>> 方正证券-融资融券研究日报内参-231013
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2023/10/13 |
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方正证券 |
| 评级: |
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作者: |
夏子衍 |
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【两融市场数据】 截至2023年10月11日,两市融资融券余额16,191.67亿元,其中融资余额为15,333.98亿元,融券余额为857.69亿元 沪深两市融资买入额696.52亿元,融券卖出额为62.71亿元。 上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(+0.94%),深证成指(+0.83%),创业板指(+0.76%)。 【行业首席策略】 策略观点(策略首席分析师曹柳龙):中央汇金增持传递出稳定和活跃资本市场的积极信号,后续增持范围有望扩大,建议关注大金融板块(银行、券商、保险)。1)银行:8月以来稳增长政策逐步出台,存量房贷利率下调利空已落地,行业风险加速出清,银行估值处于历史低位。历史上汇金公司增持后板块估值均有修复,估值向上修复可期。2)券商:当前券商板块24年PB1.12倍,PB(LF)处于近10年11%分位;9月下旬市场成交底已现(全A换手率接近19年初);后续券商资本约束放宽、资金入市政策可期。3)保险:24年开门红有望超预期,资产端延续修复趋势。负债端:上市险企23年任务基本达成,4Q23将聚焦于开门红的队伍发展和客户资源积累,叠加保险长期保本收益率优势下,24年新业务价值有望延续正增长。资产端:近期长端利率企稳,险企资产再配置压力缓解;经济修复预期亦将带动权益投资回升,利润具备向上弹性。 【风险提示】 宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。
研究报告全文:融资融券研究20231013融资融券研究日报内参方正证券研究所证券研究报告分析师两融市场数据夏子衍登记编号S1220513090001截至2023年10月11日两市融资融券余额1619167亿元其中融资余市场指数情况额为1533398亿元融券余额为85769亿元收盘涨跌幅指数点位1日5日图1近三月每日融资融券余额规模亿元上证综指310790094002上证B股23414055-111深证成指1016849083064深圳B股109596009-188沪深300370238095005中小板指1106505081107创业板指201910076064上证国债20451000007上证基金635788073070数据来源wind方正证券研究所资料来源wind方正证券研究所沪深两市融资买入额69652亿元融券卖出额为6271亿元图2近三月每日融资买入额及融券卖出额亿元资料来源wind方正证券研究所1敬请关注文后特别声明与免责条款s融资融券日报上一交易日市场主要指数表现上证综指094深证成指083创业板指076图3近期主要市场指数涨跌幅资料来源wind方正证券研究所行业首席策略策略观点策略首席分析师曹柳龙中央汇金增持传递出稳定和活跃资本市场的积极信号后续增持范围有望扩大建议关注大金融板块银行券商保险1银行8月以来稳增长政策逐步出台存量房贷利率下调利空已落地行业风险加速出清银行估值处于历史低位历史上汇金公司增持后板块估值均有修复估值向上修复可期2券商当前券商板块24年PB112倍PBLF处于近10年11分位9月下旬市场成交底已现全A换手率接近19年初后续券商资本约束放宽资金入市政策可期3保险24年开门红有望超预期资产端延续修复趋势负债端上市险企23年任务基本达成4Q23将聚焦于开门红的队伍发展和客户资源积累叠加保险长期保本收益率优势下24年新业务价值有望延续正增长资产端近期长端利率企稳险企资产再配置压力缓解经济修复预期亦将带动权益投资回升利润具备向上弹性风险提示宏观经济大幅不达预期大盘发生大幅异常波动本报告基于两融数据统计不构成投资建议2敬请关注文后特别声明与免责条款s融资融券日报脱水研报代码公司报告题目分析师002436兴森科技全面推进PCB数字化转型国产IC封装基板领军者佘凌星深耕PCB领域三十年PCB半导体两大业务并举兴森科技前身成立于1993年公司自成立以来深耕PCB样板快件和小批量板目前已成为行业领军企业以传统PCB业务为基础兴森科技内生外延进一步拓展半导体业务中的