9月SW半导体指数下跌2.43%，估值处于近三年56.12%分位。2023年9月费城半导体指数下跌6.45%，跑输纳斯达克指数0.63pct。9月SW半导体指数下跌2.43%，跑输电子行业1.10pct，跑输沪深300指数0.42pct；年初以来下跌7.68%，跑输电子行业10.89pct，跑输沪深300指数2.97pct。半导体子行业方面，9月数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计分别下跌0.22%、0.97%、2.53%；半导体设备、集成电路封测、分立器件分别下跌6.77%、4.53%、3.61%。截至2023年9月30日，SW半导体PE(TTM)为60倍，处于近三年56.12%分位，其中分立器件40倍最低，模拟芯片设计124倍最高。
　　8月全球半导体销售额环增1.9%，台股IC设计、封测收入同比降幅收窄。2023年8月全球半导体销售额为440.4亿美元，同比减少6.8%，环比增长1.9%，同比降幅较上月收窄5.0pct，已连续6个月实现环比增长且连续4个月同比降幅收窄。8月DRAM合约价下跌，NAND合约价企稳；9月存储现货价上涨。据TrendForce数据，2Q23全球DRAM产业营收环比增长20.4%、NANDFlash产业营收环比增长7.4%。基于台股8月营收数据，IC制造环比增长5.43%，同比跌幅扩大6.44pct；IC设计环比增长15.35%，同比跌幅收窄10.73pct；IC封测环比增长4.20%，同比跌幅收窄6.48pct。
　　投资策略：三季报披露期，关注受益安卓链备货旺季的企业。根据SIA的数据，全球半导体销售额同比降幅连续4个月收窄，且连续6个月环增，其中中国销售额已连续6个月同比降幅收窄且环增。从月度数据来看，全球和中国8月销售额均已恢复至去年年底的水平，景气周期触底回升趋势明确，叠加消费电子旺季备货需求增加，继续推荐受益的芯片设计企业圣邦股份、南芯科技、艾为电子、卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份、力芯微等，以及封测企业长电科技、通富微电等。另外，基于TrendForce数据，存储出货位元和价格均已看到拐点，建议关注存储链标的江波龙、兆易创新、雅克科技等。
　　月专题：博通——全球基础架构解决方案技术领导者。博通是总部位于美国的全球基础架构解决方案的技术领导者，致力于开发基于数字和混合信号的CMOS器件及基于模拟信号的III-V族半导体器件。FY22收入332.03亿美元，其中半导体解决方案、基础设施软件收入占比分别为77.76%、22.24%，是全球半导体收入排名第五的公司。截至2023年9月30日，公司市值为3428.10亿美元。公司FY3Q23实现收入88.76亿美元（YoY 4.9%，QoQ 1.6%），预计FY4Q23收入为92.7亿美元（YoY 3.8%，QoQ 4.4%）。公司预计其在生成式AI网络领域的持续领先地位将推动公司FY4Q23业绩同比增长。
　　风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。
　　

研究报告全文：证券研究报告2023年10月11日半导体10月投资策略及博通复盘超配关注受益安卓链备货旺季的消费类芯片企业核心观点行业研究行业投资策略9月SW半导体指数下跌243估值处于近三年5612分位2023年9月电子半导体费城半导体指数下跌645跑输纳斯达克指数063pct9月SW半导体指超配维持评级数下跌243跑输电子行业110pct跑输沪深300指数042pct年初以证券分析师胡剑证券分析师胡慧来下跌768跑输电子行业1089pct跑输沪深300指数297pct半导021-60893306021-60871321体子行业方面9月数字芯片设计半导体材料模拟芯片设计分别下跌hujian1guosencomcnhuhui2guosencomcnS0980521080001S0980521080002022097253半导体设备集成电路封测分立器件分别下跌677证券分析师周靖翔证券分析师叶子453361截至2023年9月30日SW半导体PETTM为60倍处于021-603754020755-81982153近三年5612分位其中分立器件40倍最低模拟芯片设计124倍最高zhoujingxiangguosencomcnyezi3guosencomcnS0980522100001S09805221000038月全球半导体销售额环增19台股IC设计封测收入同比降幅收窄联系人李书颖联系人詹浏洋2023年8月全球半导体销售额为4404亿美元同比减少68环比增长0755-81982362010-88005307zhanliuyangguosencomcn19同比降幅较上月收窄50pct已连续6个月实现环比增长且连续4个lishuyingguosencomcn联系人连欣然月同比降幅收窄8月DRAM合约价下跌NAND合约价企稳9月存储现货价010-88005482上涨据TrendForce数据2Q23全球DRAM产业营收环比增长204NANDlianxinranguosencomcnFlash产业营收环比增长74基于台股8月营收数据IC制造环比增长市场走势543同比跌幅扩大644pctIC设计环比增长1535同比跌幅收窄1073pctIC封测环比增长420同比跌幅收窄648pct投资策略三季报披露期关注受益安卓链备货旺季的企业根据SIA的数据全球半导体销售额同比降幅连续4个月收窄且连续6个月环增其中中国销售额已连续6个月同比降幅收窄且环增从月度数据来看全球和中国8月销售额均已恢复至去年年底的水平景气周期触底回升趋势明确叠加消费电子旺季备货需求增加继续推荐受益的芯片设计企业圣邦股份南芯科技艾为电子卓胜微唯捷创芯韦尔股份力芯微等以及封测企业长电科技通富微电等另外基于TrendForce数据存储出货位元和资料来源Wind国信证券经济研究所整理价