核心要点：
　　2023年7月17日-2023年7月28日，半导体行业下跌
　　前两周，沪深300上涨2.4%，上证综指上涨1.18%；深证成指微幅上涨0.18%，科创50下跌2.92%。行业指数方面，受半导体行业海外龙头公司的Q3需求预期趋于保守叠加国内部分半导体企业业绩不佳影响，申万半导体指数下跌4.46%；子板块中仅模拟芯片设计板块上涨0.35%。
　　费城半导体指数震荡上行，关注存储下游需求复苏和“新品竞赛”
　　受部分龙头如LAMResearch、英特尔等公司最新财报业绩向好，叠加AI需求持续强劲影响，费城半导体指数震荡上行走势延续。2023年7月28日指数收于3851.76点，双周同比上涨0.38%。
　　存储市场，据存储龙头最新发布的财报数据来看，DRAM产品的出货量受季节周期性因素影响环比出现增长，但价格仍处于磨底阶段。目前拉动存储龙头业绩增长的主要驱动力是与AI应用相关的DDR5新产品及HBM存储产品。NandFlash市场，目前供给端的产能缩减调整仍在推进，同时7月份受供给端的价格策略调整、市场以价换量的动作减少影响，Nand价格目前处于低位震荡阶段；建议紧密关注存储下游需求的变动情况。
　　美光推出业界首款HBM3 Gen2内存，HBM3性能优势显著，在高性能计算、图形处理和数据中心等领域具有广阔的应用前景
　　技术不断演进，HBM新品的信息传输速率、带宽持续提升，功耗持续优化，HBM3性能优势显著，应用前景广阔。TrendForce预计2023年全球HBM需求量将年增近60%，2024年需求增速或高于30%；HBM3与HBM3e将成为2024年市场的主流产品。
　　投资建议
　　传统消费终端需求依旧平淡，需求的变动是半导体市场的主要影响因素，建议紧密关注终端产品出货量的变动。2023年数字化建设在多领域的稳步推进及人工智能大模型的产业化落地加速，为产业链发展带来新动能，建议关注数字经济建设及AI技术发展为GPU、存储、CPU及传感器等领域带来的需求增量。中长期，汽车电动化渗透率及国内新能源车出口量的提升，叠加能源基础设施的需求增长将驱动中高压功率器件的市场需求上行。建议持续关注半导体行业，维持行业“增持”评级。
　　风险提示
　　下游市场需求不足；研发进展不及预期；宏观政策变化不及预期