2023年1季度业绩符合指引。华虹半导体公布2023年1季度业绩，实现收入6.3亿美元，同比上升6.1%，环比持平；归母净利润1.52亿美元，同比增长46.8%，环比下降4.9%；期内毛利率32.1%，环比下降6.1个百分点。公司业绩符合此前指引，毛利率环比下降主要源于折旧，以及原材料和动力成本上升。公司给出2季度业绩指引，收入维持6.3亿美元，毛利率25-27%，环比下降趋势延续，低于市场预期，主要是受到全球半导体市场疲软的影响。
　　产能利用率维持高位，产品结构调整明显。1季度公司晶圆交付突破100万片，产能利用率为103.5%，环比提升0.2个百分点，预计高产能利用率将在2季度持续。同时，我们也观察到公司产品结构仍在持续调整，其中存储器和分立器件产品仍然保持较高的同比增长，主要得益于工控和车载应用市场的强劲需求，而逻辑、射频以及模拟芯片产品均出现明显下降，我们认为消费电子以及通讯终端市场的疲软为重要原因。
　　资本支出处于上升周期，折旧压力将持续提升至2024年。公司预计2023年全年资本支出金额约为8.85亿美元，对应无锡一期12英寸工厂和三个8英寸工厂；2024年目前预计资本支出为7-9亿美元，对应无锡二期12英寸工厂。
　　维持买入评级，下调目标价至41.62港元。鉴于2季度毛利率指引持续向下，我们调整2023/24年每股盈利预测至0.27/0.30美元，相较此前预测分别下调26.6%/25.6%。下调目标价至41.62港元（前为56.73港元），基于2023年调整后每股盈利预测20倍市盈率（不变）。维持买入评级，提示投资者关注公司A股IPO对港股估值的积极影响。