行业概览：全球半导体市场从长期来看仍能保持强烈的生长节奏，不过从2022年第二季度以来，全球半导体市场正式进入下行周期，预计2023年全球半导体市场规模将下降至5560亿美元，但2024年又将回升至6020亿美元。半导体材料是整个半导体产业链中极为重要的一部分，2022年中国半导体材料市场规模为914.4亿元，2023年预计该值将达到1024.34亿元，其中硅片、光刻胶、电子特气市场规模占比较高。半导体硅片为半导体制造材料市场规模中占比最高的部分，随着通信、汽车及人工智能等终端市场的快速发展，半导体硅片的需求量迅速增长，2022年国内市场规模达138亿元，同比增速超过15%；由于技术壁垒的存在，国内市场高度集中，CR4超过70%。光刻胶及配套材料是半导体制造材料中第二大占比材料，全球光刻胶市场规模约120亿美元左右，而中国市场规模不到100亿元；光刻胶的壁垒主要也是来在于技术和衍生的认证层面，技术方面包括硬件和软件方面的壁垒；无论是从整体或细分市场来看，国际光刻胶市场集中度均处于非常高的水平，整体市场CR4超过70%，日本企业处于垄断地位。国内光刻胶行业起步晚，虽然目前国产光刻胶在研究上已取得一定进展，但中高端产品研发及生产能力依然不足。电子特气为半导体制造材料中第四大占比材料，2022年中国电子特气市场规模估算为220.8亿元，而2023年预计为249亿元，国内企业所占份额不足20%；电子特气行业有着极高的技术壁垒和客户认证壁垒；国内电子特气行业起步晚、技术力量有较大待完善空间，目前国产电子特气在研究上已取得一定进展，但在产品性能及生产规模方面仍然有较大不足。
　　半导体制造材料转债标的情况：半导体制造材料类转债主要包含9只，受2022年二季度以来下游半导体行业景气度下行影响，发行主体2023年上半年收入能力大部分表现较弱；代表性的8只转债信用评级以AA和AA-为主，数量分别有3只和4只，仅晶瑞转2评级为A+。基本面方面，半导体制造材料转债标的主体盈利能力均较好，主体收入结构以及资本开支绝大部分以主营产品为主。持有人方面，距离发行时间越久，机构持有比例增加，股东持有比例减少。条款方面，3只转债触发下修条款，2只转债触发赎回条款，1只转债触发回售条款。估值方面，半导体材料转债估值整体处于较高水平，半导体材料转债加权隐含波动率水平与半导体材料行业指数历史真实波动率水平仍有一定差距。
　　代表性转债情况及建议：1）南电转债，公司业务布局多元化，从MO源切入到产品相仿的高纯电子特气，再到高端光刻胶产品，放眼未来，在MO源业务及电子特气业务收入的支撑下，随着潜在光刻胶项目逐步落地并推向市场，将带来公司整体定位及价值的提升。转债估值方面，2023年8月31日，南电转债绝对价格为131.713元，纯债价格约为90.78元，有一定债底保护，转换价值为86.03元，转股溢价率为42.51%，纯债溢价率为45.10%，隐含波动率为50.48%，整体来看南电转债估值相对平衡。转债行情方面，南电转债的价格自上市以来总体跟随正股及行业曲线波动，上市以来至2023年7月，转股溢价率保持适中、整体波动较小，具备一定的市场主动性，进入2023年8月后，权益市场整体波动较大，而无风险利率快速下行，出现一定的被动拉估值现象，转股溢价率被动走扩。整体而言，南电转债绝对价格水平较为适中，风格相对平衡，仍然有一定的债底保护，市场风险相对可控，可作为博弈品种进行适度配置。2）彤程转债，公司是特种橡胶助剂和光刻胶龙头，且光刻胶产品收入已处于高速增长期并有望保持，未来盈利能力或有望维持在较高增速。转债估值方面，2023年8月31日，彤程转债绝对价格为133.619元，纯债价格约为102.50元，有一定债底保护，转换价值为93.78元，转股溢价率为42.49%，纯债溢价率为30.36%，隐含波动率为46.41%，整体来看彤程转债估值相对平衡。转债行情方面，上市以来彤程转债经历多轮主题行情，价格一度超过200元，2023年4月以后，权益市场整体波动较大，半导体相关行业呈逐步回落态势，而无风险利率快速下行，估值存在一定抬升。整体而言，目前彤程转债绝对价格水平较为适中，风格相对平衡，有一定的债底保护，市场风险相对可控，可作为博弈品种进行适度配置。
