,微软(MSFT.O)、谷歌(GOOGL.O)、脸书(META.O);AI基建的芯片龙头英伟达(NVIDIA)(NVDA.O)、博通(AVGO.O)、迈威尔(MRVL.O);数字经济底座的中国移动(00941.HK)、中国电信(00728.HK)、中芯国际(00981.HK),联想集团(00992.HK);消费电子谷底回升的龙头企业,包括比亚迪电子(00285.HK)、舜宇光学科技(02382.HK)、高伟电子(01415.HK)。 风险提示:1)AI应用落地不及预期;2)消费电子未能如期复苏;3)国际情势影响供应链正常运行
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