我们梳理了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一、二期投资方向，投向重资产环节比例较高，后续建议关注制造、设备、材料、零部件领域龙头企业。通过对国内全产业链提供资金支持，配合国内多项政策支持，半导体行业的中低端环节国产化率显著提升，部分高端环节还有待突破。我们认为针对目前“卡脖子”的环节，后续有望获得更大力度的支持。
　　▍大基金一、二期分别于2014、2019年成立，规模分别1387亿元、2041亿元，以直接投资支持集成电路产业关键企业，提供资金支持。国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）是为促进集成电路产业发展设立的产业投资基金，一期项目成立于2014年9月24日，注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东包括财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等，分为投资期、回收期、延展期各5年，为期15年的投资计划。大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元，共有27位股东，包括财政部、国开金融、中国烟草等国家机关部门以及国家级资金，还有地方政府背景资金、央企资金、民企资金等。路透社于2023年9月5日报道称大基金三期正在筹备，计划融资约3000亿元，目前尚无官方信息，落地与否尚待观察，若报道属实，资金规模超越前两期，则体现出更大的支持力度。
　　▍大基金投向覆盖芯片全产业链，制造环节占比最大。大基金投资项目覆盖了芯片全产业链，包括设计、晶圆、封测、装备、材料等。1）大基金一期投资超千亿，撬动相关社会资金超6500亿元。1387亿元的投资分布包括IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。2）大基金二期募资规模超2000亿元，资金来源更加多样化。我们根据芯思想微信公众号、天眼查官网、新华网等渠道汇总，截至2023年9月7日，大基金二期已宣布投资54家公司，累计协议出资955亿元。其中投资晶圆制造约797亿元，占比83.5%；投资集成电路设计工具、芯片设计约25亿元，占比2.7%；投资封装测试约33亿元，占比3.5%；投资装备、零部件、材料约99亿元，占比10.4%。从一、二期投向来看，制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重，而设备、零部件、材料投资占比较一期有所提高。
　　▍关注制造、设备、零部件、材料龙头公司，有望持续获得支持。从大基金一、二期的投资占比看，制造环节和设备、材料环节的占比提升，同时设计和封测的占比下降，考虑到目前先进制造和配套的设备材料等环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于先进制造和高端设备、材料龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。大基金二期的投资方向明确指出要支持龙头企业做大做强，提升成线能力，并继续推进国产设备材料的下游应用，因此建议关注相关环节的龙头企业。
　　▍风险因素：后续对华半导体技术限制超预期；国内先进技术创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧；先进制程技术变革；下游需求大幅波动。
　　▍投资策略：建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，建议关注国内头部设备企业如北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、微导纳米、精测电子、中科飞测、至纯科技等。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司：富创精密、新莱应材、江丰电子、英杰电气等。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业如中芯国际、华虹半导体、晶合集成等。

研究报告全文：大基金投向统计制造环节比重较高增量关注设备材料环节电子行业半导体跟踪点评202397中信证券研究部核心观点我们梳理了国家集成电路产业投资基金简称大基金一二期投资方向投向重资产环节比例较高后续建议关注制造设备材料零部件领域龙头企业通过对国内全产业链提供资金支持配合国内多项政策支持半导体行业的中低端环节国产化率显著提升部分高端环节还有待突破我们认为针对目前卡脖子的环节后续有望获得更大力度的支持大基金一二期分别于20142019年成立规模分别1387亿元2041亿元徐涛科技产业联席首席以直接投资支持集成电路产业关键企业提供资金支持国家集成电路产业投分析师资基金简称大基金是为促进集成电路产业发展设立的产业投资基金一S1010517080003期项目成立于2014年9月24日注册资本9872亿元投资总规模达1387亿元主要股东包括财政部国开金融中国烟草亦庄国投等分为投资期回收期延展期各5年为期15年的投资计划大基金二期于2019年10月22日注册成立注册资本20415亿元共有27位股东包括财政部国开金融中国烟草等国家机关部门以及国家级资金还有地方政府背景资