　　风险提示：经济运行状况低于预期、行业政策收紧超预期、行业需求释放不及预期、企业经营不及预期。

研究报告全文：2023TableReportInfo年09月05日证券研究报告固定收益专题报告可转债专题研究转债行业图谱之半导体制造材料篇摘要西南证券研究发展中心TableSummary行业概览全球半导体市场从长期来看仍能保持强烈的生长节奏不过从2022TableAuthor分析师杨杰峰年第二季度以来全球半导体市场正式进入下行周期预计2023年全球半导执业证号S1250523060001体市场规模将下降至5560亿美元但2024年又将回升至6020亿美元半导电话18190773632体材料是整个半导体产业链中极为重要的一部分2022年中国半导体材料市邮箱yangjfswsccomcn场规模为9144亿元2023年预计该值将达到102434亿元其中硅片光联系人冯法伟刻胶电子特气市场规模占比较高半导体硅片为半导体制造材料市场规模中电话18817873386占比最高的部分随着通信汽车及人工智能等终端市场的快速发展半导体邮箱ffwswsccom硅片的需求量迅速增长2022年国内市场规模达138亿元同比增速超过15由于技术壁垒的存在国内市场高度集中CR4超过70光刻胶及配套材相关研究料是半导体制造材料中第二大占比材料全球光刻胶市场规模约120亿美元左1TableReport2023年城投定融有何新变化右而中国市场规模不到100亿元光刻胶的壁垒主要也是来在于技术和衍生2023-09-05的认证层面技术方面包括硬件和软件方面的壁垒无论是从整体或细分市场2城投债区域研究之江西省2023-08-25来看国际光刻胶市场集中度均处于非常高的水平整体市场CR4超过703哪些区域主平台的负面舆情隔离能力更日本企业处于垄断地位国内光刻胶行业起步晚虽然目前国产光刻胶在研究强2023-08-20上已取得一定进展但中高端产品研发及生产能力依然不足电子特气为半导4地方政府债务化解将走向何处体制造材料中第四大占比材料2022年中国电子特气市场规模估算为22082023-07-31亿元而2023年预计为249亿元国内企业所占份额不足20电子特气行5收益空间逼仄下产业债的永续品种价值业有着极高的技术壁垒和客户认证壁垒国内电子特气行业起步晚技术力量如何2023-07-23有较大待完善空间目前国产电子特气在研究上已取得一定进展但在产品性6如何从利差解构角度看城投债区域下沉能及生产规模方面仍然有较大不足2023-07-01半导体制造材料转债标的情况半导体制造材料类转债主要包含9只受2022年二季度以来下游半导体行业景气度下行影响发行主体2023年上半年收入能力大部分表现较弱代表性的8只转债信用评级以AA和AA-为主数量分别有3只和4只仅晶瑞转2评级为A基本面方面半导体制造材料转债标的主体盈利能力均较好主体收入结构以及资本开支绝大部分以主营产品为主持有人方面距离发行时间越久机构持有比例增加股东持有比例减少条款方面3只转债触发下修条款2只转债触发赎回条款1只转债触发回售条款估值方面半导体材料转债估值整体处于较高水平半导体材料转债加权隐含波动率水平与半导体材料行业指数历史真实波动率水平仍有一定差距代表性转债情况及建议1南电转债公司业务布局多元化从MO源切入到产品相仿的高纯电子特气再到高端光刻胶产品放眼未来在MO源业务及电子特气业务收入的支撑下随着潜在光刻胶项目逐步落地并推向市场将带来公司整体定位及价值的提升转债估值方面2023年8月31日南电转债绝对价格为131713元纯债价格约为9078元有一定债底保护转换价值为8603元转股溢价率为4251纯债溢价率为4510隐含波动率为5048整体来看南电转债估值相对平衡转债行情方面南电转债的价格自上市以来总体跟随正股及行业曲线波动上市以来至2023年7月转股溢价率保持适中整体波动较小具备一定的市场主动性进入2023年8月后请务必阅读正文后的重要声明部分权益市场整体波动较大而无风险利率快速下行出现一定的被动拉估值现象转股溢价率被动走扩整体而言南电转债绝对价格水平较为适中风格相对平衡仍然有一定的债底保护市场风险相对可控可作为博弈品种进行适度配置2彤程转债公司是特种橡胶助剂和光刻胶龙头且光刻胶产品收入已处于高速增长期并有望保持未来盈利能力或有望维持在较高增速转债估值方面2023年8月31日彤程转债绝对价格为133619元纯债价格约为10250元有一定债底保护转换价值为9378元转股溢价率为4249纯债溢价率为3036隐含波动率为4641整体来看彤程转债估值相对平衡转债行情方面上市以来彤程转债经历多轮主题行情价格一度超过200元2023年4月以后权益市场整体波动较大半导体相关行业呈逐步回落态势而无风险利率快速下行估值存在一定抬升整体而言目前彤程转债绝对价格水平较为适中风格相对平衡有一定的债底保护市场风险相对可控可作为博弈品种进行适度配置风险提示经济运行状况低于预期行业政策收紧超预期行业需求释放不及预期企业经营不及预期请务必阅读正文后的重要声明部分转债行业图谱之半导体制造材料篇目录1行业概览111半导体硅片412光刻胶813电子特气122半导体制造材料转债标的情况如何1621半导体制造材料转债标的有哪些1622半导体制造材料转债标的基本面概览1723半导体制造材料转债标的持有人及条款1924半导体制造材料转债标的估值203代表性转债情况及建议2131南电转债2132彤程转债254风险提示27请务必阅读正文后的重要声明部分转债行业图谱之半导体制造材料篇图目录图1半导体产品分类1图2PN结的形成2图3半导体分立器实物图2图4全球半导体材料市场规模情况3图5中国半导体材料市场规模情况3图62022年全球半导体材料市场结构3图72022年中国半导体材料市场结构3图8芯片制造过程及各流程下所需半导体材料4图9半导体硅片实物图5图10半导体硅片发展历程5图11硅片制造工艺流程5图12直拉法单晶工艺流程6图138英寸及12英寸硅片参数要求6图14国内电子特气企业所覆盖的部分环节6图15全球半导体硅片市场规模情况7图16中国半导体硅片市场规模情况7图172022年全球半导体硅片市场结构7图182021年中国半导体硅片市场结构7图19硅片大尺寸发展的优势8图20全球12寸晶圆厂数量8图21光刻胶工作原理9图22中国光刻胶市场规模10图23全球光刻胶市场规模10图242022年全球光刻胶产品市场格局10图252021年中国半导体光刻胶市场格局10图26光刻胶行业的技术壁垒及认证壁垒11图27国内光刻胶企业所覆盖的部分产品12图28电子特气的分类13图29全球电子特气市场规模情况13图30中国电子特气市场规模情况13图312021年全球电子特气市场结构14图322021年中国电子特气市场结构14图33电子特气企业的运营模式14图34电子特气行业的技术壁垒15图35国内电子特气企业所覆盖的部分环节16图36半导体材料转债隐含波动率情况20图37半导体材料转债平均交易占比20图38半导体制造材料转债标的隐含波动率及转债价格变动情况21图39南电转债转换价值及溢价情况24请务必阅读正文后的重要声明部分转债行业图谱之半导体制造