1、市场行情
　　本周（2023年3月27日至3月31日），中证转债涨幅为0.02%，表现弱于中证全指（0.27%）。分类别来看，超高平价券（转股价值大于130元）跌幅均值为0.62%，表现弱于高平价券（-0.15%）、中平价券（-0.08%）、低平价券（-0.47%）和超低平价券（-0.14%）。低评级券（评级为AA-及以下）的跌幅均值为0.22%，表现与中评级券（-0.22%）相同，表现弱于高评级券（-0.10%）。
　　从转债规模看，本周大规模转债（债券余额大于50亿元）的涨幅均值为0.36%，表现优于中规模券（0.00%）和小规模券（-0.75%）。从行业来看，涨幅排名前30的可转债主要来自机械设备（6只）、医药生物（4只）和化工（4只）；跌幅居前的30只可转债主要来自计算机（10只）和建筑装饰（4只）。
　　2、价格均值为122.40元，处于历史较高水平
　　截至2023年3月31日，存量可转债共480只，余额为8212.51亿元。3月31日，转债的平均价格为122.40元，分位值为83.58%，处于2018年至今的历史较高水平。转股溢价率为35.07%，分位值为85.39%，处于2018年至今的较高水平。其中，中平价（转股价值为90至110元之间）可转债的转股溢价率为26.81%，高于2018年以来中平价转债转股溢价率的中位数（15.52%）。
　　3、可转债配置方向
　　本周（2023年3月27日至3月31日），A股市场及转债市场呈现出“先跌后涨”的行情，前期热点板块如信创、人工智能、算力等出现小幅调整，前期下跌较多的光伏、储能、汽车零部件板块小幅反弹。从平价上看，本周超高平价券领跌，跌幅均值达0.62%，中平价券和超低平价券跌幅较小。从评级上看，高评级券相对抗跌，中评级券与低评级券表现相同。从规模上看，大规模券表现最佳，小规模券下跌较多。转债估值方面，自3月20日起，转债估值水平有所上行，主要原因是权益市场的下跌幅度高于转债市场，估值水平被动抬升。
　　后续，我们认为A股市场及转债市场仍以结构性行情为主，数字经济和国家安全仍是主线。投资者可关注以下方向：1）算力、云计算、人工智能应用软件相关的转债；2）主营业务与央国企信创、金融信创紧密相关的转债标的；3）半导体行业可关注安全芯片、存储及IGBT板块相关的转债标的；4）国产替代率仍低的医疗器械、医用设备等方向的转债。
　　4、风险提示
　　关注A股市场走势对转债市场的影响