格均已看到拐点建议关注存储链标的江波龙兆易创新雅克科技等相关研究报告月专题博通全球基础架构解决方案技术领导者博通是总部位于美国半导体二季报业绩综述暨9月投资策略基金重仓股变化显著的全球基础架构解决方案的技术领导者致力于开发基于数字和混合信号的业绩触底好转2023-09-07半导体8月投资策略及联发科复盘-半年报披露期关注二季CMOS器件及基于模拟信号的III-V族半导体器件FY22收入33203亿美元度受益下游备货的龙头企业2023-08-13其中半导体解决方案基础设施软件收入占比分别为77762224是全半导体7月投资策略及高通复盘-5月全球半导体销售额同比降幅收窄本轮周期底部确认2023-07-17球半导体收入排名第五的公司截至2023年9月30日公司市值为342810半导体存储行业深度-数据量增长驱动存储升级产业链迎国产化机遇2023-07-13亿美元公司FY3Q23实现收入8876亿美元YoY49QoQ16预半导体6月投资策略及AMD复盘-4月中国半导体销售额同比降计FY4Q23收入为927亿美元YoY38QoQ44公司预计其在生成幅收窄看好AI开启新成长2023-06-20式AI网络领域的持续领先地位将推动公司FY4Q23业绩同比增长风险提示国产替代进程不及预期下游需求不及预期行业竞争加剧重点公司盈利预测及投资评级公司公司投资收盘价总市值EPSPE代码名称评级元亿元2023E2024E2023E2024E688798SH艾为电子买入6464150001075646486688484SH南芯科技买入39361670550857246688601SH力芯微买入4844652293152115300782SZ卓胜微买入118676331892496348688153SH唯捷创芯增持56002340040491400114300661SZ圣邦股份买入807837805510214779603501SH韦尔股份买入953511291733025532资料来源Wind国信证券经济研究所预测截止日期23年10月9日港股EPS为美元收盘价和市值为港币请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告内容目录市场回顾5重要行业数据78月全球半导体销售额同比减少68存储现货价格上涨7台股半导体企业月收入8月整体环比增长设计封测同比降幅收窄82Q23全球前十大IC设计厂商营收环比增长12592Q23全球前十大晶圆代工厂营收环比减少1192Q23全球DRAM产业营收环比增长204102Q23全球NANDFlash产业营收环比增长7410预计4Q23NANDFlash价格将持平或上涨0-511投资策略三季报披露期关注受益安卓链备货旺季的企业12重点月度数据跟踪14月专题博通全球基础架构解决方案的技术领导者19公司起源悠久渊源深厚通过收并购不断扩大业务范围和规模20收入及毛利率近年增长明显股价因5G周期和AI驱动快速上升21营收以半导体解决方案为主网络及无线终端市场领域占比较高22超大规模客户提振FY3Q23业绩生成式AI网络需求持续增长26风险提示28请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2证券研究报告图表目录图1费城半导体指数9月走势5图2SW电子9月涨跌幅排名第195图3SW半导体9月下跌2435图4SW半导体各子行业9月涨跌幅5图5SW半导体近三年估值情况PETTM6图6SW半导体及各子行业所处近五年估值水位7图7SW半导体及各子行业所处近一年估值水位7图82023年8月半导体销售额同比增速7图92023年8月半导体销售额环比增速7图10全球半导体月销售额8图11中国半导体月销售额8图12存储合约价格8图13存储现货价格8图14全球半导体月销售额14图15中国半导体月销售额14图16全球半导体设备季度销售额14图17日本半导体设备月销售额14图18存储合约价格14图19存储现货价格14图20台股IC设计月收入15图21台股IC制造月收入15图22台股IC封测月收入15图23台股DRAM芯片月收入15图24台积电月收入15图25联电月收入15图26联发科月收入16图27联咏月收入16图28矽力杰月收入16图29日月光投控封测月收入16图30环球晶圆月收入16图31合晶月收入16图322021年全球以太网交换芯片市场份额19图332020年中国商用以太网交换芯片市场份额19图34公司发展历史20图35公司FY07-FY22营业收入及净利润21图36公司FY07-FY22毛利率净利率及研发费用率21图37公司股价变化情况22请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容3证券研究报告图38公司FY17-FY22产品销售及订阅和服务收入22图39公司FY17-FY22产品销售与订阅和服务收入占比22图40公司FY18-FY22半导体解决方案与基础设施软件收入占比23图41公司FY18-FY22半导体解决方案收入24图42公司FY18-FY22半导体解决方案营业利润率24图43公司1Q21-3Q23半导体解决方案终端市场分类占比24图44公司FY18-FY22基础设施软件收入25图45公司FY18-FY22基础设施软件营业利润率25图46公司FY19-FY22分地区收入占比26图47公司各业务重点发展方向26图48公司FY3Q23半导体解决方案与基础设施软件收入占比28图49公司FY3Q23半导体解决方案终端市场分类占比28表1半导体板块9月涨跌幅榜6表2重要台股月收入数据一览表9表32Q23全球前十大IC设计公司排名9表42Q23全球前十大晶圆代工厂营收排名10表52Q23全球DRAM厂商自有品牌内存营收排名10表62Q23全球NANDFlash品牌厂商营收排名11表72023年NANDFlash均价涨跌幅预测11表8重点公司一览表13表9正在IPO的半导体企业17表102022年全球半导体收入前十公司19表11