市场表现：截至2023年4月21日收盘，半导体（申万）行业上周累计下跌8.63%，其所属电子板块周跌幅为6.41%，落后于沪深300指数4.96pct，市场表现在申万31个一级行业中垫底；半导体板块PE（TTM）为45.95倍，处于近五年26.77%分位水平。
　　上周A股科技股整体持续回调，半导体行业受龙头公司业绩指引、美国或将限制对华科技领域投资等因素影响，跌幅尤为明显；子板块来看，模拟芯片设计、分立器件、封测和数字芯片设计板块周跌幅均超10%，设备板块依旧维持涨势，表现持续领先半导体行业，主要由于上周公布的年报或一季报业绩出现了明显分化，设备板块相对显现出良好的业绩支撑。
　　行业层面来看，4月20日台积电发布季报，该公司1Q23单季度实现营收167.2亿美元，环比减少16.1%，同比下降4.8%，位于此前业绩指引下限，且为2009年以来首次出现下滑，主要受宏观经济下行、终端需求疲软、库存去化低于预期等因素影响；公司预计二季度营收的同比降幅中位数为14.6%，2023年全球半导体市场同比下滑4%-6%，其中晶圆代工市场同比下滑7%-9%，公司自身全年营收有望实现1-6%增长，优于全行业水平；4月19日ASML发布季报，该公司1Q23单季度实现营收67亿欧元，环比增长4.9%，同比增长90.9%，净利润19.6亿欧元，环比增长7.6%，同比增长181.4%，均略高于此前业绩指引上限，同时预计2023年来自中国的收入将显著增长。
　　我们认为，二季度半导体行业基本面整体仍将持续承压，随着三季度设计厂商库存调整，以及芯片龙头供给端缩减，供需结果下半年有望逐步改善；结合政策端来看，上周上海市印发《上海市推进算力资源统一调度指导意见》，明确了中长期（2025年）的算力需求目标及算力基础设施配置计划，AI算力芯片市场需求获得进一步提振，全年来看AI芯片概念将是市场持续热点；同时从ASML对中国大陆地区业绩贡献前瞻来看，年内晶圆仍处于积极扩产态势，从而有望促进设备和材料用量持续增长，而设备、材料作为“卡脖子”关键环节，在当前外部环境下实现自主可控的战略意义进一步凸显，建议关注。
　　风险提示：全球宏观经济下行，新冠疫情持续蔓延，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，俄乌战争地缘冲突，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。