材料篇图40南电转债纯债价值24图41南电转债转换价值与转股溢价率关系24图42南电转债扣除转换价值部分与纯债YTM关系24图43南电转债隐含波动率与正股历史波动率24图44彤程转债转换价值与转股溢价率关系26图45彤程转债扣除转换价值部分与纯债YTM关系26图46彤程转债隐含波动率与正股历史波动率26表目录表1光刻胶的不同种类8表2转债评级实控人收入能力及正股PE情况17表38只转债盈利能力和偿债能力17表48只转债收入结构与产能情况18表58只转债股东和机构持有情况19表6转债转股数据和特殊条款变化情况19表7南电转债营业收入构成情况22表8南电转债资本开支情况22表9南电转债与可比公司及行业财务指标估值指标对比情况23表10彤程转债营业收入构成情况25请务必阅读正文后的重要声明部分转债行业图谱之半导体制造材料篇本文首先从市场容量市场格局技术发展等角度介绍了半导体材料中市场规模占比较高的硅片光刻胶电子特气三个细分板块其次从基本面持有人条款估值等维度梳理了目前存续的9只主要的半导体制造材料类转债最后从业务基本面转债估值转债行情等方面分析了具有代表性的南电转债和彤程转债并提出相应的投资建议1行业概览按照国际通行的半导体产品标准方式进行分类半导体元件可以分成四种类型即集成电路分立器件光电器和传感器从半导体产品的销售情况来看以市场份额占比来衡量半导体产业中的产业核心为集成电路根据前瞻研究院数据作为半导体产业中最大的消费领域其长期占据全球半导体总销售额80以上集成电路再往下分又可以分为模拟芯片和数字芯片其中数字芯片包括微处理器逻辑芯片存储芯片三个细分领域处理模拟信号的芯片为模拟芯片如声音等正弦波连续信号即为模拟信号模拟信号在模拟芯片构成的系统里进行进一步的放大滤波等处理与之相对应数字芯片是对离散的数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路其基本组成单位为逻辑门电路根据世界半导体贸易统计组织WSTS数据显示集成电路市场规模中约85为数字芯片剩余为模拟芯片图1半导体产品分类资料来源蓝亿电子官网西南证券整理请务必阅读正文后的重要声明部分1转债行业图谱之半导体制造材料篇分立器件是相对集成电路而言的分立器件以单一器件形式呈现其具有特定的单一功能集成电路是将成千上万个PN结集成到一块晶片上而分立器件则只形成一个或少量的PN结实现一些简单功能芯片集成能够带来更强的性能但对于一些特定功能如开关整流稳压等方面有要求的半导体产品出于对集成难度实际需求及成本方面的考虑对制程的追求并不强烈于是以最初的形式保留图2PN结的形成图3半导体分立器实物图资料来源模拟电子技术基础西南证券整理资料来源银河微电招股说明书西南证券整理光器件是指利用光与电子相互作用的原理来实现光电转换的电子器件其广泛应用于光通信光传感光储存等领域类型上可以大致分为发光器件受光器件和复合器件传感器是指利用半导体物理化学和生物学特性制成的器件其原理为感知被检测的信息将检测到的信息按一定规律变换成为电信号或其他形式输出是实现自动检测和自动控制等功能的首要环节根据美国半导体工业协会发布的数据全球半导体市场从长期来看仍能保持强烈的生长节奏2021年全球半导体市场规模为5559亿美元同比增长262其中汽车级芯片需求增幅最大同比增长342022年全球半导体市场规模为5740亿美元同比增长326不过从2022年第二季度以来全球半导体市场正式进入下行周期美国半导体工业协会发布的2023SIAFactbook中预测2023年全球半导体市场规模将下降至5560亿美元但2024年又将回升至6020亿美元中长期来看随着手机汽车及人工智能技术的不断深入半导体有望进入新的增长期根据Gartner数据显示用于执行人工智能工作负载的芯片即AI芯片市场正以