半导体解决方案主要产品23表12基础设施软件主要产品25请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容4证券研究报告市场回顾2023年9月费城半导体指数下跌645跑输纳斯达克指数063pct年初以来上涨3563跑赢纳斯达克指数933pct电子行业在申万31个行业中月涨跌幅排名第19下跌134跑赢沪深300指数068pctSW半导体指数下跌243跑输电子行业110pct跑输沪深300指数042pct年初以来下跌768跑输电子行业1089pct跑输沪深300指数297pct从半导体子行业来看9月数字芯片设计半导体材料模拟芯片设计分别下跌022097253半导体设备集成电路封测分立器件分别下跌677453361图1费城半导体指数9月走势图2SW电子9月涨跌幅排名第19资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理图3SW半导体9月下跌243图4SW半导体各子行业9月涨跌幅资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理个股方面9月费城半导体指数30只成分股中上涨3只下跌27只涨跌幅前五的公司分别为格芯532SYNAPTICS217英特尔117恩智浦半导体-233美光科技-273涨跌幅后五的公司分别为WOLFSPEED-2033ALLEGROMICROSYSTEMS-1650NOVANTA-1410COHERENT-1326英伟达-1186请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容5证券研究报告SW半导体147只个股中上涨25只下跌120只持平2只涨跌幅前五的公司分别为盛科通信-U3737源杰科技2944创耀科技2173江波龙1089清溢光电786涨跌幅后五的公司分别为晶晨股份-2801泰凌微-2520唯捷创芯-2264寒武纪-U-2195慧智微-U-2113表1半导体板块9月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五费城半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅证券代码证券简称月涨跌幅GFSO格芯532WOLFNWOLFSPEED-2033ALLEGROSYNAOSYNAPTICS217ALGMO-1650MICROSYSTEMSINTCO英特尔117NOVTONOVANTA-1410NXPIO恩智浦半导体-233COHRNCOHERENT-1326MUO美光科技-273NVDAO英伟达-1186SW半导体涨跌幅前五SW半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅申万三级2021证券代码证券简称月涨跌幅申万三级2021688702SH盛科通信-U3737数字芯片设计688099SH晶晨股份-2801数字芯片设计688498SH源杰科技2944分立器件688591SH泰凌微-2520数字芯片设计688259SH创耀科技2173数字芯片设计688153SH唯捷创芯-2264模拟芯片设计301308SZ江波龙1089数字芯片设计688256SH寒武纪-U-2195数字芯片设计688138SH清溢光电786半导体材料688512SH慧智微-U-2113模拟芯片设计资料来源Wind国信证券经济研究所整理SW半导体估值水平处于近三年5612的分位截至2023年9月30日SW半导体指数PETTM为60x处于近三年5612的分位SW半导体子行业中分立器件PETTM最低为40x模拟芯片设计估值最高为124x所处近五年和近一年的估值水位数字芯片设计57599463模拟芯片设计97199277集成电路封测60649421分立器件23996860半导体设备058289半导体材料28369339图5SW半导体近三年估值情况PETTM资料来源Wind国信证券经济研究所整理注机会值中位数以及危险值分别对应205080三个分位点请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容6证券研究报告图6SW半导体及各子行业所处近五年估值水位图7SW半导体及各子行业所处近一年估值水位资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理重要行业数据8月全球半导体销售额同比减少68存储现货价格上涨根据SIA的数据2023年8月全球半导体销售额为4404亿美元同比减少68环比增长19同比降幅较上月收窄50pct已连续4个月收窄分地区来看欧洲地区美洲地区和日本半导体销售额同比增速分别为3503-29高于全球平均增速中国和其他地区同比增速分别为-126-113低于全球平均增速美洲地区和中国环比增速分别为4620高于全球平均增速日本欧洲地区和其他地区环比增速分别为-04-1112低于全球平均增速根据日本半导体制造装置协会的数据2023年8月日本半导体设备销售额为2865亿日元同比减少175环比增长23同比减幅扩大49pct图82023年8月半导体销售额同比增速图92023年8月半导体销售额环比增速资料来源SIA国信证券经济研究所整理资料来源SIA国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容7证券研究报告图10全球半导体月销售额图11中国半导体月销售额资料来源SIA国信证券经济研究所整理资料来源SIA国信证券经济研究所整理DRAM合约价下跌现货价上涨根据DRAMexchange的数据DRAMDDR48Gb1Gx82133Mbps8月合约价格从7月的134美元下跌到130美元NANDNAND64Gb8Gx8MLC8月合约价格与7月的276美元持平DRAMDDR48G1G8eTT9月底现货价格由8月底的102美元涨至115