2季度业绩不及预期。华虹半导体2023年2季度实现收入6.31亿美元，同比增1.7%，环比持平；归母净利润0.785亿美元，同比降6.4%，环比降48.4%；公司盈利能力持续下滑，2季度毛利率27.7%，较1季度下降4.4个百分点。业绩低于市场预期，主要源于公司产品价格持续下降，叠加折旧和动力成本提升。此外，2季度汇兑影响导致了0.78亿美元亏损，1季度则贡献了0.18亿美元收益。展望3季度，管理层预计收入在5.6-6亿美元之间，毛利率约为16-18%，盈利水平将创历史新低。
　　工业及汽车应用维持增长，需求分化明显。分应用来看，公司工业及汽车下游需求维持强势，收入同比增长55%，这也是2季度主要增长来源。而来自电子消费品/通讯的收入则分别下滑14.1%/2.8%。这种需求分化也反映在公司的产能利用率指标，2季度八英寸产能利用率为112%，环比逆势提升5个百分点；而十二英寸产能利用率为92.9%，环比下降6.1个百分点。由于华虹半导体不同产线的工艺差异较大，难以实现产能的灵活分配调整，因此我们预计产能利用率的分化现象将会持续存在。
　　需求持续疲软，逆势扩产将加剧行业价格战。目前下游终端需求持续疲软，相关上游芯片需求大幅萎缩。随着公司2023年新建3万片产能的投放，我们预计公司为了维持产能利用率的持续爬坡，行业内价格竞争将会加剧。此前成熟制程代工巨头世界先进（5347 TW/未评级）也预计3季度公司利润率将会持续下调，并对中国大陆市场的价格竞争表示担忧。
　　风险提示：下游需求疲软，行业竞争加剧，国际政策不确定性。
　　下调至中性。我们下调2023/24/25年每股盈利预测至0.17/0.15/0.28美元，调整幅度分别为34.2%/50.1%/26.1%。由于行业正处于下行周期，公司盈利能力存在较大不确定性。基于2024年预测，我们给予公司1倍市净率，将目标价从41.62港元下调至22.43港元，评级由买入下调中性。