金央企资金民企资金等路透社于2023年9月5日报道称大基金三期正在筹备计划融资约3000亿元目前尚无官方信息落地与否尚待观察若报道属实资金王子源规模超越前两期则体现出更大的支持力度半导体分析师大基金投向覆盖芯片全产业链制造环节占比最大大基金投资项目覆盖了芯S1010521090002片全产业链包括设计晶圆封测装备材料等1大基金一期投资超千亿撬动相关社会资金超6500亿元1387亿元的投资分布包括IC制造63IC设计20封装测试10和设备材料7等环节2大基金二期募资规模超2000亿元资金来源更加多样化我们根据芯思想微信公众号天眼查官网新华网等渠道汇总截至2023年9月7日大基金二期已宣布投资54家公司累计协议出资955亿元其中投资晶圆制造约797亿元占比835投资集成电路设计工具芯片设计约25亿元占比27投资封装测试约33亿元占比35投资装备零部件材料约99亿元占比104从一二期投向来看制造环节由于建厂支出较高投资金额占比最重而设备零部件材料投资占比较一期有所提高关注制造设备零部件材料龙头公司有望持续获得支持从大基金一二期的投资占比看制造环节和设备材料环节的占比提升同时设计和封测的占比下降考虑到目前先进制造和配套的设备材料等环节存在卡脖子问题我们预计对于先进制造和高端设备材料龙头企业的支持力度有望持续加大同电子电子行业时由于晶圆厂资本支出中约80用于购置半导体设备投资于晶圆厂建厂的评级强于大市维持支出也将使半导体设备零部件及材料厂商显著受益大基金二期的投资方向明确指出要支持龙头企业做大做强提升成线能力并继续推进国产设备材料的下游应用因此建议关注相关环节的龙头企业风险因素后续对华半导体技术限制超预期国内先进技术创新不及预期国际产业环境变化和贸易摩擦加剧先进制程技术变革下游需求大幅波动投资策略建议持续关注国内设备企业在卡脖子领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间建议关注国内头部设备企业如北方华创中微公司拓荆科技芯源微盛美上海华海清科微导纳米精测电子中科飞测至纯科技等此外考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势同时建议关注半导体设备零部件公司富创精密新莱应材江丰电子英杰电气证券研究报告请务必阅读正文之后第13页起的免责条款和声明电子行业半导体跟踪点评202397等从资金支持国内持续扩产角度建议关注制造龙头企业如中芯国际华虹半导体晶合集成等重点公司盈利预测及投资评级EPSPE简称代码收盘价评级2223E24E25E2223E24E25E北方华创002371SZ2804444720980122563392923买入拓荆科技688072SH3681291408653950127905639买入中微公司688012SH158518929130734484545246买入芯源微688037SH1523092191270386166805639买入富创精密688409SH972014516324833867603929买入盛美上海688082SH1150715420124930975574637买入华海清科688120SH213431646963080768453426买入至纯科技603690SH289707313317422740221713买入资料来源Wind中信证券研究部预测注股价为2023年9月6日收盘价请务必阅读正文之后的免责条款和声明2电子行业半导体跟踪点评202397一二期大基金合计超三千亿元重点投向重资产环节大基金直接投资集成电路产业关键企业提供资金支持覆盖芯片全产业链国家集成电路产业投资基金简称大基金是为促进集成电路产业发展设立的产业投资基金一期项目成立于2014年9月24日注册资本9872亿元投资总规模达1387亿元分为投资期回收期延展期各5年为期15年的投资计划大基金二期于2019年10月22日注册成立注册资本20415亿元大基金投资项目覆盖了芯片全产业链包括设计晶圆封测装备材料等大基金一期投资超千亿撬动资金超6500亿聚焦制造和设计环节大基金一期初期募资987亿元主要股东为国家财政部3647国开金融有限责任公司2229中国烟草总公司1114亦庄国投1013等后续募资规模提升至1387亿元实际投资超千亿元主要投资于各产业链环节中的龙头企业和特色企业总计约60家撬动超6500亿元资金进入芯片产业根据芯思想微信公众号统计从投资分布上看大基金一期投向聚焦IC制造63IC设计20封装测试10和设备材料7等环节表1大基金一期投向列表产业环节投资企业列表紫光展锐中兴微电子兆易创新纳思达艾派克国科微北斗星通景嘉微深圳国IC设计微盛科网络硅谷数模芯原微电子汇顶科技IC制造-代工中芯国际中芯北方中芯南方中芯宁波华虹半导体IC制造-存储长江存储特色工艺士兰微电子三安光电耐威科技燕东微电子封装测试长电科技华天科技中芯长电通富微电晶方科技太极实业设备中微半导体北方华创长川科技沈阳拓荆材料上海硅产业集团江苏鑫华半导体安集微电子烟台德邦地方子基金北京上海龙头企业子基金芯动能中芯聚源安芯基金绩优团队子生态建设基金武岳峰鸿钛盈富泰克等资料来源芯思想微信公众号中信证券研究部注详细列表参考附录表15请务必阅读正文之后的免责条款和声明3电子行业半导体跟踪点评202397图1大基金一期投资分布图2大基金二期投资分布截至2022年3月31日IC制造IC设计封装测试设备材料IC制造IC设计封装测试设备材料应用271031010206375资料来源芯思