国产以太网物理层芯片领军者，五年打磨成就行业领先。裕太微电子成立于2017年，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，主营产品为以太网物理层芯片，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现多速率、多端口以太网物理层芯片大规模销售的供应商。根据公司公告，公司2021、2022年营业收入分别为2.54亿元与4.03亿元，同比增长1681.93%与58.61%。我们预计随着以太网物理层芯片下游应用场景的不断扩展以及公司自身产品不断迭代，公司业绩将迎来飞速发展。
　　数据爆发式增长带动万物互联需求，勾勒以太网物理层芯片成长新曲线。以太网物理层芯片（PHY）是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，位于OSI网络模型的最底层，能够实现模拟信号与数字信号的转换，具有复杂的数模混合特性。根据IDC的统计，全球每年产生的数据将从2018年的33ZB增长到2025年的175ZB，海量数据将带动万物互联需求快速增长。以太网物理层芯片作为以太网传输的基础芯片之一，能够广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、工业控制等众多市场领域，随着数据量的爆发式增长，市场规模拥有持续上涨的动能。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元。
　　车载以太网蓬勃兴起，ADAS驱动未来成长空间。随着汽车智能化和电动化浪潮的兴起，以及ADAS和车联网的发展，车内通信架构逐渐向以太网升级。相较于传统的车载网络和传统的以太网芯片，车载以太网均具备性能和成本等诸多优势，也可以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的要求。未来随着以太网通信向ADAS等车载系统中逐步渗透，单车以太网端口数将快速提升，车载PHY芯片需求迫切，亟待发展。根据Mouser数据，包含了PHY芯片和交换芯片的国内车载以太网芯片的市场规模预计将于2025年达到293亿元。
　　公司产品性能比肩国外巨头，逐步向交换/网关芯片开拓。国外公司几乎垄断全球以太网物理层芯片市场，2020年全球以及中国大陆以太网物理层芯片市场CR5分别达到91%与87%。公司凭借多年技术积累，已形成高性能SerDes技术、高性能ADC/DAC设计技术、低抖动锁相环技术等10项应用于以太网物理层芯片的核心技术，成功进入知名厂商供应链。公司产品性能比肩国外巨头，多数产品优于国际竞争对手或与其相当，同时基于自主产品的物理层IP研发交换、网卡芯片产品，具备适配性、兼容性、可靠性等方面优势，未来有望受益于通信技术发展与企业信息化深入，在新的领域迎来快速放量。
　　投资建议：我们预计公司2022-2024年营业收入为4.03/7.18/9.91亿元，对应当前PS倍数为25.26/14.18/10.27。考虑到公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，兼具稀缺性与成长性，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；市场竞争风险；产品开发风险

研究报告全文：TableMain证券研究报告公司首次覆盖裕太微688515SH年月日20230422买入首次裕太微688515SH国产以所属行业电子当前价格元16965太网物理层芯片龙头万物互联证券分析师勾勒成长新曲线陈海进资格编号S0120521120001投资要点邮箱chenhj3teboncomcn陈蓉芳国产以太网物理层芯片领军者五年打磨成就行业领先裕太微电子成立于2017资格编号S0120522060001年专注于高速有线通信芯片的研发设计和销售主营产品为以太网物理层芯邮箱chenrfteboncomcn片是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现多速率多端口以太网物理层芯研究助理片大规模销售的供应商根据公司公告公司年营业收入分别为20212022254亿元与403亿元同比增长168193与5861我们预计随着以太网物理层芯片下游应用场景的不断扩展以及公司自身产品不断迭代公司业绩将迎来飞速市场表现发展裕太微沪深300数据爆发式增长带动万物互联需求勾勒以太网物理层芯片成长新曲线以太网物17理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一位于网络模9PHYOSI0型的最底层能够实现模拟信号与数字信号的转换具有复杂的数模混合特性-9根据IDC的统计全球每年产生的数据将从2018年的33ZB增长到2025年的-17175ZB海量数据将带动万物互联需求快速增长以太网物理层芯片作为以太网-26传输的基础芯片之一能够广泛应用于信息通讯汽车电子消费电子工业控-342022-042022-082022-12制等众多市场领域随着数据量的爆发式增长市场规模拥有持续上涨的动能根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据2025年全球以太网物理层芯片沪深300对比1M2M3M市场规模有望突破300亿元绝对涨幅-1388-21608440车载以太网蓬勃兴起驱动未来成长空间随着汽车智能化和电动化浪潮的相对涨幅-1514-18908796ADAS资料来源德邦研究所聚源数据兴起以及ADAS和车联网的发展车内通信架构逐渐向以太网升级相较于传统的车载网络和传统的以太网芯片车载以太网均具备性能和成本等诸多优势相关研究也可以很好地满足汽车高可靠性低电磁辐射低功耗带宽分配低延迟轻量化等方面的要求未来随着以太网通信向ADAS等车载系统中逐步渗透单车以太网端口数将快速提升车载PHY芯片需求迫切亟待发展根据Mouser数据包含了PHY芯片和交换芯片的国内车载以太网芯片的市场规模预计将于2025年达到293