事件：
　　公司发布2022年度报告，公司2022年度实现营收共计495.15亿元，同比增长39%；实现归属于母公司股东净利润121.33亿元，同比增长13.04%；实现扣非归母净利润97.64亿元，同比增长83.4%。
　　22营收持续高增，半导体周期下行影响Q4业绩：
　　公司2022年公司营收同比实现快速增长，主要系公司本年销售晶圆的数量增加和平均售价上升。2022年公司销售晶圆的数量由21年674.7万片约当8英寸晶圆增加至709.8万片，同比增长5.2%；平均售价由21年4763元上升至6381元，同比提高33.97%。从营收结构来看，集成电路晶圆制造代工收入中，智能手机占27%，同比减少5.2个百分点；智能家居占14.1%，同比增加1.3个百分点；消费电子占23%，同比减少0.5个百分点。从Q4单季度来看，2022年Q4实现营收117.53亿元，环比下降12.46%；归母净利润27.44亿元，环比下降19.66%。22Q4单季度业绩有所下降，主要系半导体周期下行所致。
　　持续加强研发，产能稳步扩展：
　　公司持续加强研发投入，28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台均已完成研发，进入小批量试产。在产能方面，截至2022年底，公司晶圆月产能为71.4万片约当8英寸晶圆。目前公司共有四家晶圆厂正在建设，其中中芯深圳进入投产阶段，中芯京城已开始试生产，中芯临港已完成主体结构封顶，中芯西青已开始土建。2022年公司的资本开支约为432.4亿元，主要用于产能扩产和新厂基建。公司预计2023年资本开支将与2022年大致持平。
　　投资建议：
　　我们预计公司2023年~2025年收入分别为450.20亿元、526.82亿元、607.22亿元，归母净利润分别为64.72亿元、88.34亿元、117.70亿元，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。