每年20以上的速度增长2023年AI芯片市场规模预计将达到534亿美元比2022年增长209而2024年将增长至671亿美元有望成为半导体行业新的增长点请务必阅读正文后的重要声明部分2转债行业图谱之半导体制造材料篇图4全球半导体材料市场规模情况图5中国半导体材料市场规模情况数据来源SEMI西南证券整理数据来源SEMI西南证券整理图62022年全球半导体材料市场结构图72022年中国半导体材料市场结构数据来源SEMI西南证券整理数据来源SEMICEMIA智研咨询西南证券整理半导体材料是整个半导体产业链中极为重要的一部分半导体产业链主要包括设计制造封测三个环节半导体材料在制造和封测过程中是不可或缺的从产业链环节来区分半导体材料可分为制造材料和封测材料根据SEMI数据显示2022年全球半导体材料市场规模为727亿美元2023年预计该值将达到752亿美元2022年中国半导体材料市场规模为9144亿元2023年预计该值将达到102434亿元从制造材料来看可以分为硅片光掩膜电子特气光刻胶及配套试剂湿电子化学品及靶材等等从市场规模占比来看占比较高的为硅片光掩膜电子特气光刻胶及配套试剂请务必阅读正文后的重要声明部分3转债行业图谱之半导体制造材料篇图8芯片制造过程及各流程下所需半导体材料资料来源电子技术应用官网西南证券整理11半导体硅片半导体硅片为半导体制造材料市场规模中占比最高的部分按直径进行分类主要包含2英寸50mm3英寸75mm4英寸100mm6英寸150mm8英寸200mm与12英寸300mm大尺寸硅片已成为发展的主流趋势回溯历史1980年4英寸硅片占主流1990年发展为6英寸2000年8英寸硅片开始广泛应用2005年以后12英寸硅片逐步成为市场主流品种半导体硅片的大尺寸化可以有效地降低芯片单位成本硅片尺寸越大单片硅片的面积利用率越高用途方面目前8英寸硅片主要应用在90nm-025m制程中如传感模拟芯片和显示驱动等12英寸硅片主要应用在90nm以下的制程中主要用于逻辑芯片和存储芯片请务必阅读正文后的重要声明部分4转债行业图谱之半导体制造材料篇图9半导体硅片实物图图10半导体硅片发展历程资料来源晶硅科技官网西南证券整理数据来源wind西南证券整理半导体硅片生产流程涉及工艺较多包含了拉晶研磨切片倒角刻蚀抛光外延清洗检测等环节每一个工艺环节均会影响产成品的质量性能与可靠性其最关键技术壁垒主要来自于拉晶环节的单晶工艺其决定了硅片尺寸电阻率纯度氧含量位错晶体缺陷等关键技术指标图11硅片制造工艺流程资料来源沪硅产业招股说明书新材料在线西南证券整理请务必阅读正文后的重要声明部分5转债行业图谱之半导体制造材料篇图12直拉法单晶工艺流程图138英寸及12英寸硅片参数要求资料来源中仿科技官网西南证券整理资料来源众为咨询西南证券整理生产所得抛光片可直接用于半导体制造也可作为外延片及SOI硅片的衬底材料外延片指的是抛光片经过外延生长所形成的硅片外延生长技术包括液相沉积气相沉积等通过该类化学沉积的方式在抛光面上生长形成一层或多层具有特定掺杂类型电阻率厚度和晶格结构的新单晶层外延技术可以减少硅片中因晶体生长产生的缺陷能够提升半导体器件的可靠性同时减少半导体器件能耗目前已被广泛使用SOI硅片又被称为绝缘体上硅片核心特征是在顶层硅和基片之间引入了一层氧化物绝缘层SOI硅片适合应用在要求耐高压低功耗集成度高的芯片上如功率器件传感器等芯片产品图14国内电子特气企业所覆盖的部分环节资料来源新材料在线西南证券整理半导体硅片市场规模上随着通信汽车及人工智能等终端市场的快速发展半导体硅片的需求量迅速增长根据SEMI数据显示20172022年全球半导体硅片市场规模整体随半导体市场的发展而上升从868亿美元增长至138亿美元在人工智能云计算等领域快速发展的当下半导体硅片市场规模有望持