核心观点
　　 1Q23营收、毛利率符合指引，2Q24指引收入环比持平。公司1Q23实现销售收入6.31亿美元(YoY 6.1%，QoQ 0%)；受到季节性、年度维修及折旧增加等因素影响，毛利率为32.1%(YoY +5.2pct,QoQ -6.1pct)，营收和毛利率皆符合指引。母公司拥有人应占溢利1.52亿美元(YoY 47.9%，QoQ -2.4%)。公司指引2Q23销售收入约6.30亿美元左右，环比持平；毛利率约在25%-27%之间(QoQ -5.1至-7.1pct)。
　　产能利用率环比基本持平，12寸晶圆收入环比增长。1Q23付运折合8寸晶圆1001千片(YoY -5.3%,QoQ 0.9%)，产能利用率为103.5%(YoY -2.5pct，QoQ 0.3pct)。其中8寸晶圆收入3.80亿美元(YoY 14.1%，QoQ -4.5%)，产能利用率107.1%(QoQ 1.2pct)；12寸晶圆收入2.51亿(YoY -4.1%，QoQ8.0%)，产能利用率99.0%(QoQ -0.9pct)。
　　工业及汽车需求强劲，分立器件保持增长。按技术平台分，分立器件收入2.3亿美元(YoY 28.3%,QoQ 9.3%)，主因IGBT和超级结需求增加；嵌入式非易失性存储器收入2.4亿美元(YoY 68.2%,QoQ 1.2%)，主因MCU及智能卡芯片需求增加。独立非易失性存储器、逻辑及射频、模拟与电源管理分别受NORFlash、CIS与逻辑产品、其他电源产品需求减少，收入同比下滑45.7%、58.9%、24.9%，环比下滑13.7%、8.7%、13.0%。按终端市场分，工业及汽车收入1.8亿美元(YoY 69.8%)，电子消费品、通讯和计算机均下滑。
　　科创板上市即将上会，新一轮产能增长周期来临。5月10日，上交所官网显示，上市审核委员会定于5月17日召开审议会议，审核华虹半导体首发事项。1月18日，公司与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立协议，透过合营公司成立合营企业，从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售，总投资67亿美元。
　　投资建议：看好国内特色工艺晶圆代工龙头成长前景，维持“买入”评级；我们看好公司专注“8+12”特色工艺战略的发展前景，我们预计2023-2025年营收至25.2/26.1/30.8亿美元，对应2023-2025年1.3/1.1/0.99倍PB，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。