事件：
　　台积电（TSMC，2330.TW）于7月20日发布2023年第二季度财报，二季度23Q2收入156.8亿美元（折合4808.4亿新台币），同比-13.7%/环比-6.2%；归母净利润1818亿新台币，同比-23.3%/环比-12.2%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、23Q2营收符合指引，毛利率略超指引，晶圆出货量环比下滑9.6%。
　　23Q2收入156.8亿美元（折合4808.4亿新台币），符合指引（152-160亿美元），同比-13.7%/环比-6.2%；毛利率54.1%，略超指引（52-54%），同比5ppts/环比-2.2ppts，环比降低主要系产能利用率降低及增加的电力成本，部分被成本控制和汇率改善所抵消；归母净利润1818亿新台币，同比-23.3%/环比-12.2%；折合12寸晶圆出货量291.6万片，同比-23.2%/环比-9.6%。
　　2、各制程收入占比基本稳定，DCE收入环比提升明显，中国地区收入环比下滑25%。
　　1）按制程：各节点占比基本稳定，7nm占比环比提升。5/7/16/28nm分别占比30%/23%/11%/11%，分别环比-1ppt/+3ppts/-2ppts/-1ppt，其他制程占比合计25%，环比+1ppt；2）按产品：汽车和DCE收入环比增长，其他应用同环比承压。HPC占比44%，收入同比-11.6%/环比-5%；汽车占比8%，收入同比-48%/环比+3%；智能手机占比33%，收入同比-25%/环比-9%；IoT占比8%，收入同比-13.6%/环比-11%；DCE占比3%，收入同比+15%/环比+25%，DCE即数字消费电子（Digital Consumer Electronics），包含TCon、PMIC、WiFi芯片等，用于机顶盒、TV面板等；3）按地区：中国地区收入环比下滑。23Q2北美占比66%，环比+3pcts；中国占比12%，中国收入为18.8亿美元，环比-24.8%。。
　　3、终端市场复苏不及预期，行业库存调整将至23Q3。
　　终端市场需求复苏不及预期，除了AI外其他市场需求在下半年均看出疲态。公司展望客户库存调整要到23Q3，预计2023年全球晶圆代工行业同比-15%左右，半导体设计公司库存将在23Q4更加健康。
　　4、AI需求持续旺盛，台积电将扩大至2x CoWoS封装产能。
　　1）目前AI处理器，包含CPU、GPU和AI加速卡，约占台积电总体收入6%，公司预计未来五年内AI服务器处理器销售额CAGR~50%，HPC将成为公司未来最大增长动力；2）AI带动ASIC需求也在增长，但更像是短期内的突然增长，长期需求不好判断；3）CoWoS产能持续紧张预计持续至2024年底，公司预计后续CoWoS达2x产能。
　　5、23H2 N3量产规模将大幅增加，公司推迟美国产线投产时间。
　　1）技术迭代：2023下半年N3将更大规模量产，N3E将在23Q4量产，N2预计2025年规模量产；2）产能规划：美国产线目前正在进行关键设备安装的阶段，但是由于缺乏半导体设备安装技能工人，因此投产推迟至2025年；日本产线预计2024年晚些时候量产；南京28nm将扩产；并且公司计划在德国建立专用于汽车的产线。
　　6、2023年资本支出为320-360亿美元下限，下修全年收入至同比降低10%。
　　1）23Q3：预计23Q3收入167-175亿美元，指引中值环比增长9%；毛利率51.5%-53.5%，指引中值环比下滑1.6ppts；2）全年收入：由于宏观需求疲软，中国和日本等地复苏不及预期，TSMC将全年收入指引从同比下滑个位数百分比下调至同比下滑10%。；3）资本支出：23Q2资本支出81.7亿美元，环比减少17.7亿美元，全年预计为320-360亿美元下限（low end）。
　　风险提示：客户扩产计划波动风险；宏观经济风险；美国和荷兰出口管制风险；原材料供应不足风险。