亿元公司产品性能比肩国外巨头逐步向交换网关芯片开拓国外公司几乎垄断全球以太网物理层芯片市场2020年全球以及中国大陆以太网物理层芯片市场CR5分别达到91与87公司凭借多年技术积累已形成高性能SerDes技术高性能ADCDAC设计技术低抖动锁相环技术等10项应用于以太网物理层芯片的核心技术成功进入知名厂商供应链公司产品性能比肩国外巨头多数产品优于国际竞争对手或与其相当同时基于自主产品的物理层IP研发交换网卡芯片产品具备适配性兼容性可靠性等方面优势未来有望受益于通信技术发展与企业信息化深入在新的领域迎来快速放量投资建议我们预计公司2022-2024年营业收入为403718991亿元对应当前PS倍数为252614181027考虑到公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业兼具稀缺性与成长性首次覆盖给予买入评级风险提示宏观经济复苏未达预期风险市场竞争风险产品开发风险请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SHTableBaseTableFinance股票数据主要财务数据及预测总股本百万股8000202020212022E2023E2024E流通A股百万股1822营业收入百万元1325440371899152周内股价区间元16965-23760-YOY876518619586781380净利润百万元-40-0-034100总市值百万元1357200-YOY-469989249981611962总资产百万元54156全面摊薄EPS元-050-001-000042125每股净资产元491毛利率254341436410425资料来源公司公告净资产收益率-743-02-01109243资料来源公司年报2020-2021德邦研究所备注净利润为归属母公司所有者的净利润227请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH内容目录1裕太微国产以太网物理层芯片领军者611公司发展历程五年打磨成就行业领先612实控人具有高通背景核心技术人员经验丰富713公司业绩持续增长费率趋于稳定814募投项目脉络清晰公司综合实力有望提升102以太网物理层芯片万物互联勾勒成长新曲线103车载以太网蓬勃兴起ADAS驱动未来成长空间1431车载以太网成为下一代汽车网络的关键技术1432高成长性赛道国产车载PHY芯片自给率低174基于自主研发核心技术助力公司产品做大做强1941产品性能优异有望打破外国垄断1942基于自主物理层IP拓展交换网关芯片等产品215盈利预测与投资建议2351盈利预测2352投资建议256风险提示25327请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH图表目录图1公司业务发展与重大事宜一览6图2公司产品出货占比6图3公司经销与直销占比6图4公司股权架构图截止至20234147图5公司营业收入情况8图6公司归母净利润情况8图7公司毛利率情况9图8公司工规级产品毛利率9图9公司商规级产品毛利率9图10公司毛利率与可比公司间对比9图11公司费率情况9图12公司研发费用情况9图13以太网技术标准发展图11图14不同对数双绞线的连接速率发展11图15OSI模型图12图16以太网物理层芯片工作原理12图17以太网应用13图18全球每年产生的数据量ZB13图19中国路由器市场规模13图20中国交换机市场规模13图21全球机顶盒市场规模亿台14图22中国视频监控设备行业市场规模14图23工业自动化元件和通信链路14图24全球工业网络市场份额14图25CAN技术无法兼顾刷写数据量与传输速率15图26Broad-Reach技术具有性能与成本的双重优势15图27车载以太网总体架构15图28IEEE协会在BroadR-Reach技术基础上发布了车载以太网标准16图29智能汽车单车以太网端口数量呈快速增长趋势17图30国内车载以太网芯片市场规模测算单位亿元18图312020年全球车载以太网物理层芯片市场竞争格局19图322020年中国大陆车载以太网物理层芯片市场竞争格局19427请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH图33以太网交换机内部架构图22图34以太网交换芯片报文交换处理架构22图35全球以太网芯片市场规模22图36中国商用以太网交换芯片各应用场景市场规模情况以销售额计22图37中国商用以太网交换芯片各端口速率市场规模情况以销售额计22表1公司核心技术人员简介7表2公司募集项目情况10表3以太网应用领域10表4部分以太网物理层标准11表5以太网物理层芯片主要功能模块及功能12表6车载以太网与其他总线的性能对比16表7车载以太网vs家用以太网16表8海外巨头车载以太网物理层芯片介绍17表9DriveAGXPegasusBOM表18表102020年全球和中国大陆以太网物理层芯片市场竞争格局19表112020年全球和中国大陆车载以太网物理层芯片市场竞争格局19表12公司产品类别介绍20表13公司千兆以太网物理层芯片与竞品指标对比20表14公司车规百兆以太网物理层芯片与竞品指标对比21表15公司交换芯片与网卡芯片产品23表16裕太微营收拆分及费用率假设百万元24表17可比公司估值情况25527请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH1裕太微国产以太网物理层芯片领军者11公司发展历程五年打磨成就行业领先裕太微电子是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现多速率多端口以太网物理层芯片大规模销售的供应商公司成立于2017年成立以来专注于高速有线通信芯片的研发设计和销售以实现通信芯片产品的高可靠性高稳定性和国产化为目标在经过1718两年的蛰伏后公司于2019年率先推出应用于汽车内通信的以太网物理层芯片产品车载百兆以太网物理层芯片此外还包括应用于消费及工业领域通信的百兆低功耗以太网物理层芯片等产