美元NAND9月底现货价格由8月底的386美元涨至387美元图12存储合约价格图13存储现货价格资料来源DRAMexchange国信证券经济研究所整理资料来源DRAMexchange国信证券经济研究所整理台股半导体企业月收入8月整体环比增长设计封测同比降幅收窄根据台股上市公司发布的月度营收数据芯片制造环节8月合计收入同比减少1525-644pct环比增长543其中台积电收入1887亿新台币YoY-1350MoM623同比降幅扩大860pct芯片设计环节合计收入同比减少0421073pct环比增长1535其中联发科收入423亿新台币YoY-547MoM3304同比降幅收窄1685pct芯片封测环节合计收入同比减少1080648pct环比增长420其中日月光封测收入285亿新台币YoY-1336MoM629同比降幅收窄645pct另外硅晶圆企业环球晶圆8月收入55亿新台币YoY-1289MoM-042同比降幅扩大879pct请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容8证券研究报告表2重要台股月收入数据一览表2023年7月收入2023年8月收入同比增速变化证券简称YoYYoYMoM亿新台币亿新台币pct台股IC制造2128-8812244-1525543-6442330TW台积电1776-4901887-1350623-8602303TW联电191-2321190-2523-059-2026770TW力积电34-490635-4603120303台股IC设计750-1115865-042153510732454TW联发科318-2232423-547330416853034TW联咏9740929748520207602379TW瑞昱90-84389-1484-122-6416415TW硅力-KY11-453915-258829981951台股IC封测469-1728489-10804206483711TW日月光投控封测268-1981285-13366296456239TW力成62-195063-11501368002449TW京元电子29-106529-0440821021台股硅晶圆6488TWO环球晶圆55-41055-1289-042-8796182TWO合晶9-23349-2384-155-050资料来源Wind国信证券经济研究所整理2Q23全球前十大IC设计厂商营收环比增长125根据TrendForce数据2Q23全球前十大IC设计厂商营业收入为38104亿美元环比增长125主要原因为AI浪潮刺激了相关供应链的备货热潮同时也推升英伟达超过高通登上全球IC设计厂商龙头地位虽然各家公司库存水平皆较上半年有明显改善但是基于多数终端需求表现疲软对于下半年展望趋于保守不过预计下半年AI对相关供应链助力会更加明显且该类产品平均销售单价较消费型产品更高因此TrendForce预计3Q23全球前十大IC设计厂商营收将持续有10以上的环比增长且产值有望创新高表32Q23全球前十大IC设计公司排名营业收入百万美元市场份额排名公司2Q231Q23QoQ2Q231Q231英伟达NVIDIA1133267326832971992高通Qualcomm71747942-971882353博通Broadcom68976908-021812044超威AMD53595353011411585联发科MediaTek319531471584936美满电子Marvell13351354-1435407联咏Novatek98779124726238瑞昱Realtek8566463262219韦尔半导体Will9528539-191416Semiconductor10芯源系统MPS441451-221213前十大合计3810433863125100100资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理2Q23全球前十大晶圆代工厂营收环比减少11根据TrendForce数据2Q23全球前十大晶圆代工厂营业收入约26249亿美元环比减少11主要原因1电视部分零部件库存落底叠加手机维修市场旺盛第二季度供应链出现零星急单2主流消费产品如智能手机PC等需求仍弱导致先进制程产能利用率持续低迷同时汽车工控服务器等需求进入库请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容9证券研究报告存修正周期TrendForce预计下半年旺季需求较往年弱但3Q23中高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链产能利用率表现加之少部分HPCAI芯片加单效应推动高价制程订单预计3Q23全球前十大晶圆代工厂产值将有望触底反弹后续缓慢增长表42Q23全球前十大晶圆代工厂营收排名营业收入百万美元市场份额排名公司2Q231Q23QoQ2Q231Q231台积电TSMC1565616735-645646022三星Samsung32342757173117993格芯GlobalFoundries184518410267664联电UMC183317842866645中芯国际SMIC156014626756536华虹集团HuahongGroup8458450030307高塔半导体Tower3573560313138力积电PSMC330332-0512129世界先进VIS321269191121010晶合集成Nexchip2681626541006前十大合计2624926543-119595资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理2Q23全球DRAM产业营收环比增长204根据TrendForce数据2Q23DRAM产业营业收入约11428亿美元环比增长204终结连续三个季度的跌势主要原因为受益于AI服务器需求攀升带动HBM出货增长叠加客户端DDR5备货潮使