想微信公众号中信证券研究所资料来源芯思想微信公众号中信证券研究所表2大基金一期重要投资项目投资成本估持股比领域公司IPO状态代码投资时间退出日期测亿元例持股比例由2019年8月30日的1579国科微上市300672SZ16201541563降至2022年12月19日的966纳思达上市002180SZ19201554022021年12月31日退出持股比例由2019年3月29日的1145北斗星通上市002151SZ162016151198降至2022年12月31日的856持股比例由2019年4月30日的1097兆易创新上市603986SH182017145972降至2022年9月30日的312持股比例由2019年4月15日的661汇顶科技上市603160SH111201728662降至2022年9月30日的36持股比例由2019年8月21日的914景嘉微上市300474SZ112018979914降至2022年9月30日的81IC设持股比例由2019年3月1日的941中兴微电子非上市1112015242400计降至2022年9月30日的698紫光展锐非上市11220154530002020年10月13日退出持股比例由2020年6月8日的1528深圳国微紫光国微子公司192016021000降至2023年3月1日的1396盛科网络非上市19201631持股比例由2021年2月4日的25降硅谷数模非上市19201634至2022年7月18日的2232持股比例由2020年7月3日的20降芯原微电子上市688521SH2017年2至2023年2月24日的1431中国电子非上市172017200未查询到持股记录仅有意向投资新闻未查询到该企业应该是与大基金计划常州红盾国科微子公司16201815成立合伙企业0981HK3099亿港截至2022年9月30日大基金二期持股中芯国际上市1220151578688981SH元161中芯北方中芯国际子公司1820176123200截至2023年2月26日持股32IC制持股比例由2020年4月28日的2285造-中芯南方中芯国际子公司112018643622704降至2023年2月7日的1456代工中芯集成电持股比例由2019年5月21日的3297中芯国际子公司13201863297路宁波降至2023年2月12日的1355华虹半导体上市1347HK1120183127亿港1886持股比例由2019年6月30日的1886请务必阅读正文之后的免责条款和声明4电子行业半导体跟踪点评202397投资成本估持股比领域公司IPO状态代码投资时间退出日期测亿元例688347SH元降至2022年6月30日的1374华虹半导体华虹半导体子公持股比例由2022年9月15日的29降112018354962900无锡司至2023年2月10日的2058IC制持股比例由2023年2月27日的2409造-长江存储非上市11220161899894922降至2023年3月2日的1288存储201506持股比例由2019年4月26日的113三安光电上市600703SH64391130201511降至2022年12月12日的581持股比例由2019年8月30日的1375耐威科技上市300456SZ1112016201377特色降至2023年2月23日的1205工艺201602持股比例由2020年1月14日的2003士兰集昕士兰微子公司600460SH8201603降至2022年12月16日的942持股比例由2018年8月24日的4878燕东微电子上市688172SH162018101976降至2023年2月20日的781201501持股比例由2019年4月30日的19降长电科技上市600584SH2017064641900至2022年9月30日的1331201808持股比例由2019年4月1日的2172通富微电上市002156SZ1112017642172降至2022年11月14日的1329封装持股比例由2019年4月30日的926晶方科技上市603005SH112201768944测试降至2022年12月29日的498持股比例由2019年10月30日的617太极实业上市600667SH162018949617降至2022年9月30日的4中芯长电中芯国际子公司1920151904华天科技西2021年7月8日退出华天科技子公司112201552723安持股比例由2018年12月7日的2074中微公司上市688012SH112015481745降至2022年9月30日的1515201506持股比例由2019年4月29日的728长川科技上市300604SZ203657201901降至2023年2月17日的676设备201608持股比例由2019年4月30日的75北方华创上市002371SZ1510891003201912降至2022年9月30日的744盛美上海上市688082SH551未查询到大基金持股记录持股比例由2019年5月6日的3530沈阳拓荆上市688072SH112201527降至2022年9月30日的1886持股比例由2019年7月19日的1543安集科技上市688019SH1420160061157降至2022年12月31日的728持股比例由2019年10月31日的573雅克科技上市002409SZ110201755573降至2022年9月30日的5上海硅产业持股比例由2019年4月30日的3048上市688126SH112201573500集团降至2023