观点
　　本系列报告旨在盘点各类转债的“生命轨迹”，一方面将被盘点转债作为深度学习案例加以研究并给出后市展望，另一方面对案例间的普适性加以总结归纳，以对后市把握其他相似转债轨迹有所借鉴。
　　本篇作为半导体产业链复盘——材料篇（1），将盘点半导体材料相关标的，覆盖非光刻胶、电子特气赛道的存续转债，包括立昂转债和兴森转债。
　　后市观点：
　　（1）立昂转债：短期内条款博弈因素扰动较小，结合“大流通盘+低溢价率+股价低位+次新标的”的标签，立昂转债具有较高的配置价值。由于其涨跌逻辑主要来源于正股，转债的右侧交易机会跟随正股，需要关注立昂微产能进度择机配置。综合立昂微12英寸硅片业务的市场优势、产能储备和国产替代空间，其中期成长性较为确定、天花板较高，短期爆发力取决于正股消息面。当前配置价值优于本篇所讨论的另一标的“兴森转债”，但次于将在材料篇（2）中介绍的晶瑞转2。
　　（2）兴森转债：当前重回弹性区间，有望迎来右侧交易机会，但向上走势的可持续性及条款博弈方向仍不明朗，当前配置性价比有限，择时配置需要结合投资者风险偏好。横向对比之下，立昂转债配置逻辑、价值更清晰。
　　风险提示：强赎风险，正股波动风险，发行人违约风险，转股溢价率主动压缩风险。