本报告导读：
　　蓝箭电子（301348.SZ）是国内半导体封测第二梯队领先企业，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，具备12英寸晶圆全流程封测能力，已形成年产超百亿只半导体的生产规模，位列内资企业第四。2022年公司实现营收/归母净利润7.52/0.71亿元。截至7月20日，可比公司对应22/23/24年平均PE分别为40.15/37.70/26.47倍（均剔除负值、极端值）。
　　摘要：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内半导体封测第二梯队领先企业，具备12英寸晶圆全流程封测能力，分立器件生产能力位列内资企业第四，积累下游美的集团等重要客户。公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术，封装工艺持续创新，紧随行业技术发展趋势实现自身发展。（2）公司本次公开发行股票数量为5000万股，发行后总股本为20000万股，公开发行股份数量占本次公开发行后总股本的25%。公司募投项目拟投入募集资金总额6.02亿元，募投项目的实施将提升公司现有的生产工艺水平和自动化水平，进而提升公司竞争力。
　　主营业务分析：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。半导体行业景气度提升带动公司收入持续增长，但规模效应尚未有效释放下公司归母净利润逐年下降，2020-2022年公司营收和净利润复合增速分别为14.70%和37.76%。2022年市场环境影响公司毛利率有所波动，公司期间费用率波动下降。
　　行业发展及竞争格局：随着消费电子、汽车电子、安防、网络通信等市场需求提升，我国封测市场空间不断扩增，预计2025年市场规模将增长至4900亿元。我国分立器件企业产品技术的不断提升下，国内终端应用客户更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态，技术水平整体与国际水平相接近。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至7月21日）静态市盈率为36.07倍。根据招股意向书披露，选择长电科技（600584.SH）、苏州固锝（002079.SZ）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）、富满微（300671.SZ）、银河微电（688689.SH）、气派科技（688216.SH）作为可比公司。截至7月21日，可比公司对应2022年平均PE（LYR）为40.15倍，对应2023和2024年Wind一致预测平均PE分别为37.70倍和26.47倍（均剔除负值、极端值）。
　　风险提示：1）公司与行业龙头差距较大风险；2）对政府补助和税收优惠政策存在一定依赖的风险。