年2月4日的2074持股比例由2019年1月11日的273材料德邦科技上市688035SH11020160212730降至2022年9月30日的1865持股比例由2021年12月25日的鑫华半导体非上市1122015549024902降至2023年3月1日的2356世纪金光半持股比例由2019年11月1日的1111非上市162017031111导体降至2023年3月3日的806持股比例由2021年3月11日的39降中巨芯科技上市688549SH1122017393900至2023年3月3日的352资料来源各公司公告天眼查中信证券研究部测算注表格为不完全统计请务必阅读正文之后的免责条款和声明5电子行业半导体跟踪点评202397大基金二期募资规模超2000亿元资金来源更加多样化增加材料设备下游应用端投资大基金二期于2019年10月成立注册资本达20415亿元相比一期股东资金来源更为多样化共有27位股东包括财政部国开金融中国烟草等国家机关部门以及国家级资金还有地方政府背景资金央企资金民企资金等主要股东包括财政部1102国开金融有限责任公司1078重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业735浙江富浙集成电路产业发展有限公司735武汉光谷金融控股集团有限公司735上海国盛有限公司735成都天府国集投资有限公司735等在大基金二期成立首年2019年9月举行的半导体集成电路零部件峰会上国家大基金宣布了未来投资布局及规划方向1支持龙头企业做大做强提升成线能力首期基金主要完成产业布局二期基金将对在刻蚀机薄膜设备测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持推动龙头企业做大最强形成系列化成套化装备产品对照纲要继续填补空白加快开展光刻机化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局保障产业链安全2产业聚集抱团发展组团出海推动建立专属的集成电路装备产业园区吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心积极推动国内外资源整合重组壮大骨干企业3继续推进国产装备材料的下游应用充分发挥基金在全产业链布局的优势持续推进装备与集成电路制造封测企业的协同加强基金所投企业间的上下游结合加速装备从验证到批量采购的过程为本土装备材料企业争取更多的市场机会督促制造企业提高国产装备验证及采购比例为更多国产设备材料提供工艺验证条件扩大采购规模根据规划大基金二期在延续一期的芯片产业链布局基础上提升设备与材料领域的投资比重二期大基金在加大重资产环节投资的同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划加大对下游应用端的投资以需求推动产业发展争取实现国内集成电路产业的技术创新我们根据芯思想微信公众号天眼查官网新华网等渠道汇总截至2023年9月7日大基金二期已宣布投资54家公司累计协议出资955亿元投资目标方面大基金二期也更注重强链补链在半导体设备材料等关键薄弱环节加大投资涵盖芯片设计工具EDA电子设计自动化芯片设计晶圆制造封装测试集成电路装备零部件材料及应用等产业链多个环节其中投资晶圆制造约797亿元占比835投资集成电路设计工具芯片设计约25亿元占比27投资封装测试约33亿元占比35投资装备零部件材料约99亿元占比104此外多家公司在获大基金一期投资后又被大基金二期再度投资其中制造领域投资晶圆制造包括晶圆厂IDM垂直整合制造存储环节依然是大基金投资的重头占比达84先后投资了长江存储二期中芯国际及公司旗下中芯南方中芯北方中芯深圳中芯东方长鑫存储母公司睿力集成华润微旗下润西微电子重庆有限公司富芯半导体士兰微旗下士兰集科华虹半导体及旗下的华虹宏力等在装备及零部件材料及软件领域投资占比约104大基金二期投资的第一家集成电路设备零部件公司为万业企业旗下浙江镨芯投资的第一家光掩模公司为广州新请务必阅读正文之后的免责条款和声明6电子行业半导体跟踪点评202397锐光掩模科技有限公司投资的第一家光刻胶材料公司是南大光电投资的第一家电子特气公司为中船邯郸派瑞特种气体股份有限公司派瑞特气投资的第一家MES软件商为上扬软件上海有限公司在EDA和芯片设计领域也有投资大基金二期还投资了EDA软件初创公司上海合见工业软件集团有限公司电子化学品公司兴发集团旗下兴福电子封装载板公司深南电路等此外在芯片设计领域大基金二期还投资了紫光展锐慧智微思特威等公司在设备领域大基金二期投资了至纯科技旗下至微半导体继续扶持了北方华创中微公司长川科技等公司此外公司参与了格科微翱捷科技龙芯中科等公司的IPO战略配售表3大基金二期投资公司部分公司类别细分品类目前状态投资金额长江存储晶圆制造存储129亿元中芯国际晶圆制造代工上市公司35亿元中芯南方晶圆制造代工上市公司相关15亿美元中芯京城晶圆制造代工上市公司相关1225亿美元中芯深圳晶圆制造代工上市公司相关531亿美元中芯东方晶圆制造代工上市公司相关922亿美元华虹半导体晶圆制造代工上市公司1166亿美元华虹无锡晶圆制造代工上市公司相关214亿美元燕东微晶圆制造代工上市公司377亿元长鑫科技晶圆制造存储5256亿元长鑫集电晶圆制造存储1255亿元润西微晶圆制造功率上市公司相关165亿元士兰集科晶圆制造功率上市公司相关6亿元士兰半导体晶圆制造功率上市公司相关10亿元富芯半导体晶圆制造