2Q23业绩稳健，但3Q23毛利率指引中值降低至17%
　　华虹半导体2Q23业绩稳健，录得营收6.31亿美元（同比增长1.7%，环比持平）。其2Q23毛利率环比下降4.4个百分点至27.7%，超过BBG一致预期（24.9%）。然而，公司预计3Q23营收区间为5.60亿-6.00亿美元之间，环比增速低于主要同业公司。因价格让利及新增产能爬坡，公司预计3Q23毛利率中值将环比下降10.7个百分点至17%。基于1倍2023年预测BVPS，我们将华虹半导体目标价从35.00港币下调至27.50港币，以反映A股IPO对股价的影响及2H23面临的定价压力。维持“买入”评级。
　　A股首次公开募股将BVPS提升48.5%
　　华虹半导体在A股共发行4.08亿新股（占IPO后已发行股份总数的24%），融资人民币212亿元。融资后公司净资产增加94.8%，BVPS（最近季度）增加48.5%。首次公开募股后，较二季度末，我们预计公司现金账面价值增长为人民币383亿元，预计其将主要用于无锡第二座晶圆厂的建设（一期产能：83kwpm）。我们预计，这将使其总产能较2Q23末增加53.8%。展望未来，我们认为最新的23EBVPS（3.52美元或人民币25.20元）将成为其新的估值基准。
　　3Q23毛利率环比下降10.7个百分点，大幅低于市场预期
　　尽管宏观环境整体疲软，华虹半导体在过去七个季度保持了稳健的毛利率。我们认为这主要得益于其在功率分立器件和MCU方面拥有不俗的产品组合。但3Q23公司低于市场预期的毛利率指引，则反映出功率分立器件和MCU市场从今年年初开始终于进入下行周期。此外，随无锡晶圆厂新增产能爬坡，折旧成本随之上升，这也对华虹半导体毛利率造成负面影响。
　　目标价27.5港币，基于1倍2023年预测BVPS
　　我们将2023/2024/2025年收入预测下调1.9%/5.7%/5.5%至24.16亿/25.93亿/28.16亿美元。考虑到公司较低的毛利率指引和折旧成本压力的上升，我们将2023/2024/2025年毛利率预测下调3个/4个/4个百分点至23.7%/22.0%/22.5%。由此，我们将2023/2024/2025净利润预测下调13.6%/23.2%/19.5%至2.97亿/2.68亿/3.04亿美元。基于1倍2023年预测BVPS，我们将目标价从35.00港币下调至27.50港币。
　　风险提示：无锡晶圆厂产能爬坡慢于我们预期；产能利用率和均价涨幅低于我们预期；美国出口管制收紧。