续上升国内市场方面近年来国内半导体硅片行业发展同样迅速根据SEMI数据显示2022年国内市场规模达138亿元同比增速超过15请务必阅读正文后的重要声明部分6转债行业图谱之半导体制造材料篇图15全球半导体硅片市场规模情况图16中国半导体硅片市场规模情况数据来源SEMI西南证券整理数据来源SEMI西南证券整理由于技术壁垒的存在全球半导体硅片市场高度集中根据中商产业研究院数据显示全球半导体硅片总市场份额主要被信越化学日本胜高环球晶圆德国世创鲜京矽特隆五家企业所垄断市场份额合计超过90而国内市场集中度亦高根据中商产业研究院数据显示目前沪硅产业中环股份立昂微和中晶科技等四家企业在国内的市场份额占比超过70图172022年全球半导体硅片市场结构图182021年中国半导体硅片市场结构数据来源中商产业研究院西南证券整理数据来源智研咨询中商产业研究院西南证券整理如上文所述目前全球市场主流产品为8英寸12英寸半导体硅片半导体硅片的大尺寸化是当下主流趋势其可以有效地降低芯片单位成本硅片尺寸越大单片硅片的面积利用率越高从下游晶圆厂数量来看根据SEMI数据显示2022年全球12英寸晶圆厂数量为167家年均增长幅度约10家左右并预计从2022年至2025年之间将再新增45家12英寸晶圆厂随着全球12英寸晶圆厂的潜在投产及产能释放将带动全球12英寸硅片需求的进一步增长目前国内在12英寸硅片研发上已取得突破性进展产业链的国产化布局已迈出关键性一步目前国内具备12英寸半导体硅片生产能力的企业包括立昂微沪硅产业中环股份有研半导体中晶科技上海新昇奕斯伟等请务必阅读正文后的重要声明部分7转债行业图谱之半导体制造材料篇图19硅片大尺寸发展的优势图20全球12寸晶圆厂数量资料来源西南证券整理数据来源SEMI西南证券整理12光刻胶光刻胶及配套材料是半导体制造材料中第二大占比材料光刻胶是光刻成像的承载介质利用光化学反应将光刻系统中的光信息转化为化学能量将图形从掩模版转移至基片上光刻胶广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作其下游为PCB面板及半导体行业光刻胶在性能方面要求严苛其质量决定了芯片成品的精密程度和良品率另外光刻胶保质期较短通常在6个月以内不易存储其国产化重要性较强根据下游行业的不同光刻胶工艺要求也不同半导体光刻胶工艺要求最为严格随着电子产品小型化功能多样化的需求光刻工艺不断趋于极限其通过缩短曝光波长从而提高分辨率根据曝光波长不同半导体光刻胶可进一步分为g线436nmi线365nmKrF248nmArF193nm及134nm以及最先进的EUV135nm光刻胶不同种类的光刻胶适用制程工艺不同由于ArF光刻机涉及干法和浸没式两种工艺区别在于镜头和光刻胶之间的介质是空气还是液体因此ArF光刻胶也对应分为干法和浸没式两类表1光刻胶的不同种类光刻胶类型曝光波长适用制程工艺适用晶圆尺寸商业化时间g线光刻胶436nm05um以上6英寸1972年i线光刻胶365nm05um-035um6英寸8英寸1972年KrF光刻胶248nm025um-013um8英寸1983年ArF光刻胶干法193nm130nm-65nm12英寸1990年ArF光刻胶浸没134nm45nm-7nm12英寸2002年EUV光刻胶135nm7nm及以下12英寸2019年资料来源前瞻研究院西南证券整理光刻胶工作原理方面使用光刻机将芯片表面暴露于紫外光下通过掩膜版上的图案将紫外光投射到涂在基片上的光刻胶上光通过透明部分传递受到紫外光的照射后光刻胶会发生化学反应或结构变化从而导致光刻胶的物理性质发生变化其中正向光刻胶将变得更易于溶解负向光刻胶将变得更加耐蚀以正向光刻胶为例光刻胶中发生化学反应的请务必阅读正文后的重要声明部分8转债行业图谱之半导体制造