模拟295亿元芯迈半导体晶圆制造模拟1256万元上扬软件晶圆制造MES1164万元格科微设计CIS上市公司099亿元紫光展锐设计AP189亿元智芯微设计MCU461亿元灿勤科技设计滤波器上市公司66585万元东芯股份设计存储器上市公司9950万元翱捷科技设计基带上市公司2亿元极海微设计MCU上市公司相关28421万元思特威设计CIS上市公司36亿元慧智微设计RF射频上市公司6507万元东科半导体设计功率半导体上市辅导234万元合见工业设计EDA33亿元广立微设计EDA上市公司2亿元燧原科技设计AI芯片241万元民芯科技设计模拟芯片4319万元英韧科技设计存储2511万元佰维存储设计存储上市公司4亿元龙芯中科设计CPU上市公司8618万元华天科技封装封测上市公司113亿元沛顿存储封装存储上市公司相关95亿元华润润安封装功率封测上市公司相关92亿元通富微电封装封测上市公司3亿元北方华创设备PVD热处理设备上市公司15亿元请务必阅读正文之后的免责条款和声明7电子行业半导体跟踪点评202397公司类别细分品类目前状态投资金额等中微公司设备刻蚀上市公司25亿元长川智能设备测试上市公司相关3000万元至微半导体设备湿法清洗上市公司相关1820万元烁科中科信设备离子注入设备1778万元晶亦精微设备CMP设备IPO454万元中科飞测设备检测上市公司1亿元镨芯电子零部件流量控制上市公司相关39亿元深南电路材料封装载板上市公司3亿元沪硅产业材料硅片上市公司15亿元新昇晶科材料硅片25亿元南大材料材料光刻胶上市公司相关183亿元兴福电子材料电子化学品上市公司相关2500万元新锐光掩模材料光掩模5亿元先科半导体材料前驱体208亿元湖北晶瑞材料高纯材料光刻胶上市公司相关16亿元资料来源芯思想微信公众号天眼查新华网中信证券研究部注表格为不完全统计数据截至2023年9月受益于国家在财税优惠重大专项融资支持及其他配套政策半导体产业国产化进程加速推进在全方位多角度的产业支持下国内半导体国产化水平不断提升特别是2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁国产替代持续加速在制造端和设备端近5年来IC设计晶圆制造封装测试设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升自主化产业链初具雏形但也需要注意到在关键芯片及设备领域如芯片端的CPUGPUDRAMNANDFlash设备端的光刻机涂胶显影设备等国产化率仍较低国产公司有待在新一轮的政策支持下实现突破国内半导体产业链持续突破但高端环节有待提升先进制程半导体领域在设计设备材料晶圆制造和封测等环节国产化替代均有较快进展但均有较大提升空间尤其是高端环节国产替代是重点任务1设计多而不强高端数字芯片待突破根据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计2022年国内芯片设计企业的数量已达到3243家比2021年的2810家增加433家数量增长了154中国半导体行业协会集成电路设计分会预计2022芯片设计行业销售额为53457亿元约为7874亿美元同比增长165增速比2021年的201降低了36pcts从地域分布上看我国集成电路设计公司产值规模主要集中在上海北京深圳三座城市其余广泛分布于杭州无锡南京西安成都武汉珠海等城市从产品分布上看2022年通信智能卡计算机多媒体导航模拟功率消费类分别占比19626122382312873395整体集中在中低端领域如传统消费电子普通工控安防智能设备周边芯片等但在先进CPUGPUFPGA及对应的高端服务器计算机算力设备等应用仍较为薄弱请务必阅读正文之后的免责条款和声明8电子行业半导体跟踪点评202397表4集成电路产业国产化率情况产业环节设备核心集成电路2019年2020年2021年2022年个人电脑CPUGPU15415465计算机系统服务器CPU17247911工业应用CPUMCU5010011414可编程逻辑设备FPGAEPLD356511915通用电子系统数字信号处理设备DSPEmbeddedCPU13020020025ApplicationProcessorAP25025011910移动通信终端通信装备CommunicationProcessorCP25025070080核心网络设备NPU15015015017DRAM0526446存储设备半导体存储器NANDFlash0222678NORFlash35040036040图像处理器40040040040显示及视频系统高清电视智能电视显示驱动408015420半导体制造生产半导体制造晶圆代工75787685资料来源魏少军2022年中国IC领袖峰会2022年数据为中信证券研究部测算图32022年中国半导体市场产品领域分布情况资料来源中国半导体行业协会集成电路设计分会年会2设备国产化加速但高端仍任重道远根据国内部分晶圆厂设备招标采购数据我们测算部分推进国产化较快的典型晶圆厂以长江存储华虹集团为例的设备国产化率设备数量口径已经从2018年的1034提升到2022年的389其中各细分市场格局我们测算部分领域国产化率可达20以上离子注入和光刻设备国产化率尚低总体来说各设备国产化率均呈现上升趋势基于国内部分晶圆厂招投标数据我们对2016-2022年累计采购设备的各细分市场格局进行了梳理测算1去胶国产化率约628屹唐股份北方华创和盛美上海等位于国内前列请务必阅读正文之后的免责条款和声明9