硅晶圆长约价格松动。根据《经济日报》消息，国内头部晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出下修明年长约价格的要求，目前双方正在谈判。硅晶圆是半导体制造中成本占比最高的原材料，目前业界签订硅晶圆长约通常最短是三年，长则达八年左右。长约规定双方每年供货与拿货的数量。随着半导体周期下行，晶圆代工厂产能利用率大幅下滑，2022年第4季陆续有延迟拉货的状况，相关情形延续至今年上半年。目前终端市场需求尚未回温，客户端硅晶圆库存水位依然偏高，此前的硅晶圆长约价格难以为继。
　　高通（QCOMUS/未评级）清库存，芯片降价预计持续到4季度。根据《经济日报》消息，由于手机市场复苏不如预期，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动价格战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计降价措施将延续至4季度。根据历史经验，高通过往都会在上一代产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在老产品推出不到半年就开始大降价，除了新产品将问世的原因之外，另一大主因就是消费电子终端市场低迷至少将延续到年底。
　　台积电（2330 TW/未评级）8英寸晶圆代工价格降价。台积电对8英寸晶圆代工大降价，引发市场高度关注。我们认为此次降价主要是应对电源管理IC等产品市场价格大跌，IC设计厂商无力承担高昂代工价格所导致的。7月下旬以来，台积电已开始在8寸BCD制程产能对模拟IC设计公司提供价格折扣。这些Fabless客户今年初以来一直面临来自IDM同业的激烈价格战，迫使台积电计划提供支持以保持竞争力。
　　投资启示：经过了2023年2季度持续性的库存消化，目前产业链库存逐渐恢复健康水平。但是由于下游终端销售的持续性疲弱，无论是上游晶圆代工企业还是下游终端品牌企业均对下半年市场需求持谨慎态度。近期国际国内成熟制程代工市场价格下降明显，行业向下趋势仍在持续，对于相关股票我们维持谨慎态度。近期我们下调了华虹半导体（1347 HK/中性）的盈利预测，并下调评级至中性。