本报告导读：晶澳转债将于8月4日上市，预计上市后合理定价区间为110-114元，建议上市后积极关注。
　　摘要：
　　晶澳转债上市日为2023年8月4日，预计上市首日转股溢价率合理区间为【35%，40%】，定价区间为110-114元。债底保护尚可，各项条款与常规一致。发行规模89.60亿元，主体和债项信用评级为AA+（东方金诚）。建议上市后积极关注。
　　晶澳科技是全球光伏组件一体化龙头企业之一。根据PVInfoLink数据，2019-2021年公司组件出货量保持全球前三，2021年组件出货量上升至全球第二。公司已建立起垂直一体化的产业链，覆盖硅棒、硅片、电池及组件、光伏电站等各个环节。公司目前在全球拥有12个光伏制造基地，在海外设立了13个销售公司，销售服务网络遍布全球135个国家和区域。
　　2023年以来，随着硅料产能逐步释放，硅料价格持续走低。随着硅料企业新建产能逐步释放，硅料供给瓶颈得以缓解，硅料在2021-2022年连续两年上涨后终于在2023年迎来价格拐点，硅料价格下降带动产业链各环节价格下降，光伏装机需求有望爆发。
　　2022年5月，公司推出基于N型技术的组件新品—DeepBlue4.0X，正式进入N型产品市场。公司紧跟行业趋势，积极研发新产品，品牌认可度以及竞争力始终保持行业前列。本次可转债募投项目将增加公司大尺寸硅片和TOPCon电池及组件的产能，有利于提升公司在N型太阳能产品方面的竞争力。
　　风险提示：技术迭代风险；行业竞争加剧；原材料价格波动；光伏产品国际贸易环境恶化；下游需求不及预期。