事件：公司在3.28晚上公布2022年年报，2022年公司实现营业收入495.15亿元，同比增长39%；净利润121.33亿元，同比增长13%；毛利率增长到38%，基本每股收益为1.53元，2022年度拟不进行利润分配。
　　收入再创新高：2022年集成电路产业受多重因素影响，市场进入整体增速放缓阶段以及受到全球智能手机和个人电脑需求疲软，地缘政治等的冲击，但即便在外部种种不利因素下，公司仍实现营业总收入495.15亿元，同比增长39%，主要受益于物联网、工业控制等领域的强韧表现以及之前晶圆单价提高；晶圆代工业务营收为453亿元，同比增长41%。销售晶圆的数量为709.8万片（折合8英寸），同比上升5.2%，平均售价为6381元，同比上升34%，价格上涨主要由产品组合变化相关。
　　研发持续投入：2022年研发投入合计为49.53亿元，同比增加20.2%，占全年营业收入比例为10%；研发人员数量大幅上升，达到2326人，同比上升32%。2022年，在特色工艺和平台项目开发上，28 nm高压显示驱动工艺平台、55 nm BCD平台第一阶段、90nm BCD工艺平台和0.11um硅基OLED工艺平台都已完成研发，进入小批量试产，同时还有多种国家级创新项目同步开发，技术积累雄厚。
　　产能扩建顺利：2022年资本开支主要用于产能扩产和新厂基建，共支出约432.4亿元。新厂建设方面，中芯深圳进入投产，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主机架构封顶，中芯西青开始土建。产能扩建方面，截止2022年末，月产能较年初增长9.3万片（折合8英寸）。
　　 2023展望：按照公司给出的业绩指引，预计2023全年，公司营收同比降幅为十一二个百分点，相较于2022年，毛利率在20%左右；折旧同比增长超两成，资本开支与上一年相比大致持平；到年底月产能增量与上一年相近。
　　投资建议：公司作为国内最大代工龙头厂商地位稳固，扩产持续进行。我们预计公司2023-2025年实现营业收入441/529/608亿元，归母净利润59/90/114亿元。对应PE分别为66.30/43.23/34.24倍，给予“增持”评级。
　　风险提示：行业复苏不及预期；地缘政治冲突；折旧率上升；产业政策风险