得三大原厂出货量均有所增长TrendForce预计3Q23DRAM产业营收仍持续增长且在原厂减产后让价意愿降低因此合约价已陆续落底后续跌幅有限表52Q23全球DRAM厂商自有品牌内存营收排名营业收入百万美元市场份额排名公司2Q231Q23QoQ2Q231Q231Samsung45304170863964392SKhynix344323124893012443Micron295025501572582694Nanya2292118220225Winbond102956909106PSMC1820-1080202Others1571331821414Total114289491204100100资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理2Q23全球NANDFlash产业营收环比增长74根据TrendForce数据2Q23NANDFlash产业营业收入约9338亿美元环比增长74主要原因为2Q23NANDFlash市场需求仍然低迷供过于求态势延续使得NANDFlash第二季度平均销售单价续跌10-15而位元出货量在第一季度低基数下环比增长199TrendForce预计3Q23NANDFlash全产品均价跌幅收敛至5-10位元出货随着旺季备货动能上升预计3Q23NANDFlash产业营收将续增超过3请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容10证券研究报告表62Q23全球NANDFlash品牌厂商营收排名营业收入百万美元市场份额排名公司2Q23QoQ2Q231Q231Samsung29000-103113372Kioxia18281-13196213SKGroup316659266178151SKhynixSolidigm4WDC13770541471505Micron12125276130109Others3547523839Total9338274100100资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理预计4Q23NANDFlash价格将持平或上涨0-5根据TrendForce数据由于三星为应对需求持续减弱宣布9月起扩大减产幅度至50减产仍集中在128层以下制程同时其他供应商预计也将跟进扩大第四季度减产幅度以加速库存去化速度TrendForce预计4Q23NANDFlash均价有望持平或小幅上涨涨幅约0-5表72023年NANDFlash均价涨跌幅预测QoQ1Q232Q233Q23E4Q23FTotalNANDFlashdown10-15down10-15down5-10up0-5资料来源TrendForce国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容11证券研究报告投资策略三季报披露期关注受益安卓链备货旺季的企业从中长期来看中国作为全球最大的半导体市场在电子趋势带来的硅含量提升和国产替代率提升的共振下国内半导体企业可达的市场规模天花板较高仍存在足够的成长空间是未来几年电子行业成长性最突出的板块同时抓住前期半导体国产替代机遇的企业已具备一定规模在资金人员产品客户等各方面已建立一定壁垒之后有望通过持续扩大能力圈获得持续发展呈现强者恒强的趋势汽车电动化和智能化为半导体带来大量新增需求成为半导体行业未来的核心增量应用场景其对应增量空间沿能量流和数据流两条主线展开关注汽车半导体积极布局的公司闻泰科技纳芯微斯达半导时代电气扬杰科技东微半导宏微科技北京君正韦尔股份士兰微圣邦股份思瑞浦晶晨股份兆易创新峰岹科技国芯科技等碎片化场景下模拟功率等辅芯片更为受益我国企业有望由点及面逐步突破电子终端应用经历了几轮大的创新从PC到智能手机到AI期间带动CPU手机SoC存储GPU等芯片的发展领先厂商依靠生态先进制程专利垄断规模等优势取得相对垄断地位现在进入物联网时代碎片化场景带动模拟功率等辅芯片需求由于下游分散量大价低产品和客户的广度是辅芯片厂商竞争优势的来源同时辅芯片以成熟制程为主国内企业有机会由点及面逐步突破率先国产化经过这几年的半导体国产替代积累各细分领域龙头已初具规模我们看好这些企业不断拓展能力圈增加可达市场空间带来的新一轮投资机会建议关注以下三类企业在客户覆盖度和产品料号量方面领先的模拟芯片分立器件厂商圣邦股份纳芯微闻泰科技士兰微思瑞浦芯朋微艾为电子南芯科技帝奥微力芯微华润微扬杰科技宏微科技捷捷微电等在细分产品或下游领域已具备明显竞争优势的企业澜起科技晶晨股份国芯科技芯原股份峰岹科技斯达半导东微半导时代电气纳思达卓胜微唯捷创芯兆易创新乐鑫科技恒玄科技北京君正韦尔股份江波龙等成熟制程生产企业及受益晶圆厂扩产的上游半导体设备和材料企业中芯国际华虹半导体赛微电子长电科技通富微电芯碁微装鼎龙股份中微公司拓荆科技富创精密万业企业安集科技雅克科技沪硅产业天岳先进立昂微等根据SIA的数据全球半导体销售额同比降幅连续4个月收窄且连续6个月环增其中中国销售额已连续6个月同比降幅收窄且环增从月度数据来看全球和中国8月销售额均已恢复至去年年底的水平景气周期触底回升趋势明确叠加消费电子旺季备货需求增加继续推荐受益的芯片设计企业圣邦股份南芯科技艾为电子卓胜微唯捷创芯韦尔股份力芯微等以及封测企业长电科技通富微电等另外基于TrendForce数据存储出货位元和价格均已看到拐点建议关注存储链标的江波龙兆易创新雅克科技等请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容12证券研究报告表8重点公司一览表股票代码公司简称投资评级总市值亿元收盘价元PETTMEPS23EEPS24EPE23EPE24E300661SZ圣邦股份买入37880788905510214779688099SH晶晨股份买入2596232792033073120688508SH芯朋微买入725463901161874729688484SH南芯科技买入16