电子行业半导体跟踪点评2023972清洗设备国产化率约366盛美上海设备中标数量仅次于日本迪恩士至纯科技北方华创芯源微等亦为国产替代主力各家产品类型有所区别3氧化扩散热处理设备国产化率约286北方华创屹唐股份盛美上海中标设备数量靠前4刻蚀设备国产化率约275中微公司北方华创屹唐股份分列国内前三5化学机械抛光国产化率约277华海清科为国内细分龙头6涂胶显影国产化率约158日本东京电子领先国内芯源微实现零突破7薄膜沉积国产化率约117拓荆科技北方华创盛美上海中标设备数量靠前8过程控制国产化率约94中科飞测精测半导体睿励科学仪器国内领先9离子注入国产化率约38烁科中科信是为数不多获得采购的国产厂商凯世通半导体亦为国产化主力10光刻机国产化率约11基本由荷兰厂商阿斯麦垄断国内上海微电子实现零突破图4国内主要晶圆厂采购半导体设备中美系日系荷系及国产设备占比美系设备占比日系设备占比荷系设备占比国产化率100806040200资料来源中国国际招标网中信证券研究部注数据范围为相关网站公布的国内晶圆厂20162022年招标数据总体而言国内设备厂商在设备品类工艺覆盖率方面仍存在较大提升空间美国商务部对先进制程设备禁售已经激发国内厂商的供应链安全意识国内晶圆厂有望加快供应链本土化我们预计国产设备厂商接下来12年有望实现份额的阶跃式提升国产替代能力从高到低大致排序化学机械抛光炉管清洗离子注入薄膜PVDCVD刻蚀量测光刻其中量测和光刻环节国产化替代最为迫切3材料细分众多大硅片等积极推进集成电路制造材料包括硅晶圆掩模电子气体工艺化学品光刻胶抛光材料靶材封装材料等高端材料方面我国综合实力不足我们汇总了国内主要晶圆厂的半导体材料供应商其中日本厂商约占30美国请务必阅读正文之后的免责条款和声明10电子行业半导体跟踪点评202397厂商约占20国产化率在2030部分核心材料如光刻胶国内仍有较大差距4制造国内代差逐步缩小晶圆代工厂建设蓬勃发展目前全球领先的芯片制造厂商台积电已具备3nm芯片量产能力并逐步向2nm14nm先进制程研发突破我国大陆厂商近年来取得高速发展和国际先进水平的代差逐步缩短根据公司公告中芯国际已具备FinFET量产能力并持续推进研发除中芯国际华虹半导体长江存储等第一梯队厂商外还有一批地方政府推进项目如合肥晶合广东粤芯和中芯绍兴等5封测差距缩小中国大陆进入第一梯队高端待加强目前5G物联网高性能运算等先进芯片依赖于先进封装国内封测厂商受益先进封装需求快速增加有望实现快速增长国内四大封测厂目前的先进技术涵盖FCSiP晶圆级封装25D3D其中晶圆级封装25D3D的技术与国际一线厂商相比仍然不足长电科技为国内先进技术涵盖范围最广的厂商同时也具有国内领先实力通富微电主打CPUGPU的先进封装华天科技晶圆级产品以晶圆级CIS为主并涵括射频SiP晶方科技以晶圆级25D3D传感器为发展主轴整体而言中国的先进封装仍在快速发展期长电科技领先通富微电华天科技及晶方科技次之风险因素后续对华半导体技术限制超预期国内先进技术创新不及预期国际产业环境变化和贸易摩擦加剧先进制程技术变革下游需求大幅波动请务必阅读正文之后的免责条款和声明11电子行业半导体跟踪点评202397相关研究汽车传感器系列深度报告一磁传感器无接触测量位置速度电流同步受益于汽车智能化电动化2023-09-03电子行业半导体媒体报道事项点评荷兰发放光刻机年内发运许可看好半导体设备增量空间2023-09-01电子行业重大事项点评下半年新机发布逐步开启建议关注安卓链复苏创新带来的投资机会2023-08-30电子行业重大事项点评从英特尔业绩看PC复苏周期及算力前景2023-08-02半导体行业重大事项点评从海力士财报看存储复苏周期与HBM前景2023-07-27电子行业跟踪点评从慕尼黑电子展看IC设计板块所处阶段2023-07-19电子行业半导体设备板块专题近期荷兰日本半导体出口管制清单措施分析2023-07-17电子行业半导体设备跟踪点评SEMICONChina火热开展建议关注设备零部件品类扩张逻辑2023-07-10半导体行业重大事项点评从原厂复苏节奏看国产存储发展空间2023-07-04模拟芯片系列深度报告之二AI应用拉动长期需求扩张多相电源国产替代正当时2023-06-13电子行业VRAR行业跟踪点评苹果发布AppleVisionPro开启空间计算新时代2023-06-06电子行业科技安全专题半导体产业链安全浅析及投资策略PPT2023-06-02电子行业专题从周期及国产化看存储行业投资机遇2023-06-02电子行业专题消费电子板块复苏与创新展望PPT2023-06-01电子行业半导体重大事项点评日本半导体设备出口限制正式公告长期带动国产化加速2023-05-24半导体行业重大事项点评从美光受审结果看国产存储发展空间2023-05-22电子行业半导体板块跟踪点评持续看好半导体行业建议关注核心卡脖子环节2023-04-18电子行业2023Q2投资策略寻找低估值下的确定性2023-04-05半导体行业重大事项点评从美光被审查看国产存储发展空间2023-04-03电子行业半导体重大事项点评日本限制半导体设备出口持续看好半导体设备国产化机会2023-04-03电子行业存储行业跟踪报告从美光财报复苏指引看国产存储发展空间2023-03-31电子行业专题AI的iphone时刻云端算力奔腾终端泛音频AloT扩张2023-03-22电子行业PCB专题底部明确关注布局景气增量的优质公司2023-03-22电子行业VRAR跟踪专题苹果或年内发布MR产品