品公司将继续以太网物理层芯片作为市场切入点坚持芯片产品不断迭代创新图1公司业务发展与重大事宜一览资料来源公司官网公司招股书德邦研究所公司专注于高速有线通信芯片的研发主营产品为以太网物理层芯片是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商公司以太网物理层芯片按照下游应用可分为工规级商规级与车规级按照类别可分为百兆芯片与千兆芯片从营收占比上看公司工规级与商规级千兆芯片2022年H1营收占比分别为5846与2349占据主要地位销售模式方面公司主要采用经销模式为主直销为辅模式2019-2021公司经销占比分别为22695118与76952022年H1经销占比为7863总体呈上升态势通过采取经销模式公司一方面能够通过经销商渠道开发新客户降低风险另一方面通过经销商的技术资源及时为客户提供服务了解应用状况图2公司产品出货占比图3公司经销与直销占比100100808060604040200202019202020212022H10工规级百兆工规级千兆商规级百兆2019202020212022H1商规级千兆车规级百兆晶圆经销占比直销占比资料来源公司招股书德邦研究所资料来源公司招股书德邦研究所627请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH12实控人具有高通背景核心技术人员经验丰富公司无控股股东创始人具有高通背景已获华为投资公司实际控制人为欧阳宇飞与史清前者曾于2011-2013年担任高通以太网事业部高级经理后者曾于2007-2017年担任高通研发总监股权方面公司第一大股东为史清持股比例1241其余股东为苏州瑞启通欧阳宇飞哈勃科技李海华与唐晓峰分别持有公司1014918697621与528其中欧阳宇飞与史清各持有苏州瑞启通1205与1139的股份整体而言公司实控人欧阳宇飞史清及其一致行动人瑞启通唐晓峰合计控制公司3701的股份公司核心技术人员具有多年研发经验公司核心技术人员分别为史清张棪棪刘亚欢与车文毅史清为公司创始人之一目前担任公司首席技术官主要负责公司产品战略规划和研发管理工作张棪棪刘亚欢与车文毅三人分别担任公司数字设计总监算法设计总监与模拟电路设计总监从业时间均超过15年以上具有丰富的行业经验图4公司股权架构图截止至2023414资料来源Wind公司公告德邦研究所表1公司核心技术人员简介姓名职务学历经历曾任职于上海伽利略导航有限公司上海贝尔阿尔卡特股份有限公司高通企业管理上海有限公司2017年与欧阳宇飞联合创立裕太微后负责史清董事长首席执行官中国科学院博士带领公司团队在产品定义芯片设计开发芯片开发流程市场推广与渠道建设研发组织架构及团队建设等方面做了大量的基础工作目前主要负责公司产品战略规划和研发管理工作曾任职于钰硕电子科技创锐讯通信技术上海有限公司高通企业管理上海有限公司加入裕太微后带领团队负责物理层产品和关键IP的张棪棪数字设计总监南京航空航天大学硕士研发设计等工作领导开发了多款物理层芯片产品和IP应用了多种创新型电路并申请了相关专利曾任职于中国科学院上海微小卫星工程中心创锐讯通信技术上海有限刘亚欢算法设计总监中国科学院博士公司加入裕太微后带领团队负责物理层算法开发和关键IP的研发设计等工作领导开发了物理层IP提出多种关键算法并申请了相关专利曾担任坤锐电子科技有限公司研发总监加入裕太微后在公司带领团队负车文毅模拟电路设计总监复旦大学博士责模拟电路整体设计和关键部件的研发设计等工作采用多种创新型设计大727请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH大提高了公司产品的可靠性并申请了多个相关专利资料来源公司招股书德邦研究所13公司业绩持续增长费率趋于稳定从0到1公司业绩稳步向上营业收入方面2019年公司产品处于研发和工程样品测试阶段尚未大规模生产故该年营业收入不高自2020年下半年开始公司逐步与行业领先客户达成合作关系产品也随之放量根据公司2022年业绩快报中的披露2022年公司实现营业收入403亿元同比增长5861归母净利润方面由于公司成立时间短前期需要大额的研发投入以保证技术积累与产品开发故公司2019-2022年归母净利润为负但整体而言归母净利润自2021年以来亏损在逐年减少图5公司营业收入情况图6公司归母净利润情况35200010250532000150025-52019202020212022Q320221502-101000-1510015-20501-25500-30005-35-5000-402019202020212022Q3-45-100营业收入亿元左轴yoy右轴归母净利润百万元左轴yoy右轴资料来源Wind公司公告德邦研究所资料来源Wind公司公告德邦研究所注2022年数据来自于业绩快报注2022年数据来自于业绩快报毛利率稳步增长中公司主营业务毛利率逐年上升2019-2021年毛利率分别为223254与3412022年上半年公司毛利率实现进一步增长达到470与国际上具有行业主导优势的龙头企业相比公司毛利利率虽然偏低但差距正逐步缩小展望未来随着公司产品线的丰富25GPHY产品车载千兆产品车载交换产品新一代千兆产品等多类产品的持续推出及迭代公司毛利率将进一步提升工规级芯片方面2019年由于公司工规级只有百兆产品实现小规模销售当期毛利率较高随后趋于稳定千兆产品由于公司2021年拓展市场的需要毛利率有所波动整体而言随着千兆产品在公司工规级芯片中出货比例的提升以及市场供需关系变动下公司降本措施的完善公司工规级芯片毛利率将趋于稳定商规级芯片方面受各年产品结构影响毛利率波动较为剧烈百兆产品方面2019年与2020年由于产品出货结构以及公司市场策略的原因毛利率波动剧烈2021年后随着产品成功导入以及高毛利产品销售份额的提升百兆产品毛利率稳步提升千兆产品方面2019年属于量产初期成本高故毛利率为负之后随着产品量产以及新一代千兆产品的推广带动毛利率大幅提升车规级芯片方面公司车规级芯片产品性能优越且目前尚处于推广早期故产品毛利率较高2020年-2022年H1公司车规级芯片毛利率分别为39724548与4598晶圆方面公