材料篇区域被称为曝光区域将被曝光后的光刻胶浸泡在特定的溶剂中使得曝光区域的光刻胶被溶解或移除而未曝光区域的光刻胶保留下来通过显影光刻胶形成预期图案值得说明的是如上文所述光刻胶根据化学反应的不同又可分为正向光刻胶和负向光刻胶正向光刻的结果是将掩膜版图形复制到基片表面因此被曝光的正向光刻胶区域将在显影液中溶解掩膜版下没有被曝光的光刻胶仍留在基片上负向光刻则是相反被曝光后光刻胶会因交联反应而变得不可溶解并会硬化交联反应后的光刻胶不能在溶剂中被溶解因此光刻胶上的图形与掩膜版上的图形相反目前正向光刻胶为主流半导体光刻胶正向光刻胶的分辨率和对比度通常要高于负向光刻胶而灵敏度则通常弱于负向光刻胶图21光刻胶工作原理资料来源容大感光招股说明书西南证券整理市场规模层面全球光刻胶市场规模约120亿美元左右而中国市场规模不到100亿元在全球市场来看无论是光刻胶还是细分到半导体光刻胶市场日本企业均处于垄断地位2022年日本企业在全球半导体光刻胶市场中占据的份额超过70其中JSR位列第一市场份额为21美国杜邦位列第二市场份额为19从半导体光刻胶细分市场看东京应化在gi线KrF和EUV光刻胶市场的份额位列全球第一JSR在ArF光刻胶市场位列全球第一无论是从整体或细分市场来看集中度均处于非常高的水平整体市场CR4超过70高端市场ArF光刻胶KrF光刻胶市场中CR4均超过70更高端的EUV市场则完全由东京应化信越化学和JSR三家公司垄断请务必阅读正文后的重要声明部分9转债行业图谱之半导体制造材料篇图22中国光刻胶市场规模图23全球光刻胶市场规模数据来源前瞻研究院西南证券整理数据来源观研天下西南证券整理图242022年全球光刻胶产品市场格局图252021年中国半导体光刻胶市场格局数据来源前瞻研究院西南证券整理数据来源观研天下西南证券整理光刻胶的壁垒主要也是来在于技术和衍生的认证层面技术方面包括硬件和软件方面的壁垒硬件方面包括原材料及设备与光刻胶行业本身相类似其上游原材料的集中度同样很高相关技术亦被少数几家企业所掌控目前国内光刻胶原材料市场由日本韩国和美国等厂商所占据设备方面光刻胶生产校检过程中涉及光刻机显影机等设备该类设备制造工艺壁垒极高导致国产化程度很低关键原材料及设备的供应商高度集中间接提升了光刻胶的技术壁垒软件方面主要在于配方技术和质量管控技术随着光刻胶下游产品的不断丰富定制化和多样化逐渐开始成为趋势不同客户需求的差异导致每一类光刻胶使用的原料在化学结构性能及配比上均有所区别因此能够根据客户需求设计出不同的配方是企业的核心竞争力之一质量管控技术方面贯穿于光刻胶整个生产过程光刻胶品质的细微差异都将对下游产品产生较大影响与其他制造材料一样光刻胶产品存在客户认证壁垒即使是非半导体光刻胶产品从过往经验来看也需要1至2年半导体光刻胶一般在2至3年这在一定程度上削弱了下游企业更换供应商的动机另外光刻胶本身具备高度差异化的特征不同下游产品的测试要求与认证流程可能存在差异这就产生了更多的不确定性请务必阅读正文后的重要声明部分10转债行业图谱之半导体制造材料篇图26光刻胶行业的技术壁垒及认证壁垒资料来源TrendBank中国知网容大感光招股说明书西南证券整理国内光刻胶行业起步晚虽然目前国产光刻胶在研究上已取得一定进展但中高端产品研发及生产能力依然不足在EUV光刻胶领域目前国内企业均无显著进展在ArF光刻胶领域南大光电上海新阳等均有布局而g线i线KrF光刻胶及其他光刻胶领域容大感光彤程新材飞凯材料广信材料晶瑞电材实现了部分产品的量产在其他非半导体光刻胶领域容大感光飞凯材料广信材料雅克科技晶瑞电材彤程新材也均有部分产品实现了量产请务必阅读正文后的重要声明部分11转债行业图谱之半导体制造材料篇图27国内光刻胶企业所覆盖的部分产品数据来源上市公司年报西南证券整理13电子特气电子