739361150550857246688262SH国芯科技买入952837-4441071742716688141SH杰华特买入1353031-92-071-037-43-82688052SH纳芯微买入17512260-23003113839589688521SH芯原股份买入2975952366025044238135688536SH思瑞浦买入2141777346607225324770300782SZ卓胜微买入63311867931892496348688153SH唯捷创芯增持2345600-5400040491400114688381SH帝奥微买入682691820530865131688798SH艾为电子买入1506464-59001075646486300223SZ北京君正买入3617499721822454131603501SH韦尔股份买入11299535-1001733025532688601SH力芯微买入654844742293152115688252SH天德钰增持7117472290260386746688368SH晶丰明源买入6810778-29-190160-5767603986SH兆易创新买入68510269791792425742688018SH乐鑫科技增持8310278841742785937688608SH恒玄科技0136113331501382228251301308SZ江波龙增持3879381-4304510020894603290SH斯达半导买入30317727345567313224600745SH闻泰科技买入5424361352553181714688261SH东微半导买入859003322373203828688711SH宏微科技买入785095711061394837600460SH士兰微买入3432423830320487650688187SH时代电气买入4753964202132371917688396SH华润微增持7235478351431733832300373SZ扬杰科技买入1903512221652202116300623SZ捷捷微电买入1271729520550683125300456SZ赛微电子买入1632220-149004012555185600584SH长电科技买入5453045251201832517688630SH芯碁微装买入856471561952633325688012SH中微公司买入94515279552262856854688072SH拓荆科技买入443236541154516515236600641SH万业企业买入1431538280470583327300054SZ鼎龙股份买入1962085670560763727002409SZ雅克科技买入3116539531782473726688126SH沪硅产业增持5331939116011012176162605358SH立昂微增持2223286620600915536688234SH天岳先进增持2365503-136-004014-13763930981HK中芯国际买入225519481300801030241347HK华虹半导体买入453191280190181314资料来源Wind国信证券经济研究所预测数据截止日期2023年10月9日港股EPS为美元市值收盘价为港币请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容13证券研究报告重点月度数据跟踪图14全球半导体月销售额图15中国半导体月销售额资料来源SIA国信证券经济研究所整理资料来源SIA国信证券经济研究所整理图16全球半导体设备季度销售额图17日本半导体设备月销售额资料来源SEMI国信证券经济研究所整理资料来源日本半导体制造装置协会国信证券经济研究所整理图18存储合约价格图19存储现货价格资料来源DRAMexchange国信证券经济研究所整理资料来源DRAMexchange国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容14证券研究报告图20台股IC设计月收入图21台股IC制造月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理图22台股IC封测月收入图23台股DRAM芯片月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理图24台积电月收入图25联电月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容15证券研究报告图26联发科月收入图27联咏月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理图28矽力杰月收入图29日月光投控封测月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理图30环球晶圆月收入图31合晶月收入资料来源Wind国信证券经济研究所整理资料来源Wind国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容16证券研究报告表9正在IPO的半导体企业代码证券简称主要业务拟上市板拟募集资金亿元企业注册地审核状态A21032SH中图科技IPO终止蓝宝石上氮化镓半导体衬底科创板000东莞市终止撤回A21080SZ麦斯克IPO终止半导体硅片创业板000洛阳市终止撤回A21157SH芯龙技术IPO终止电源管理芯片设计科创板263上海市终止注册A21190SH龙腾股份IPO终止功率MOSFET为主的功率器件设计科创板1180西安市终止撤回电子雷管核心控制组件及其起爆控制系统A21268SH盛景微主板804无锡市报送证监会的研发生产和销售A21270SH好达电子IPO终止声表面波射频芯片IDM科创板000无锡市终止注册功率半导体智能控制