司2019-2021晶圆的毛利率分别为11242048与35082022年上半年毛利率为6463公司晶圆产品毛利率呈上升趋势主要系毛利率相对较高的千兆晶圆产品销售占比逐年上升所致827请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH图7公司毛利率情况图8公司工规级产品毛利率750800550600350400150200-502019202020212022H1002019202020212022H1整体毛利率工规级芯片商规级芯片晶圆车规级工规级百兆工规级千兆工规级芯片资料来源Wind公司公告德邦研究所资料来源Wind公司公告德邦研究所图9公司商规级产品毛利率图10公司毛利率与可比公司间对比80080060060040040020020000002019202020212022H1-200-400-600瑞昱博通美满电子商规级百兆商规级千兆商规级芯片裕太微平均资料来源Wind公司公告德邦研究所资料来源Wind公司公告德邦研究所公司费用率逐步下行研发费用逐年上升公司2019-2021年整体费用率为230453628与3762022年前三季度整体费用率为4402019年至2020年公司期间费用率较高主要系公司处于产品研发和市场开拓阶段收入规模较小2021年后随着公司产品逐步放量营业收入规模快速增长期间费用率相应下降并趋于合理研发费用方面公司研发费用呈逐年上升态势随着公司研发成果实现产业化公司未来有望保持研发费用绝对值增长的情况下研发费用率逐步回落图11公司费率情况图12公司研发费用情况4001001503503008025010020060150401005050200-50202020212022Q3002019202020212022Q3销售费用率管理费用率研发费用率研发费用百万元左轴yoy右轴财务费用率整体费用率927请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH资料来源Wind公司公告德邦研究所资料来源Wind公司公告德邦研究所14募投项目脉络清晰公司综合实力有望提升公司募投项目主要涉及更高速率以太网芯片的开发以及相关技术的研发储备以太网作为应用最广泛的局域网传输技术在传输可靠性稳定性等方面具有明显优势随着国内下游人工智能5G物联网等新兴技术的发展以太网芯片需求不断提升公司通过募投项目一方面推出性能更佳质量更高的产品以满足市场需要提升公司综合竞争能力另一方面通过对行业前沿技术进行深入研究持续提升公司整体的研发能力不断增强技术储备并提升技术实力为公司长远发展奠定坚实的基础表2公司募集项目情况项目投资总额拟使用募集资金项目名称项目简介万元万元集中开发更高速率的车载高速有线通信物理层芯片和车载交换芯片等系列化产品车载以太网芯片开发与产业化项目2920929000提升研发实力和实验检测能力推出更高质量更高稳定性更高速率的车载以太网物理层芯片产品以及具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数超低延迟的车载交换芯片产品集中开发更高速率的有线通信物理层芯片交换和网络卡芯片等系列化产品网通以太网芯片开发与产业化项目3914639000提升研发实力和实验检测能力推出更高质量更高稳定性更高速率的以太网物理层芯片产品多口交换芯片和网络卡芯片产品满足市场需求提升竞争力本项目将对车载通信技术的应用与研究汽车SoC芯片相关关键技术的研究等课题进行相关技术调查基于已有技术对可处理不同通信协议的网络处理器技术做进一步研究研发中心建设项目2706027000提高公司车载网络通信芯片设计技术为汽车通信核心芯片的开发奠定基础有助于公司进一步增强公司技术实力完善公司未来战略发展布局提升公司的核心竞争力随着公司品牌知名度不断提升产品种类不断丰富销售规模不断扩大补充流动资金项目3500035000公司对营运资金的需求将进一步提升资金压力加大补充一定规模的流动资金对保障公司持续健康发展具有必要性资料来源公司招股书德邦研究所2以太网物理层芯片万物互联勾勒成长新曲线以太网是指符合IEEE8023标准的局域网LAN产品组IEEE8023是一组电气与电子工程师协会IEEE标准用于定义有线以太网媒体访问控制的物理层和数据链路层同时说明子配置以太网网络的规则以及各种网络元件如何彼此协作以太网支持多台计算机通过一个网络连接也可根据需要扩展和覆盖新设备目前以太网是全球最受欢迎使用范围最广泛的网络技术表3以太网应用领域应用领域具体内容近年来电信运营商一直在推动高速以太网解决方案路由器连接EPON光传输网络OTN设备的客户端光纤有线和无线回传以及5G电信运营商移动部署正在推动应用的大幅增长并持续推动以太网向更高的速率和更长的距离发展车载以太网是以太网近年来的主要发展趋势之一根据EthernetAlliance在2020年的预测2021年全球将有超过1亿辆汽车搭载以太车载以太网网端口部署的全部车载以太网端口将多达5亿个车载以太网具有规模经济性和互操作性可以为同时提供数据和电力传输极大程度上降低车辆的成本和重量智能楼宇企业级数据中心等企业应用推动了数以亿计的以太网端口企业应用的需求是以太网早期的最主要应用在过去15年里全球已经部署了超过7000万公里的铜电缆工业自动化应用对以太网速度要求较低但着重强调以太网能够经受工业自动化工厂的恶劣环境能够承受电磁干扰射频干扰冲击振动灰尘水以及化学和气体的暴露IEEE定义了8023cg标准用于10Mbs的操1027请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH作通过单对双绞线同时进行数据和电力传输更好地提升以太网的互操作性云服务商最早在2010年就在超大规模数据中心中采用10GbE服务器随着人工智能和机器学习等应用的快速发展超大规模服务器已经数据中心开始使用25GbE并正在向50GbE及更高级别过渡数据中心独特的网络架构推动了100200和400GbE的多种多模和单模光纤解决方案资料来源公司招股书德邦研究所以太网传输速率要求不断提升根据以太网联盟2022年发布的RoadMap以