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>> 中信建投-人工智能行业动态:首批八家大模型获批上线,大模型加速进入产品化落地阶段-230903
上传日期:   2023/9/4 大小:   1017KB
格式:   pdf  共16页 来源:   中信建投
评级:   强于大市 作者:   于芳博
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核心观点
  1.8月31日,国内首批八家大模型通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案,包括百度、智谱、百川、字节、商汤、中科院(紫东太初)、MiniMax、上海人工智能实验室等8个企业/机构的大模型可正式上线面向公众提供服务。随着国内大模型陆续通过备案,大模型企业服务逐步规范化,以大模型为代表的生成式AI将进入产业密集落地阶段,利好国内大模型厂商及算力板块。
  2.8月29日,谷歌在其Cloud Next 2023大会上宣布了更新20余款产品,其中包括全新的AI芯片TPU v5e:相较TPU v4,TPU v5e的每美元性能提高2.5倍,推理延迟降低1.7倍,可扩展性高,八种TPU配置支持各种量级大模型,多达2万亿参数,将极大助于AI大模型训练。
  产业要闻
  【国内首批8家大模型获批上线面向公众服务】
  【华为Mate 60 Pro发售,搭载麒麟9000S处理器,性能达到5G水平】
  【中国移动发布“破风8676”可重构5G射频收发芯片,是国内首款基于可重构架构设计的关键芯片】
  【通用汽车与谷歌云合作旗下汽车将引入对话式AI】
  持续关注:
  GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等;
  FPGA:安路科技-U等;
  SoC:高通、全志科技等;
  自然语言处理:科大讯飞等;
  计算机视觉:商汤-W、格灵深瞳-U等;
  自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息;
  智慧交通:千方科技、万集科技;
  AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。
  风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
 
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