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>> 中信建投-人工智能行业:智源发布“悟道3.0”,国产AI大模型快速发展-230611
上传日期:   2023/6/12 大小:   1153KB
格式:   pdf  共15页 来源:   中信建投
评级:   强于大市 作者:   于芳博
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核心观点
  6月9日,由北京智源人工智能研究院主办的智源大会在北京如期举行。本次大会主题涵盖生成模型,视觉与多态大模型,AI系统,AI生命科学,AI安全与对齐,AI开源和自动驾驶等相关主题。本次大会上智源发布了“悟道3.0”系列,并且全面开源。悟道3.0包括“悟道·天鹰”Aquila语言大模型系列和“悟道·视界”视觉大模型系列。同时,大会还发布了首创“能力-任务-指标”三维大模型评测体系“天秤”FlagEval,更新了FlagOpen飞智大模型技术开源体系,并展示了其三大通向未来通用人工智能路线,大模型路线,生命智能和AI4Science。
  智源研究院的最新成果以及其对未来通用人工智能(AGI)的研究,体现了中国在AI大模型研发上的持续加速,现正逐步迎头赶上全球领先水平。推荐关注国产算力相关标的浪潮信息、海光信息、英伟达产业链。推荐关注国产AI应用相关标的科大讯飞等。
  产业要闻
  【英特尔宣布其PowerVia技术实现芯片背面供电】
  【香港举办工业家论坛聚焦智慧制造与新工业化】
  持续关注:
  GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等;
  FPGA:安路科技-U等;
  SoC:高通、全志科技等;
  自然语言处理:科大讯飞等;
  计算机视觉:云从科技-UW、商汤-W、格灵深瞳-U等;
  自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息;
  智慧交通:千方科技、万集科技;
  AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。
  风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
  
 
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