关注核心零组件供应商2023-03-14请务必阅读正文之后的免责条款和声明12分析师声明主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此声明i本研究报告所表述的任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法ii该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去现在及将来均不会直接或间接地与研究报告所表述的具体建议或观点相联系一般性声明本研究报告由中信证券股份有限公司或其附属机构制作中信证券股份有限公司及其全球的附属机构分支机构及联营机构仅就本研究报告免责条款而言不含CLSAgroupofcompanies统称为中信证券本研究报告对于收件人而言属高度机密只有收件人才能使用本研究报告并非意图发送发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送发布该研究报告的人员本研究报告仅为参考之用在任何地区均不应被视为买卖任何证券金融工具的要约或要约邀请中信证券并不因收件人收到本报告而视其为中信证券的客户本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况目标或需要不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略对于本报告中提及的任何证券或金融工具本报告的收件人须保持自身的独立判断并自行承担投资风险本报告所载资料的来源被认为是可靠的但中信证券不保证其准确性或完整性中信证券并不对使用本报告或其所包含的内容产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险可能不易变卖以及不适合所有投资者本报告所提及的证券或金融工具的价格价值及收益可跌可升过往的业绩并不能代表未来的表现本报告所载的资料观点及预测均反映了中信证券在最初发布该报告日期当日分析师的判断可以在不发出通知的情况下做出更改亦可因使用不同假设和标准采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反中信证券并不承担提示本报告的收件人注意该等材料的责任中信证券通过信息隔离墙控制中信证券内部一个或多个领域的信息向中信证券其他领域单位集团及其他附属机构的流动负责撰写本报告的分析师的薪酬由研究部门管理层和中信证券高级管理层全权决定分析师的薪酬不是基于中信证券投资银行收入而定但是分析师的薪酬可能与投行整体收入有关其中包括投资银行销售与交易业务若中信证券以外的金融机构发送本报告则由该金融机构为此发送行为承担全部责任该机构的客户应联系该机构以交易本报告中提及的证券或要求获悉更详细信息本报告不构成中信证券向发送本报告金融机构之客户提供的投资建议中信证券以及中信证券的各个高级职员董事和员工亦不为前述金融机构之客户因使用本报告或报告载明的内容产生的直接或间接损失承担任何责任评级说明投资建议的评级标准评级说明报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅20以上另有说明的除外评级标准为报告发布日后6到12个增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于520之间月内的相对市场表现也即以报告发布日后的6到12个股票评级月内的公司股价或行业指数相对同期相关证券市场代持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-105之间表性指数的涨跌幅作为基准其中A股市场以沪深300卖出相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上指数为基准新三板市场以三板成指针对协议转让标的或三板做市指数针对做市转让标的为基准香港市场强于大市相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10以上以摩根士丹利中国指数为基准美国市场以纳斯达克综合行业评级中性相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-1010之间指数或标普500指数为基准韩国市场以科斯达克指数或韩国综合股价指数为基准弱于大市相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10以上13特别声明在法律许可的情况下中信证券可能1与本研究报告所提到的公司建立或保持顾问投资银行或证券服务关系2参与或投资本报告所提到的公司的金融交易及或持有其证券或其衍生品或进行证券或其衍生品交易因此投资者应考虑到中信证券可能存在与本研究报告有潜在利益冲突的风险本研究报告涉及具体公司的披露信息请访问httpsresearchciticscomdisclosure法律主体声明本研究报告在中华人民共和国香港澳门台湾除外由中信证券股份有限公司受中国证券监督管理委员会监管经营证券业务许可证编号Z20374000分发本研究报告由下列机构代表中信证券在相应地区分发在中国香港由CLSALimited于中国香港注册成立的有限公司分发在中国台湾由CLSecuritiesTaiwanCoLtd分发在澳大利亚由CLSAAustraliaPtyLtd商