半导体测试板IC封装基板领域为芯片的封装和测试环节关键材料提供国产化配套IC封装基板全球174亿市场空间技术壁垒高筑海外厂商垄断IC封装基板是封装材料占比最高环节也是PCB中未来5年复合增速最快子板块CSP封装基板十年芯路具备薄板细线路多层板能力客户资源优质兴森科技于2012年投资建设CSP封装基板产线按国际一流客户标准设计和建设厂房产线2018年实现满产并通过三星认证2022年公司IC封装基板实现营收69亿元客户包括三星长电华天瑞芯微电子紫光西部数据OSEAmkor等国内外知名封测IC设计厂商FCBGA封装基板成功试产打破海外垄断兴森科技于2022年正式进军技术壁垒更高的FCBGA封装基板领域是目前仅有几家在客户认证有突破的ABF载板国产供应商之一已与国内外部分主流芯片设计公司封装企业建立起联系国产PCB样板龙头重点布局IC封装基板等高端产品加速推动封测关键材料自主配套兴森科技作为国产PCB样板龙头全面推进数字化转型降本增效提升长期竞争力公司顺利收购兴斐电子进一步丰富Any-layerHDI类载板等高端产品矩阵逆势大力投资IC封装基板目前兴森CSP封装基板初具规模FCBGA封装基板实现从0到1的突破有望充分受益中长期国产替代广阔空间我们预计公司2023-2025年分别实现营收560720900亿元归母净利润244570亿元给予强烈推荐评级风险提示下游需求不及预期行业竞争加剧中美贸易摩擦资料来源方正证券研究所代码公司报告题目分析师600862中航高科军机民机航发共振景气度持续提升航空高性能复合材料龙头行稳致远未来可期李鲁靖航空工业集团旗下航空高性能复合材料龙头深化改革聚焦主业未来可期公司全称中航航空高科技股份有限公司主营产品包括树脂及预浸料芳纶纸蜂窝民机结构件等核心资产航空新材料业务来自于航空工业集团子公司航空工业复材在国内航空复合材料领域具有较强的核心竞争力已成为我国航空高性能复合材料最高水平的代表市场占有率较高公司推进高质量发展成效显著子公司优材百慕京航生物先后完成增资扩股资产质量得到提升持续聚焦主业释放发展内生动力未来可期经营业绩稳步提升报表端多项指标预示公司未来高成长性公司2020-2022营收和归母净利润复合增速分别为2357和3327维持稳定增长态势2023H1公司实现营业收入2412亿元同比493实现归母净利润551亿元同比1590上半年完成了全年经营工作目标的5507业绩释放符合预期复材应用为先进飞机重要标志产业蓬勃发展国产替代空间广阔复合材料的应用可减轻20-30的飞机质量已经成为飞机结构减重的首选材料在大型飞机结构中的应用已提升到50以上我国已基本形成了航空复合材料产业但与国际先进水平仍有一定差距在使用总量和使用比例上均有较大提升空间公司作为我国航空高性能复材最高水平的代表具有较高的市场占有率有望引领航空复材技术和应用水平提升并从中持续受益军民用行业共振景气度持续提升复材龙头有望维持高增长军机方面国防支出提升新质新域指引我国军用飞机加速升级换代在现有型号订单追加新型号批量列装双需求下军用航空市场或将迎来快速发展期公司业绩有望随新型号战机列装批产实现加速释放民机方面东航增订100架C919国产大飞机商用发动机上复材应用试验不断推进国产复材需求有望随大飞机批量交付实现快速增长预计公司民航板块将伴随大飞机项目推进逐步形成销售收入支撑业绩长期发展盈利预测综上所述我们认为公司作为我国航空高性能复合材料最高水平的代表多年来持续完成重点型号交付和重点项目研发任务并通过工程化研发为民机和航空发动机领域的发展做好了铺垫预计将充分受益于军机民机航发的高景气业绩有望保持平稳快速发展预计公司2023-2025年分别实现营业收入529064507743亿元归母净利润为101313101669亿元对应EPS为073094120元股对应PE为340826352069x首次覆盖给予推荐评级3敬请关注文后特别声明与免责条款s融资融券日报风险提示宏观经济波动风险产品定价风险采购与供应链管理风险资料来源方正证券研究所代码公司报告题目分析师23H1营收同比2836实现高增长高温合金龙头或充分受益军民用航空市场高景300034钢研高纳李鲁靖气维持业绩长期快速增长2023年上半年公司实现营业收入1465亿元同比2836其中铸造高温合金900亿元同比4913变形高温合金353亿元同比-142新型高温合金196亿元同比2016实现归母净利润154亿元同比2368主要系军民品市场需求向好所致预计公司业绩将持续受益于行业高景气度实现快速放量我国高温及轻质合金领域龙头全流程生产设备建设筑牢行业领先地位公司产品定位在高端和新型高温合金领域主要产品为面向航空航天的高温母合金发动机精铸件航空发动机盘锻件此外还可用于发电设备制造石油化工纺织冶金等领域公司是我国高温