8月18日，应用材料（AMATUS/未评级）公布2023财年3季度业绩。财报显示，单季度营收为64.3亿美元，同比下降1.5%；净利润为15.6亿美元，同比下降2.9%。公司管理层认为行业低迷可能正在消退。预计23财年4季度营收将达到约65.1亿美元，环比增长1.3%；每股收益约为1.82至2.18美元。经过三年的高强度投建，下游半导体制造企业目前都在放慢扩张计划，但是管理层认为在智能化浪潮的带动下，2024年下半年行业需求将会恢复同比增长。目前人工智能应用占应用材料收入的比例仅为5%，公司预计未来这一比例将会持续提升。
　　日本胜高（SUMCOTK/未评级）预计硅晶圆过剩或再持续两年。据日本胜高库存统计显示，2季度客户端存货持续攀升，持续创2020年以来新高，产业将进入库存调整阶段。按月来看，库存周转天数已连续13个月上升，库存金额在今年3月短暂下降后，4至6月再度连续三个月创新高，库存状况相当严峻。一方面，日本胜高下修对2023-2026年的需求展望预测，但同时也将于2023-2025年逐步开出新产能，这将导致供需形势恶化，产业供过于求的情况恐延续至2025年。据Gartner预估，2023年全球半导体市场规模将同比降11.2%，芯片供应过剩，将使今年半导体市场加速下滑。根据Gartner预估，2023年全球晶圆出货面积预估将下降3%。
　　8月17日，Wolfspeed（WOLFUS/未评级）发布2023财年4季度财报。公司实现单季度营收2.36亿美元，同比增3.2%；净亏损1.13亿美元，环比有所扩大；公司预计下季度亏损1.45-1.69亿美元。此前，Wolfspeed与瑞萨半导体敲定碳化硅十年供应合约，管理层表示为了扩充产能带来了大量工厂启动成本，致营业费用增加，进而而导致持续性亏损。公司预计持续扩充产能与设备将延续至2024年。2023年因新能源车市场竞争加剧，“减配降价”趋势导致市场对碳化硅的需求减弱。马斯克此前也宣称，特斯拉的下一代平台将减少75%的SiC用量，这对市场长期预期产生了影响。
　　投资启示：全球科技硬件板块的近期动态显示，如我们此前展望报告所预期，板块的周期性恢复预期已经延后至2024年。目前市场的降价潮正在向上游产品蔓延，包括半导体设备和材料的供需情况成为判断周期拐点的重要指标。