业编号53139992331金融服务牌照编号350159分发在美国由CLSACLSAAmericasLLC除外分发在新加坡由CLSASingaporePteLtd公司注册编号198703750W分发在欧洲经济区由CLSAEuropeBV分发在英国由CLSAUK分发在印度由CLSAIndiaPrivateLimited分发地址8FDalamalHouseNarimanPointMumbai400021电话91-22-66505050传真91-22-22840271公司识别号U67120MH1994PLC083118在印度尼西亚由PTCLSASekuritasIndonesia分发在日本由CLSASecuritiesJapanCoLtd分发在韩国由CLSASecuritiesKoreaLtd分发在马来西亚由CLSASecuritiesMalaysiaSdnBhd分发在菲律宾由CLSAPhilippinesInc菲律宾证券交易所及证券投资者保护基金会员分发在泰国由CLSASecuritiesThailandLimited分发针对不同司法管辖区的声明中国大陆根据中国证券监督管理委员会核发的经营证券业务许可中信证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务中国香港本研究报告由CLSALimited分发本研究报告在香港仅分发给专业投资者证券及期货条例香港法例第571章及其下颁布的任何规则界定的不得分发给零售投资者就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜CLSA客户应联系CLSALimited的罗鼎电话85226007233美国本研究报告由中信证券制作本研究报告在美国由CLSACLSAAmericasLLC除外仅向符合美国1934年证券交易法下15a-6规则界定且CLSAAmericasLLC提供服务的主要美国机构投资者分发对身在美国的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所述任何观点的背书任何从中信证券与CLSA获得本研究报告的接收者如果希望在美国交易本报告中提及的任何证券应当联系CLSAAmericasLLC在美国证券交易委员会注册的经纪交易商以及CLSA的附属公司新加坡本研究报告在新加坡由CLSASingaporePteLtd仅向新加坡财务顾问规例界定的机构投资者认可投资者及专业投资者分发就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜新加坡的报告收件人应联系CLSASingaporePteLtd地址80RafflesPlace18-01UOBPlaza1Singapore048624电话6564167888因您作为机构投资者认可投资者或专业投资者的身份就CLSASingaporePteLtd可能向您提供的任何财务顾问服务CLSASingaporePteLtd豁免遵守财务顾问法第110章财务顾问规例以及其下的相关通知和指引CLSA业务条款的新加坡附件中证券交易服务C部分所披露的某些要求MCIP085112021加拿大本研究报告由中信证券制作对身在加拿大的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书英国本研究报告归属于营销文件其不是按照旨在提升研究报告独立性的法律要件而撰写亦不受任何禁止在投资研究报告发布前进行交易的限制本研究报告在英国由CLSAUK分发且针对由相应本地监管规定所界定的在投资方面具有专业经验的人士涉及到的任何投资活动仅针对此类人士若您不具备投资的专业经验请勿依赖本研究报告对于英国分析员编纂的研究资料其由CLSAUK制作并发布就英国的金融行业准则该资料被制作并意图作为实质性研究资料CLSAUK由英国金融行为管理局授权并接受其管理欧洲经济区本研究报告由荷兰金融市场管理局授权并管理的CLSAEuropeBV分发澳大利亚CLSAAustraliaPtyLtdCAPL商业编号53139992331金融服务牌照编号350159受澳大利亚证券与投资委员会监管且为澳大利亚证券交易所及CHI-X的市场参与主体本研究报告在澳大利亚由CAPL仅向批发客户发布及分发本研究报告未考虑收件人的具体投资目标财务状况或特定需求未经CAPL事先书面同意本研究报告的收件人不得将其分发给任何第三方本段所称的批发客户适用于公司法2001第761G条的规定CAPL研究覆盖范围包括研究部门管理层不时认为与投资者相关的ASXAllOrdinaries指数成分股离岸市场上市证券未上市发行人及投资产品CAPL寻求覆盖各个行业中与其国内及国际投资者相关的公司印度CLSAIndiaPrivateLimited成立于1994年11月为全球机构投资者养老基金和企业提供股票经纪服务印度证券交易委员会注册编号INZ000001735研究服务印度证券交易委员会注册编号INH000001113和商人银行服务印度证券交易委员会注册编号INM000010619CLSA及其关联方可能持有标的公司的债务此外CLSA及其关联方在过去12个月内可能已从标的公司收取了非投资银行服务和或非证券相关服务的报酬如需了解CLSAIndia关联方的更多详情请联系Compliance-Indiaclsacom未经中信证券事先书面授权任何人不得以任何目的复制发送或销售本报告中信证券2023版权所有保留一切权利14