市场整体下跌，半导体指数跌3.82%
　　当周（2023/8/7/-2023/8/11）市场整体下跌，沪深300指数跌3.39%，上证综指跌3.27%，深证成指跌3.82%，创业板指数跌3.37%，中信电子跌4.38%，半导体指数跌3.82%。其中：半导体设计跌3.7%，半导体制造跌7.0%，半导体封测跌7.2%，半导体材料跌4.1%，半导体设备跌1.5%，功率半导体跌4.62%。
　　1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇；
　　2）海外大厂AI创新持续，主要厂商进入业绩发布期，建议关注龙头公司业绩或将超预期带来的AI板块投资机遇。
　　行业新闻
　　1）华为上半年实现销售收入3109亿元，整体经营稳健
　　8月11日，华为发布2023年上半年经营业绩，整体经营稳健，结果符合预期。上半年，公司实现销售收入3109亿元人民币，同比增长3.1%，净利润率15.0%。其中，ICT基础设施业务收入为1672亿元人民币，终端业务收入为1035亿元人民币，云计算业务收入为241亿元人民币，数字能源业务收入为242亿元人民币，智能汽车解决方案业务收入为10亿元人民币。
　　2） SIA：Q2全球半导体销售额1245亿美元，中国同比下滑24.4%
　　美国半导体工业协会（SIA）8月7日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球销售额为415亿美元，环比增长1.7%。按收入计算，SIA代表美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。从地区来看，美洲（4.2%）、中国（3.2%）、日本（0.9%）和欧洲（0.1%）的月度销售额有所环比增长，但亚太/所有其他地区（-0.5%）略有下降。欧洲（7.6%）的销售额年同比增长，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亚太/所有其他地区（-20.4%）和中国（-24.4%）出现同比下降。
　　重要公告
　　中芯国际：8月11日公布2023年第二季度业绩。Q2营收15.60亿美元，QoQ+6.7%（——指引为环比上升5-7%）；毛利率20.3%（指引为19%-21%），QoQ-0.5pcts。销售收入上升主要由于2023年第二季晶圆销售量增加所致。12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸，但仍好于业界平均水平。三季度预计销售收入环比增长3%到5%，毛利率在18%到20%之间。三季度出货量预计将继续上升，而同时，折旧也将持续增加。
　　华虹公司：8月11日公布2023年第二季度业绩。销售收入达6.314亿美元（——此前指引为6.3亿美元，符合预期），同比上升1.7%，环比持平。毛利率27.7%（——此前指引为25%-27%，超出预期），同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点，主要由于平均销售价格下降，折旧及动力成本上升所致。归母净利7850万美元，上年同期为8,390万美元，上季度为1.522亿美元。三季度预计销售收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间，毛利率约在16%至18%之间。三季度功率器件需求持续强劲，例如IGBT和超级结；逻辑和电源管理IC也将持续强劲，但嵌入式非易失性存储器和Nor flash存在压力，预计Q3是低点，Q4将复苏。
　　精测电子：8月11日发布武汉精测电子集团股份有限公司关于签订日常经营性重大合同的公告。武汉精测电子集团股份有限公司控股子公司深圳精积微半导体技术有限公司近日与客户签订销售合同，拟向客户出售半导体前道检测设备，交易金额合计173,229,000元。
　　投资建议：
　　建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇：
　　（1） AI应用：大华股份、海康威视；
　　（2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康；
　　（3） C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者；
　　（4） Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。
　　国产化产业链机会：
　　（1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子；
　　（2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材；
　　（3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。
　　静待周期复苏：
　　存储：兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份；
　　模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。
　　风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。