太网各个应用场景对于传输速率提出了新的要求例如移动通信基站云计算领域的数据中心对数字通信电缆传输速率要求已达到400Gbps并向800Gbps-16Tbps发展以太网自诞生后接连发展出了10M100M1000M10GE40GE100GE6种以太网速度标准近几年为了适应应用的多样化需求以太网速率打破了以10倍为来提升的惯例开始出现25GE5GE25GE50GE200GE400GE等6种新的以太网速率标准以太网传输介质以光纤和铜双绞线为主光缆在长距离数据传输上具有传导损耗低传输距离远传输速率高等性能优势对铜双绞线形成了一定的替代效应而在万物互连等短距离应用上铜双绞线拥有较强的竞争优势1光纤质地较脆机械强度低弯折能力差铜双绞线在此方面具有较强优势2光缆传输需要大量光电转换器成本高于铜双绞线同时冷却需求也高于铜双绞双绞线3铜双绞线没有时延问题可靠性强于光纤4铜双绞线相比光纤具有PoE供电优势图13以太网技术标准发展图图14不同对数双绞线的连接速率发展资料来源EthernetAlliance德邦研究所资料来源EthernetAlliance德邦研究所表4部分以太网物理层标准发布年份速度Mbitsec线束数量对最长距离米10Base-T8023i1990102100100Base-TX8023u199510021001000Base-T8023ab19991000410010GBase-T8023an2006100004100100Base-T18023bw20161001151000Base-T18023bp2016100011510Base-T1S8023cg20201011525GBase-T18023ch202025001155GBase-T18023ch2020500011510GBase-T18023ch202010000115资料来源佐思汽车研究公众号德邦研究所1127请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH以太网物理层芯片PHY是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一通信芯片分有线与无线通信两类其中有线通信以以太网为主流技术以太网物理层芯片位于OSI网络模型的最底层能够实现模拟信号与数字信号的转换并通过MIIRGMIISGMII接口设备与FPGAMCUCPU等设备的媒体访问控制器MAC进行数据交互以太网物理层芯片具有复杂的数模混合特性包含模拟电路与数字电路其中模拟电路主要负责模拟信号与数字信号之间的转换数字电路负责数字信号的处理实现降噪干扰抵消均衡时钟恢复等功能图15OSI模型图图16以太网物理层芯片工作原理资料来源通信产业网公众号德邦研究所资料来源TI官网德邦研究所表5以太网物理层芯片主要功能模块及功能分类主要模块实现功能将发送信号在接收端抵消以实现在一根线上同时双工器模块发送和接收的全双工通信数模转换器将离散的数字信号转换为连续变量的模拟信号模数转换器将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号对时钟的相位进行精确调整选择出最优的信号采相位选择器模拟电路样点在芯片中生成可变稳定高质量的时钟信号用时钟锁相环于芯片内各个功能模块时序逻辑的时脉一种主流的时分多路复用点对点的串行通信技术即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串SerDes行信号经过传输媒体铜线或光纤最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号补偿经过信道后带来的信号畸变恢复出原始的发均衡器送信号全双工通信时发送端对接收端存在回声干扰周围回声串扰消除器的线缆存在串音干扰crosstalk通过自适应算数字电路法可以将这些干扰消除协议中定义了物理层编码以增加数据流随机性物理编码子层纠正传输中出现的错误数据在发送和接收时需要有相应的编码和解码模块接口MIIRGMIISGMII物理层芯片与网络上层芯片之间的接口资料来源公司招股书德邦研究所数据爆发式增长带动万物互联需求在第四次工业革命的背景下以互联网云计算大数据为代表的数字技术高速发展互联网传感器各种数字化终端设备大规模普及通信计算应用存储监控等各类信息技术应用和网络逐渐融合数据已成为全社会重要的生产要素之一根据IDC的统计全球每年产生的数据将从2018年的33ZB增长到2025年的175ZB以太网物理层芯片作为以太网传输的基础芯片之一能够广泛应用于信息通讯汽车电子消费电子1227请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH工业控制等众多市场领域随着数据量的爆发式增长市场规模拥有持续上涨的动能根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据2022-2025年全球以太网物理层芯片市场规模预计保持25以上的年复合增长率2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元图17以太网应用图18全球每年产生的数据量ZB资料来源EthernetAlliance公司招股书德邦研究所资料来源IDCDataAge2025德邦研究所信息通讯领域广泛应用于家庭园区企业及小型数据中心网络连接中的路由器交换机等网络设备均需使用以太网物理层芯片路由器方面作为网络互联的主要结点设备受益于WiFi6和5G等新一代网络传输技术快速普及十四五规划政策助力各行业推动数字化建设等原因预计路由器市场未来一段时间将保持稳定增长根据IDC的数据2026年中国路由器市场规模有望达到495亿美元对以太网物理层芯片市场需求形成支撑企业级交换机方面作为搭建网络的核心设备之一随着企业信息化的不断深入以及智慧办公智慧校园等智慧生活的推广企业网用以太网交换芯片和设备需求不断增加根据IDC的预测2026年中国交换机市场规模有望达到974亿美元同时根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