事件：5月11日，公司发布2023年一季报未经审核业绩，23Q1实现营收6.3亿美元，同比+6.1%；归母净利润1.52亿美元，同比+47.9%。
　　营收利润同比增长，毛利率环比承压。23Q1公司实现营收6.3亿美元，同比+6.1%，环比持平；归母净利润1.52亿美元，同比+47.9%，环比-4.3%，主要系公司调整产品组合及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同，提升公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。分产品来看，嵌入式非易失性存储器/分立器件收入增长迅猛，营收分别达2.39/2.33亿美元，同比+68.2%/+28.3%，收入占比37.9%/36.9%；同时23Q1产能利用率为103.5%，较22Q4的103.2%有所提升。分晶圆尺寸来看，23Q18寸/12寸实现营收3.80/2.51亿美元，同比+14.1%/-4.1%。23Q1公司实现毛利率32.1%，同比+5.2pcts，主要得益于平均销售价格上涨，部分被折旧成本上升所抵消；环比-6.1pcts，主要由于折旧、原材料和动力成本上升。展望2023Q2，公司预计实现营收6.3亿美元，环比持平，毛利率25%-27%。
　　产能持续满载，扩产强化“8寸+12寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。受益于嵌入式非易失性存储器与功率器件等工艺平台的强劲需求，公司8寸和12寸晶圆厂产能持续满载，23Q1公司8寸产能利用率107.1%，12寸产能利用率99.0%。根据5月10日公司科创板招股书（上会稿），公司科创板IPO募投的“华虹制造（无锡）项目”规划12寸聚焦65/55-40nm特色工艺产能8.3万片/月，总投资67亿美元；新建生产厂房预计23年初开工，24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备，25年开始投产，逐渐实现产能爬坡。23年内，公司的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对公司先进“特色IC+功率器件”工艺的需求。
　　盈利预测：我们预计公司2023-2025年营收26.8/29.6/33.8亿美元，归母净利润4.0/4.7/5.3亿美元，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：
　　1）需求复苏不及预期；
　　2）中美贸易冲突影响扩产；
　　3）折旧致毛利率承压。