事件：3月22日，公司公告2023年股权激励草案，拟授予261名激励对象限制性股票不超过160万股。
　　授予价格145．63元/股，24.55%高覆盖率锁定人才。公司2023年股权激励计划，拟授予限制性股票不超过160万股，其中预留20%。首次授予的128万股授予价格为145.63元/股，相较于3月21日收盘价291.4折价50%；授予人数261人，包括董事/高管/核心技术人员10人以及核心管理/技术骨干251人，总计占公司员工总人数的24.55%。本次股权激励授予价格低，覆盖范围广，将充分锁定人才，助力公司产品研发与长期发展。
　　本次股权激励考核年度为2023-2025年，设置每股收益/营业收入/研发投入三个考核维度：
　　1.每股收益：要求2023-2025年每股收益分别不低于3.92/4.42/5.62元每股，且不低于对标企业的75分位值；
　　2.营业收入：要求以2021年营收为基准，2023-2025年增速不低于160%/220%/300%，即不低于12.9/17.7/24.1亿元，且不低于对标企业75分位值；
　　3.研发投入：要求以2021年研发投入为基准，2023-2025年增速不低于110%/150%/210%，即不低于1.3/1.8/2.5亿元。
　　三大考核维度体现公司对规模增长、长期竞争力以及股东权益的高度重视。
　　在手订单充沛，持续推进新产品布局。受益于下游晶圆厂扩产以及半导体设备国产替代，2022年公司实现营收16.8亿元，同比+109%；归母净利润5.15亿元，同比+160%，实现大幅增长；归母净利率30.6%，盈利能力进一步提升。公司核心产品CMP抛光设备在逻辑/存储/大硅片/先进封装/三代半领域进一步拓展；新产品布局上，封装用减薄设备在客户端推进顺利，供液系统也取得批量订单，晶圆再生业务长期稳定供货。截至2022Q3末，公司合同负债和存货分别为10.64和22.54亿元，验证在手订单充沛，持续增长可期。
　　盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入16.8/26.8/34.0亿元，归母净利润5.2/7.6/9.5亿元，给予“推荐”评级。
　　风险提示：（1）晶圆厂扩产不及预期；（2）产品研发及产业化应用不及预期风险；（3）中美贸易摩擦风险