测2025年中国大陆商用企业网用以太网交换芯片市场规模将达到355亿元图19中国路由器市场规模图20中国交换机市场规模60101001588012456609304406152203000020212022E2023E2024E2025E2026E20212022E2023E2024E2025E2026E路由器亿美元左轴yoy右轴交换机亿美元左轴yoy右轴资料来源IDC锐捷网络招股书德邦研究所资料来源IDC锐捷网络招股书德邦研究所消费电子领域以太网物理层芯片广泛应用于机顶盒监控设备智能电视等一系列可提供以太网连接的商业产品机顶盒方面互联网的高速发展和智能化进程的持续助力机顶盒快速普及根据GlobalInfoResearch的预测2021-2028全球机顶盒市场规模将从约1402亿美元增至1623亿美元1327请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH监控设备方面经历了模拟监控数字监控网络高清监控和智能监控四个发展阶段监控设备对海量图像视频等数据信息进行实时传输不断提出更高的需求根据前瞻产业研究院的预测2026年我国视频监控设备行业市场规模有望达到163亿美元图21全球机顶盒市场规模亿台图22中国视频监控设备行业市场规模34200335150333251003250315310201820192020E2021E2022E202120222023E2024E2025E2026E全球机顶盒亿台中国视频监控设备行业亿美元资料来源GrandViewResearch公司招股书德邦研究所资料来源前瞻产业研究院德邦研究所工业控制领域以太网能为各类工业设备提供丰富实时可靠的通信连接以太网芯片可广泛应用于可编程控制器运动控制系统仪器仪表人机交互设备各类传感器伺服系统等设备用以实现管理层控制层和现场设备层之间各种信息和指令的传输根据工控网2021中国工业自动化市场白皮书数据显示2020年我国工业自动化市场规模达2057亿元同比增长99未来随着工业设备连接数增加通信带宽实时性及可靠性方面的要求提升工业以太网芯片的市场需求将不断扩大图23工业自动化元件和通信链路图24全球工业网络市场份额100908070605040302010020182019202020212022现场总线以太网无线资料来源Ti官网德邦研究所资料来源HMS工业网络公众号德邦研究所3车载以太网蓬勃兴起ADAS驱动未来成长空间31车载以太网成为下一代汽车网络的关键技术为加快车载数据传输速率车载以太网应运而生车载以太网的诞生可追溯于2004年宝马BMW为降低多媒体设备软件地图以及底盘域相关软件的刷写时间而考虑采用以太网接口替换掉物理极限速率为500Kbps的高速CAN接口2013年采用博通BroadR-Reach技术的宝马X5量产标志着汽车以太网技术的正式应用BroadR-Reach通过使用一对非屏蔽双绞线可以进行100Mkbps的速率传输在众多接口技术中显现出性能与成本的双重优势1427请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH图25CAN技术无法兼顾刷写数据量与传输速率图26Broad-Reach技术具有性能与成本的双重优势资料来源智能座舱电子技术公众号德邦研究所资料来源智能座舱电子技术公众号德邦研究所车载以太网OSI模型架构AVNUIEEEAUTOSAR以及OPENAlianceSIG组织共同定义从图示架构来看除了物理层UDP-NMDOIPSOMEIPSD这五个模块为车载以太网技术协议规范之外其余均为传统以太网技术其中车载以太网的物理层基于博通的BroadR-Reach技术并由OPEN联盟2011年由NXP博通宝马共同成立进行标准化图27车载以太网总体架构注标记为IT则为传统以太网技术协议规范标记为Automotive则为车载以太网技术协议规范资料来源AI汽车网德邦研究所汽车智能化和电动化浪潮兴起车载以太网有望成为下一代汽车网络的关键技术车载网络多年发展至今已形成以CAN总线为主流多种总线技术并存的解决方案但近年来车内通信架构逐渐向以太网升级其主要驱动力在于1随着近年来汽车电子化浪潮的快速发展汽车内部电子电气元器件的数量和复杂度大幅提升单辆车ECU数量已逐渐从20-30个发展到100多个部分车辆线束长度已高达25英里EE架构已经不能满足汽车智能化时代的发展需求2随着ADAS和车联网的发展汽车中摄像头激光雷达等传感器数量不断增加车载数据量激增传统网络已难以满足汽车数据的传输需求故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显总线也需要往高带宽方向发展相较于传统的车载网络而言车载以太网优势显著车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力同时其技术优势可以很好地满足汽车高1527请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH可靠性低电磁辐射低功耗带宽分配低延迟轻量化等方面的要求此外线束轻量化是以太网相较于其他总线的另一大亮点车载以太网通过使用单根非屏蔽双绞线以及更小型紧凑的连接器与LVDS等传统总线相比可减少高达80线束成本和30的布线重量通过线束轻量化实现汽车轻量化为汽车制造运转和维修节省大量成本表6车载以太网与其他总线的性能对比CANLINMOSTFlexRay车载以太网发动机控制驱动系统及在舒适电子系统上为现控制音频和视频数与安全相关的相对简单应用车辆主干网络信息娱乐系统主要应用场景ABSESP组成的网络车身有的CAN总线等网络据的传输的网络系统ADAS系统系统ADAS系统等提供低成本的拓展拓扑结构线型总线线型总线环型拓扑星型拓扑交换机式通信方式成本较低低高较高适中数据传输速率8Mbps20kbits225Mbits10-20Mbits10M-10Gbits速率较高10Mbps实时速率高支持100M1000M甚实时性强传输距离较远线间干扰小节省线束传输速率高同步性性高安全性有保障双冗至更高端口带宽独享成本相优势