IC智能传感器及光A21288SZBYD半导IPO终止创业板2686深圳市终止注册电半导体IDMA21341SZ烨映微IPO终止MEMS传感器设计创业板903上海市终止撤回A21402SH思尔芯IPO终止EDA科创板1000上海市终止撤回射频智能终端多媒体智能终端等系统级芯A21412SZ杰理科技IPO终止创业板000珠海市终止撤回片设计功率半导体芯片FRDFRED芯片TVS芯片A21426SH安芯电子IPO终止科创板395池州市终止撤回和高性能STD芯片IDMA21647SZ辉芒微MCUEEPROM电源管理芯片设计创业板606深圳市终止撤回A21669SZ歌尔微MEMS器件及微系统模组创业板3191青岛市已审核通过半导体材料磷化铟衬底砷化镓衬底锗A22021SH北京通美科创板1167北京市中止审查衬底PBN材料A22033SZ芯微电子IPO终止功率半导体IDM创业板550黄山市终止撤回模拟芯片可编程逻辑器件CPLDFPGAA22038SH成都华微科创板1500成都市已审核通过存储芯片MCU等芯片设计A22051SZ映日科技IPO终止溅射靶材创业板000芜湖市终止撤回锂电池快充放管理芯片多口输出动态功率A22055SH智融科技IPO终止科创板451珠海市终止撤回调节芯片和快充协议芯片设计A22065SZ芯天下NORFlash和SLCNANDFlash设计创业板498深圳市中止审查A22091SZ华宇电子IPO终止集成电路封装测试主板627池州市终止撤回A22104SZ蕊源科技电源管理芯片设计创业板1500成都市中止审查A22111SH微源股份IPO终止模拟芯片设计科创板1536深圳市终止撤回A22118SZ矽电股份半导体设备探针测试设备创业板556深圳市已审核通过A22119SZ视芯科技IPO终止LED显示驱动芯片设计创业板798杭州市终止撤回A22143SH钰泰股份IPO终止电源管理芯片设计科创板000南通市终止撤回A22157SZ卓海科技IPO终止半导体前道量检测设备创业板000无锡市终止审核不通过半导体材料以高性能蚀刻液光刻胶相关A22191SZ润玛股份创业板655江阴市中止审查材料为核心的湿电子化学品A22197SZ新恒汇智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架创业板519淄博市已审核通过A22230SZ星宸科技视频监控芯片设计创业板3046厦门市报送证监会A22316SH赛芯电子IPO终止电源管理芯片设计科创板623苏州市终止撤回A22337SZ杭州国芯IPO终止数字电视机顶盒芯片和物联网芯片设计创业板000杭州市终止撤回牙音频传感网SoC芯片锂电池电源管理芯A22345SH中感微IPO终止科创板600无锡市终止撤回片视频传感网芯片等芯片设计A22352SH博雅科技IPO终止NORFlash存储芯片设计科创板750珠海市终止撤回A22414SH锐成芯微IPO终止物联网芯片IP解决方案科创板000成都市终止撤回A22417SH集创北方IPO终止显示芯片设计科创板6010北京市终止撤回A22452SZ拓尔微IPO终止高性能模拟及数模混合芯片设计创业板2247西安市终止撤回A22461SZ吉莱微IPO终止功率半导体芯片及器件IDM创业板801启东市终止撤回基于全链路智能对话系统定制开发平台和A22546SH思必驰IPO终止科创板1033苏州市终止审核不通过人工智能语音芯片A22556SH中欣晶圆半导体硅片科创板5470杭州市中止审查A22570SH硅动力IPO终止电源管理芯片设计科创板692无锡市终止撤回A22578SZ长晶科技IPO终止分立器件IDM电源管理芯片设计创业板1626南京市终止撤回A22580SZ大族封测半导体封测设备创业板261深圳市中止审查A22612SH飞骧科技射频芯片设计科创板1522深圳市中止审查半导体制造及封装材料电镀液及配套试A22613SH艾森股份科创板711昆山市证监会注册剂光刻胶及配套试剂A22644SH奥拉股份模拟芯片及数模混合芯片设计科创板3007慈溪市中止审查A22645SH得一微存储控制芯片设计科创板1224深圳市已回复第二次A22646SH京仪装备半导体设备科创板906北京市证监会注册A22652SH灿芯股份芯片定制服务科创板600上海市已回复第二次A22654SH康希通信射频前端芯片设计科创板782上海市证监会注册请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容17证券研究报告A22670SH赛卓电子IPO终止磁传感器芯片设计科创板1100上海市终止撤回数据存储主控芯片AIoT信号处理及传输芯A22671SH联芸科技科创板2050杭州市中止审查片设计A22688SH欧莱新材溅射靶材科创板577韶关市报送证监会存储控制器芯片设计存储模组存储系统A22691SH华澜微科创板657杭州市中止审查研发微波毫米波芯片微波模块和TR组件设计A23059SH芯谷微科创板850合肥市中止审查和封测A23064SZ黄山谷捷功率半导体模块散热基板创业板502黄山市中止审查A23065SH凯普林半导体激光器等科创板952北京市中止审查A23066SH兴福电子湿电子化学品科创板1500宜昌市中止审查A23075SH胜科纳米半导体第三方检测分析服务科创板347苏州市中止审查A23084SH龙图光罩半导体掩模版科创板663深圳市已回复A23087SH尚阳通半导体功率器件设计科创板1701深圳市已问询A23091SH硅数股份数模混合芯片设计科创板1515苏州市中止审查A23093SH大普技术时钟芯片等科创板1053东莞市中止审查A23100SH先锋精科半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件科创板700靖江市中止审查A23106SH信芯微显示芯片及AIoT智能控制芯片设计科创板1500青岛市中止审查高纯半导体材料电子特种气体及半导体前A23110SH科利德科创板877