特气为半导体制造材料中第四大占比材料市场份额较大的产品包括三氟化氮六氟化钨等其属于工业气体技术的延续工业气体最初主要应用于医用领域后逐步应用于商业领域随着电子信息技术的发展工业气体开始运用于集成电路面板等电子设备形成电子特种气体行业从技术积累层面来看由于海外企业具备先发优势其在特种气体市场占据领先了绝对领先态势不过近年来国内部分龙头企业实现了部分品种的技术突破发展势头整体向好请务必阅读正文后的重要声明部分12转债行业图谱之半导体制造材料篇图28电子特气的分类资料来源西南证券整理电子特气市场规模及结构方面根据TECHCET的数据显示2022年全球电子特气市场规模为5001亿美元同比增速在10以上预计到2025年全球电子特气市场规模将超过60亿美元按照该预测值计算2022-2025年均增速超过600行业规模增长空间较大按照2021年数据全球主要市场份额被空气化工林德集团液化空气以及太阳日酸四家公司所占据占比超过90而中国电子特气市场层面根据SEMI的数据显示2022年中国电子特气市场规模估算为2208亿元而2023年预计为249亿元根据2021年数据国内主要市场份额亦被上述四家公司所占比国内企业所占份额不足20随着未来半导体材料国产替代需求的不断增强国内电子特气市场规模及国内企业占比将有望提升图29全球电子特气市场规模情况图30中国电子特气市场规模情况数据来源TECHCET西南证券整理数据来源SEMI西南证券整理请务必阅读正文后的重要声明部分13转债行业图谱之半导体制造材料篇图312021年全球电子特气市场结构图322021年中国电子特气市场结构数据来源观研天下西南证券整理数据来源观研天下西南证券整理运营模式方面电子特气可分为零售供气和现场制气其中零售供气分为瓶装供气和储槽供气不同的运营模式下所带来的客户粘性不同瓶装供气模式根据客户需求随时运送产品更适用于小批量气体用户这种运营模式下基本不受运输半径影响产品质量以及交付能力是关键性因素但客户粘性相对不高合同期一般在1至3年储槽供气模式是指通过低温槽车运至客户端并将低温液体产品储存在客户储槽中供客户规模要求自行气化使用该模式具有一定的客户粘性合同期通常在3至5年但在区域上有一定限制覆盖半径一般在200km左右该模式下配送能力及客户关系维护更重要现场制气则是面向大规模用气客户该模式下客户粘性极强但只有规模较大的下游半导体企业才会选择该模式图33电子特气企业的运营模式资料来源金宏气体招股说明书西南证券整理请务必阅读正文后的重要声明部分14转债行业图谱之半导体制造材料篇电子特气行业有极高的技术壁垒电子特气最关键技术指标为气体的纯度和混配精度一般而言电子特气的纯度要求在5NN为95N即为99999以上芯片制造的部分环节中甚至要求在6N以上而混配精度是混配气体的核心指标行业内一般以ppm百万分之一ppb十亿分之一ppt万亿分之一以及百分数来表示随着芯片制造工艺的不断升级晶体管密度越来越高下游对电子特气的纯度混配精度等指标的要求日益增长影响气体纯度和混配精度指标的因素有很多相对而言合成技术与纯化技术是最为关键的技术电子特气主要合成技术有电解法化学法和电解-化学法等主要纯化技术有吸附法精馏法吸收法膜分离法离心法吸气剂法催化净化法及冷冻法等纯化技术上国内企业主要采用精馏吸附等方式提纯离心法吸气剂法等可满足更高纯度要求的技术仍有待突破除了技术壁垒以外还存在由此衍生而来的客户认证壁垒对于精细化程度较高的芯片行业而言原材料质量对下游产品质量的影响巨大因此在技术达标后还存在较长的认证时间周期下游客户通常对气体供应商均需经过审厂产品认证2轮严格的审核认证根据过往经验芯片领域的审核认证周期一般而言在2-3年左右图34电子特气行业的技术壁垒资料来源前瞻研究院中国知网西南证券整理请务必阅读正文后的重要声明部分15