抗电磁干扰能力强成本低传输距离长成本低好带宽有保障余容错性高适用于线控对较低协议开放应用成熟系统接口成熟网络形式易于拓展资料来源公司招股书德邦研究所在家用以太网物理层芯片的基础上车载以太网物理层芯片兼顾性能与成本优化1传统以太网需要2-4对线缆车载以太网只需要一对且是非屏蔽的仅此一项就可减少70-80的连接器成本并可减少30的重量同时也能够满足车内的EMI电磁干扰2车载以太网需要适应更复杂的外部环境温度震动极端天气等都会对通信质量造成一定影响因此常常选择抗干扰更强的UTP连接且UTP的成本也相对较低表7车载以太网vs家用以太网家用以太网车载以太网标准100BASE-TXIEEE8023u1000BASE-TIEEE8023ab100BASE-T1IEEE8023bw1000BASE-T1IEEE8023bp通信速率100Mbps1000Mbps100Mbps1000Mbps编码规则MLT3PAM5PAM3PAM3线缆对2411传输距离100m100m15m15m40m电缆CAT5CAT5eUTPUTP资料来源Macnica德邦研究所车载以太网有望成为主流趋势物理层芯片亟待发展全面使用域控制器服务导向架构分布式计算或软件定义汽车的构想都需要以太网做骨干网汽车四化趋势为车载以太网技术的发展增加确定性而车载百兆以太网物理层芯片于2017年量产车载千兆以太网物理层芯片于2019年才实现量产25G5G10G带宽的车载以太网物理层标准于2020年才完成目前随着车载以太网领域里最为重要的OPEN联盟成员数逐步扩张全世界采用车载以太网主流BroadR-Reach技术的汽车制造商的数量正在增长截止到2021年底诸多新能源车以及宝马捷豹以及大众等诸多知名汽车厂商的多个车型均在部分系统上采用了车载以太网可以预见未来车载以太网有望成为汽车的主流趋势具有广泛的应用前景图28IEEE协会在BroadR-Reach技术基础上发布了车载以太网标准1627请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH资料来源IEEE公司招股书德邦研究所绘制表8海外巨头车载以太网物理层芯片介绍是否该细分领域中的产品类别厂商型号应用领域上市年份是否持续销售主流产品汽车电子工业控制车载百兆以太网物理层芯片恩智浦TJA11002017是是通信基础设施车载百兆以太网物理层芯片博通BCM89811汽车电子2017是是车载千兆以太网物理层芯片瑞昱RTL9010汽车电子2020是是车载千兆以太网物理层芯片美满电子88Q2120汽车电子2019是是资料来源公司招股书德邦研究所32高成长性赛道国产车载PHY芯片自给率低驱动力智能汽车单车以太网端口数快速增长成为车载PHY芯片出货量增长的核心驱动力以Aquantia的汽车ADAS以太网架构为例每一个传感器包括摄像头激光雷达毫米波雷达超声波雷达等侧都需要部署一个PHY芯片以连接到ADAS域的交换机上每个交换机节点也需要配置若干个PHY芯片以输入从传感器端传输过来的数据根据以太网联盟的预测随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展未来智能汽车单车以太网端口将超过100个为车载以太网芯片带来巨大的市场空间图29智能汽车单车以太网端口数量呈快速增长趋势资料来源EthernetAlliance公司招股书德邦研究所量车载PHY芯片加速渗透预计2025年国内车载PHY出货量将超29亿片根据EthernetAlliance在2020年的预测2021年全球将有超过1亿辆汽1727请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH车搭载以太网端口部署的全部车载以太网端口将多达5亿个中国的汽车年产销量均在2500万辆以上车载娱乐系统导航系统等已逐步成为汽车的标配根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测2021年-2025年车载以太网PHY芯片出货量将呈10倍数量级的增长2025年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过29亿片价车载PHY芯片价值量高占据车载半导体BOM成本中的较大份额以DriveAGXPegasus为例单车使用了18个PHY和4个以太网交换机芯片其中以太网交换机芯片内部也均有PHY且所占的成本比例即晶圆面积也最高车载PHY芯片价值甚至远在主运算单元之上表9DriveAGXPegasusBOM表功能型号供应商数量或容量国内含税单价元人民币仅供参考总价GMSL解串器MAX9296美信4140560BroadR-Reach车载以太网PHYBCM89811估博通5100500车载以太网PHY88Q2112Marvell7110770以太网交换机88Q5050Marvell1260260以太网交换机88E6321Marvell2190380以太网交换机SJA1105QNXP114014010GbE以太网PHYAQC107Aquantia5150750PCIe交换机PM8534Microchip1300300LPDDR4美光或三星32GB360360NORFlashSpansion128MB120120eMMC美光或三星8GB3030UFS三星或铠侠256GB300300Xavier英伟达21200或更高2400MCUTC397T英飞凌1300300以太网PHY88EA1512Marvell1120120注该表中未计算图灵GPU的价格资料来源佐思汽车研究公众号德邦研究所市场规模根据Mouser数据基于当前市场车载以太网交换芯片市场情况假设车载交换芯片均采用4口即单车需求量为PHY芯片的14预计国内车载以太网交换芯片市场规模将在2025年达到137亿元2021-2025年年复合增长率高达631随着车载通信网络的发展汽车智能化和电动化将推动车载以太网技术进一步发展图30国内车载以太网芯片市场规模测算单位亿元160140120100806040200202020212022202320242025市场规模亿元资料来源Mouser芯八哥公众号德邦研究所1827请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH竞争格局市场集中度高美系及中国台湾厂商占据绝大多数市场份额根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计全球车载以太网物理层芯片供应商主要由境外企业主导美满电子博通瑞昱德州仪器和恩智浦五家企业几乎占据了车载以太网物理层芯片全部市场份额我国车载以太网物理层芯片自给率极低下游厂商使用的车载以太网物理层芯片高度依赖境外进口图312020年全球车载以太网物理层芯片市场竞争格局图322020年中国大陆车载以太网物理层芯片市场竞争格局恩智浦其他940090恩智浦其他930060德州仪器德州仪器10601550美满电子美满电子38503640瑞昱瑞昱17301780博通博通18402530美满电子博通瑞昱德州仪器恩智浦其他美满电子博通瑞昱德州仪器恩智浦其他资料来源中国汽车技术研究中心有限公司公司招股书德邦研究所资料来源中国汽车技术研究中心有限公司公司招股书德邦研究所4基于自主研发核心技术助力公司产品做大做强41产品性能优异有望打破外国垄断国外公司几乎垄断全球以太网物理层芯片市场全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要为境外的博通美满电子和瑞昱等国际巨头相较于国内公司行业国际巨头们经过多年发展凭借资金技术客户资源品牌等方面的积累在产品布局业绩表现技术储备等方面存在显著优势竞争格局方面根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计2020年全球以及中国大陆以太网物理层芯片市场主要由博通美满电子瑞昱德州仪器高通所占据占比分别为91与87车载以太网方面美满电子博通瑞昱德州仪器和恩智浦五家企业几乎占据了车载以太网物理层芯片全部市场份额表102020年全球和中国大陆以太网物理层芯片市场竞争格局全球市场中国大陆市场企业名称市场份额企业名称市场份额博通280瑞昱286美满电子223博通234瑞昱190美满电子177德州仪器135德州仪器108高通82高通67微芯58微芯51其他32其他77资料来源中国汽车技术研究中心有限公司公司招股书德邦研究所表112020年全球和中国大陆车载以太网物理层芯片市场竞争格局全球市场中国大陆市场企业名称市场份额企业名称市场份额美满电子385美满电子364博通184博通253瑞昱173瑞昱1781927请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明公司首次覆盖裕太微688515SH德州仪器155德州仪器106恩智浦94恩智浦93其他09其他06资料来源中国汽车技术研究中心有限公司公司招股书德邦研究所自主研发突破重围已成功进入知名厂商供应链经过多年技术积累公司已形成高性能SerDes技术高性能ADCDAC设计技术低抖动锁相环技术等10项应用于以太网物理层芯片的核心技术截止到2022年6月30日公司已拥有专利27项其中16项为发明专利作为境内极少数实现多速率多端口以太网物理层芯片大规模销售的企业公司商规级工规级和车规级三大类别产品已成功进入普联诺瓦星云盛科通信新华三海康威视汇川技术大华股份烽火通信等知名客户供应链体系打入被国际巨头长期主导的市场表12公司产品类别介绍产品类别支持传输速率性能端口数应用场景部分终端客户可适用于0至70满适用于各消费与安防领域需要普联诺瓦星云海康威视大商规级101001000Mbps足商业场景应用要求单口多口以太网通信的应用如安防摄像头华股份传输距离大于130米电视机机顶盒WIFI路由器等可适用于-40至85适用于电信数通工业领域需满足工业严苛温度环境应用要要以太网通信的应用如交换机工工规级101001000Mbps单口多口盛科通信汇川技术求业互联网工业控制电力系统数传输距离大于130米据中心等采用100Base-T1IEEE8023bw标准符合AEC-Q100车规级Grade1标准适用于车载以太网应用如辅助可适用于-40至125车规级100Mbps单口驾驶液晶仪表盘激光雷达高分德赛西威传输距离大于300米辨摄像头等兼容高效能以太网低功耗运行模式可在轻质低成本单对线缆设备中实现高速双向数据传输资料来源公司招股书德邦研究所公司产品性能比肩国外巨头以太网物理层芯片技术水平主要体现在传输速率传输稳定性可靠性功耗水平支持的传输距离等方面以千兆以太网物理层芯片为例选取公司千兆芯片YT8521S系列产品与美满电子88e1512以及微芯的KSZ9031等市场主流产品进行对比除功耗略逊于竞品外在封装形式接口支持类型接口支持电压等技术参数上与竞品相当在传输性能上则优于竞品并且在可靠性方面也达到了业内较高水平而在功耗方面公司于2021年四季度推出了优化的新一代千兆产品YT8531功耗下降至达到4818mW与竞品相当公司基于百兆与千兆的基础上开发了25G以太网芯片产品YT8821与市场主流产品瑞昱RTL8221相比除功耗外其他性能均与竞品相当目前已有普联腾达烽火通信等多家业内知名客户反馈初步测试结果良好产品性能符合预期其中汇川技术烽火通信等行业知名客户已与公司签订了初步采购意向协议或合作备忘录表13公司千兆以太网物理层芯片与竞品指标对比项目裕太微YT8512S美满电子88e1512微芯KSZ9031景略半导体JL2xx1指标说明与竞品对比情况在实现同样功能的封装形QFN48QFN56QFN48QFN48QFN40前提下引脚数越少对优于或与竞品相当式布版要求越低封装尺封装尺寸小可以缩668877未公开优于竞品寸小整体系统尺寸支持的接口类型MAC接RGMIISGMII转电RGMIISGMIIRGMIISGMIIRGMIIRGMII可以减少直接连与竞品相当口口光口SGMII接的GMII引脚数MAC接182533V182533V182533V15182533V接口支持的电压与竞品相当口IO2027请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明