投资逻辑：
　　公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，收入和产能规模大陆第二、全球第六。特色工艺不完全依赖晶体管尺寸的缩小，而是通过优化结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性，聚焦产品性能及可靠性。公司拥有0.35um-90nm的8英寸晶圆代工平台，90nm-55nm的12英寸代工平台，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。公司在特色工艺领域差异化竞争，具有全球领先的深沟槽超级结MOSFET技术，功率器件/智能卡IC代工全球第一，MCU代工国内第一。23Q1晶圆代工市场公司占比约3%，全球排名第六。
　　公司产能利用率持续满载，大力推动无锡新厂建设，重点扩充12寸晶圆产能。公司3条8英寸线和1条12英寸线截止2022年末总产能32.4万片/月等效8英寸晶圆，总产能在中国大陆位居第二位。21Q1-23Q1，公司的总体产能利用率持续超过100%，受行业景气度影响，22Q4开始公司12英寸稼动率开始松动23Q1下降至99%。12英寸23Q1末产能6.5万片/月，预计23年末爬升至9.5万片/月。公司科创板IPO募集资金中计划有125亿元用于无锡新厂（华虹制造）的建设，项目23年开始建设，25年投产，满产产能预计达到8.3万片/月。
　　公司科创板IPO募资212亿元，引入大基金二期投资。公司拟在A股科创板发行4.08亿股股票，发行价格52元/股，实际募集资金212亿元，计划投入到“华虹制造（无锡）项目”、“8英寸优化升级项目”、“特色工艺技术创新研发项目”和“补充流动资金”四个项目中。华虹制造总投资额为67亿美元，引入大基金二期、锡虹国芯投资等股东，大基金二期占比29%。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预计公司2023-25年营收为24.7/28.4/31.8亿美元，同比增长-0.3%/15.2%/11.9%；归母净利润为3.8/4.6/5.1亿美元，同比增长-16%/21%/11%。公司受益科创板上市催化，给予公司1.2倍PB，目标价34.5港元/股，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　半导体行业下行周期，下游需求复苏不及预期风险；公司产能持续扩张，导致折旧和费用快速上升风险；国内功率代工和IDM厂产能持续扩张，竞争加剧风险。