合金及轻质合金领域技术水平最为先进生产种类最为齐全的企业之一高端和新型高温合金制品生产规模位居国内前列公司在铸造和新型高温合金领域拥有整个生产流程全部核心环节的装备能力并通过四川德阳基地补齐变形全流程能力我们认为公司积极进行全流程生产设备建设有助于巩固行业领先地位多线在研产品或进入批产环节业绩有望随之实现快速放量军民品共振高温合金市场需求持续维持高景气公司产品多牌号覆盖业绩成长未来可期军用领域我国军机在数量和质量上均与美国有较大差距我们认为在现有型号订单追加新型号批量列装双需求下军用航空市场或将迎来快速发展期民用领域C919大飞机订单已超千架国产大飞机商业化进程伴随9月28日东航与商飞签署100架C919购机协议2031年全部交付完成再度加速我国民用航空市场或进入快速增长期我们认为伴随我国军民用航空市场的快速发展高代次航空发动机型号列装或将加速对高温合金的需求将显著增加公司现已实现高温合金多领域多牌号覆盖叠加公司不断推进生产全流程装备建设技术储备雄厚综合技术研发实力较强有望持续受益于下游对高温合金需求的不断增加业绩实现加速释放盈利预测我们认为公司作为国内高温合金龙头有望充分受益于高温合金市场军民领域共振互促的景气周期叠加公司技术优势领先行业产研一体化能力逐步增强业绩有望持续高增长预测公司2023-2025年分别实现营业收入370447896094亿元实现归母净利润451625846亿元对应EPS为058081109元股对应PE为417930152228x维持强烈推荐评级风险提示原材料价格波动风险航空航天产业依赖风险市场需求与产业技术水平不匹配风险等资料来源方正证券研究所4敬请关注文后特别声明与免责条款s融资融券日报研报选股模拟仓操作基于一致预期原理提取50家研究机构30天内研究报告根据市场分析师对个股的盈利预测和投资评级进行数据标准化处理构建模拟仓投资组合模拟仓涨跌幅统计201411-2023929模拟组合单周涨跌幅929累计涨跌幅累计超额涨跌幅看多组合四只标的022645519068看多组合十只标的032036312977看空组合-20-29169-36555多空组合11558148427沪深300指数-13649多空组合买入看多组合四只标的同时融券卖出看空组合本周股票池看多组合股票代码公司名称所属行业备注000100SZTCL科技电子我司两融标的600779SH水井坊食品饮料我司两融标的600941SH中国移动通信我司两融标的688439SH振华风光国防军工我司两融标的688793SH倍轻松家用电器我司两融标的601728SH中国电信通信我司两融标的688383SH新益昌机械设备我司两融标的688526SH科前生物农林牧渔我司两融标的601618SH中国中冶建筑装饰我司两融标的002281SZ光迅科技通信我司两融标的看空组合股票代码公司名称所属行业备注600018SH上港集团交通运输公司券源002985SZ北摩高科国防军工交易所券源603113SH金能科技采掘交易所券源002092SZ中泰化学化工公司券源看多组合标的由全部A股中筛选得出一般账户标的为自有资金购买我司两融标的可进行融资操作看空组合标的均为交易所两融标的公司券源为我公司持有券源可进行融券操作风险提示市场情绪会发生难以把握的变化个股有出现黑天鹅事件可能性以上标的仅供投资者参考不构成买卖意见5敬请关注文后特别声明与免责条款s融资融券日报限售提示代码简称解禁日期解禁数量万股解禁数量占总股本比例002738SZ中矿资源20231013662565929873593BJ鼎智科技2023101323144482301316SZ慧博云通2023101311292902823837046BJ亿能电力202310131788502475688256SH寒武纪-U20231013138060331资料来源wind方正证券研究所交易日历策略事件表时间具体要素影响板块202310132023中国青岛国际海洋预制菜展览会预制菜2023第89届中国国际医药原料药中间体包装设备20231018化学制药交易会202310192023樟树第54届全国药材药品交易会中药202310202023年第十二届李曼中国养猪大会暨养猪产业博览会猪肉202310222023长春医疗器械博览会医疗器械概念资料来源同花顺6敬请关注文后特别声明与免责条款s融资融券日报数据掘金表1最新融资买入金额排名前十的股票交易概况比上一交易日比上一交易比上一交易融资买入额融资余额比上一交易序号证券代码证券简称增减量日增减幅日增减量万万元万元日增减幅万元元1601127SH赛力斯13493758809622615000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