大连市已问询驱体材料A23121SH芯旺微车规级工业级MCU设计科创板1729上海市已问询电路保护功率控制产品电子元件功率A23124SH维安股份主板1530上海市中止审查半导体分立器件模拟集成电路用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件A23136SZ志橙股份创业板800深圳市中止审查产品军用光耦芯片设计军用集成电路封装代工A23174SZ汉桐集成创业板600成都市中止审查服务A23197SH华光光电半导体激光器外延片芯片器件和模组IDM科创板573济南市中止审查SoC设计移动存储控制芯片智能家电控A23198SH芯邦科技科创板605深圳市中止审查制芯片等A23199SH兆讯科技SoC设计科创板1010北京市中止审查A23224SH明皜传感MEMS传感器设计科创板620苏州市中止审查A23225SH长光辰芯高性能CMOS图像传感器设计科创板1557长春市中止审查半导体设备化学机械抛光CMP设备及其配A23233SH晶亦精微科创板1600北京市已问询件A23253SH福建德尔特种气体湿电子化学品等主板3000龙岩市中止审查A23254SZ盾源聚芯硅部件和石英坩埚主板1300银川市中止审查A23277SZ美晶新材石英坩埚创业板1500绍兴市已受理资料来源Wind国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容18证券研究报告月专题博通全球基础架构解决方案的技术领导者博通公司Broadcom总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市是全球基础架构解决方案的技术领导者公司开发半导体器件重点是基于数字和混合信号的CMOS器件及基于模拟信号的III-V族器件产品终端应用包括企业和数据中心网络家庭连接机顶盒STB宽带接入电信设备智能手机和基站数据中心服务器和存储系统工厂自动化发电和替代能源系统以及电子显示器等公司基础设施软件解决方案使客户能够通过大型机分布式移动及云平台规划开发管理和保护应用程序截至FY22在52周的年度中财年截止日为最接近10月31日的周日在53周的年度中财年截止日为11月的第一个周日FY22截止日为2022年10月30日公司在全球拥有员工人数约20万人据Omdia数据在2022年全球半导体收入前十公司中博通排名第五市场份额约45截至2023年9月30日公司市值为342810亿美元表102022年全球半导体收入前十公司排名公司2022年收入亿美元市场份额同比增速地区1三星6706113-108韩国2英特尔6081102-206美国3高通367262252美国4海力士341057-73韩国5博通269645281美国6美光268745-74美国7AMD237840472美国8英伟达21053523美国9德州仪器18903299美国10联发科18523161中国台湾省资料来源Omdia国信证券经济研究所整理公司近年在全球以太网交换芯片市场份额中排名第一据Khaveen数据在2021年全球以太网交换芯片市场份额中博通占比达70位居第一另据灼识咨询数据在2020年中国商用以太网交换芯片市场份额中博通占比617位居第一图322021年全球以太网交换芯片市场份额图332020年中国商用以太网交换芯片市场份额资料来源Khaveen国信证券经济研究所整理资料来源灼识咨询盛科通信招股书国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容19证券研究报告公司起源悠久渊源深厚通过收并购不断扩大业务范围和规模博通公司起源可以追溯到惠普公司ATT公司LSI公司老博通公司博科公司和赛门铁克企业安全公司等安华高公司成立1961年安华高科技公司AvagoTechnologies的前身惠普公司的半导体产品部门SPGSemiconductorProductsGroup成立1999年惠普把芯片制造电子测量和分析仪器业务剥离出来成立安捷伦科技公司AgilentTechnologies2005年安捷伦半导体事业部进一步分拆给KKR和SilverLake领导的私募股权财团独立为安华高科技公司安华高收购LSI公司1981年LSI公司LSICorporation成立LSI公司最早可追溯至美国通信鼻祖ATT公司美国电话电报公司1996年贝尔实验室和ATT设备制造部门脱离ATT成为朗讯科技2002年朗讯将其微电子部门分拆为AgereSystems2007年LSILogic与AgereSystems合并共同组建成LSI公司成为一家专注于网络存储和新兴的定制芯片业务公司2013年安华高以66亿美元收购LSI公司扩展企业存储产品线收购老博通成立新博通1991年老博通公司BroadcomCorporation成立涵盖无线和有线通信多媒体芯片和存储业务2015年安华高宣布以370亿美元收购老博通公司成立博通有限公司BroadcomLimited业务收购与剥离2016年博通公司以55亿美元卖掉IoT事业部包括Wi-Fi蓝牙Zigbee技术的IoT产品线及相关知识产权2017年博通公司拟以1300亿美元收购高通公司但在2018年3月被美国政府以国家安全为由否决此外2017年博通完成59亿美元对网络设备制造商博科Brocade的收购从而在光纤通道交换机市场占据主导地位2018年博通完成190亿美元收购美国商业软件公司CATechnologies从而在半导体领域之外实现技术服务的多元化发展2019年博通宣布以107亿美元收购网络安全领域老牌领导者赛门铁克Symantec旗下的企业安全业务从而扩大公司关键任务基础设施软件的范围和现有客户群2022年博通签订了一项合并协议和计划VMwave合并协议拟以现金加股票交易的方式收购VMwaveInc的所有流通股图34公司发展历史资料来源公司官网国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容20