半导体CMP设备领军企业，未来可拓展晶圆再生、晶圆减薄等业务
　　华海清科成立于2013年，是国内唯一一家能够量产CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）设备的上市公司，公司目前产品能够覆盖12寸及8寸产线，最高工艺节点可支持到28nm，并已切入中芯国际、长江存储、华虹集团等国内头部企业。根据我们测算，公司2021年在国内CMP市场中份额达到16.1%，随着公司300系列的大规模放量，我们预计远期公司份额有望超过50.0%。我们预计公司2022-24年收入为16.7/26.4/37.1亿元，归母净利润为4.5/6.9/9.3亿元，首次覆盖给予买入评级，目标价298.3元，基于12.1x 2023年PS。
　　行业：市场空间相对偏小，核心难点在于晶圆的平整度
　　相对薄膜沉积等设备，CMP在半导体前道设备中占比较低，仅为3%，预计2022年全球CMP市场规模达到31.9亿美元，中国市场空间在9.5亿美元。CMP设备随着工艺节点的演进层数也会有显著提升，例如90nm一般会用到12层，而14nm需要20层以上。CMP设备的核心在于抛光模块、工艺控制模块等，目前AMAT联合日本荏原合计占据了全球90%以上的市场空间。公司具有自研的直驱技术，目前部分性能已与海外厂商接近。受全球通货膨胀及经济不确定性影响，全球半导体市场景气持续下行，我们预计2023年中国半导体制造企业资本开支将同比倒退31.5%，但我们看好国产化推动下中国半导体设备行业持续增长。
　　四大核心竞争优势提供公司长期增长动能
　　我们认为华海清科的核心竞争力主要在于1）打破美日垄断，为国内领先12英寸CMP设备制造商，公司是国内唯一一家能够量产CMP的上市公司，且2021年在国内份额已经达到16.1%；2）经验丰富的研发团队，董事及核心技术人员均为清华学者，且不同于海外厂商的皮带传送方案，公司具有自研的直驱技术；3）深度绑定长江存储、华虹集团和中芯国际等龙头厂商；4）公司依托CMP设备能力，在CMP环节纵深发展，提供耗材及技术服务、晶圆再生服务，并拓展了减薄抛光一体化设备新产品。
　　估值：首次覆盖给予“买入”评级，目标价298.3元
　　受益于进口替代加速以及工艺覆盖度提升，我们预计公司2022-24年收入为16.7/26.4/37.1亿元，归母净利润为4.5/6.9/9.3亿元。以PS来看，目前可比公司的2023年PS平均数为12.1倍。我们首次覆盖华海清科给予“买入”评级，以行业Wind一致预期均值12.1x 23PS给予目标价298.3元。
　　风险提示：1）半导体下行周期风险；2）中美贸易摩擦升级风险；3）新品研发及工艺改进不及预期风险；4）CMP设备行业竞争加剧风险。

研究报告全文：证券研究报告华海清科688120CH国产CMP设备龙头持续拓展新业务华泰研究首次覆盖投资评级首评买入2023年2月20日中国内地半导体目标价人民币29830研究员黄乐平PhD半导体CMP设备领军企业未来可拓展晶圆再生晶圆减薄等业务SACNoS0570521050001lepinghuanghtsccomSFCNoAUZ06685236586000华海清科成立于2013年是国内唯一一家能够量产CMPChemicalMechanicalPolishing化学机械抛光设备的上市公司公司目前产品能研究员丁宁够覆盖12寸及8寸产线最高工艺节点可支持到28nm并已切入中芯国SACNoS0570522120003dingning021681htsccom际长江存储华虹集团等国内头部企业根据我们测算公司2021年在862128972228国内CMP市场中份额达到161随着公司300系列的大规模放量我们研究员陈旭东预计远期公司份额有望超过500我们预计公司2022-24年收入为SACNoS0570521070004chenxudonghtsccom167264371亿元归母净利润为456993亿元首次覆盖给予买入评SFCNoBPH392862128972228级目标价元基于年2983121x2023PS研究员刘溢SACNoS0570522070002liuyi020747htsccom行业市场空间相对偏小核心难点在于晶圆的平整度862128972228相对薄膜沉积等设备CMP在半导体前道设备中占比较低仅为3预计2022年全球CMP市场规模达到319亿美元中国市场空间在95亿美基本数据元设备随着工艺节点的演进层数也会有显著提升例如一般CMP90nm目标价人民币29830会用到12层而14nm需要20层以上CMP设备的核心在于抛光模块收盘价人民币截至2月17日24444工艺控制模块等目前AMAT联合日本荏原合计占据了全球90以上的市市值人民币百万26074场空间公司具有自研的直驱技术目前部分性能已与海外厂商接近受全6个月平均日成交额人民币百万31256球通货膨胀及经济不确定性影响全球半导体市场景气持续下行我们预计52周价格范围人民币22150-37700人民币年中国半导体制造企业资本开支将同比倒退但我们看好国产BVPS43522023315化推动下中国半导体设备行业持续增长股价走势图四大核心竞争优势提供公司长期增长动能华海清科人民币相对沪深300我们认为华海清科的核心竞争力主要在于1打破美日垄断为国内领先1237764英寸CMP设备制造商公司是国内唯一一家能够量产CMP的上市公司33844且2021年在国内份额已经达到1612经验丰富的研发团队董事及核心技术人员均为清华学者且不同于海外厂商的皮带传送方案公司具有29924自研的直驱技术3深度绑定长江存储华虹集团和中芯国际等龙头厂商26044公司依托CMP设备能力在CMP环节纵深发展提供耗材及技术服22116Jun-22Aug-22Nov-22Feb-23务晶圆再生服务并拓展了减薄抛光一体化设备新产品资料来源Wind估值首次覆盖给予买入评级目标价2983元受益于进口替代加速以及工艺覆盖度提升我们预计公司2022-24年收入为167264371亿元归母净利润为456993亿元以PS来看目前可比公司的2023年PS平均数为121倍我们首次覆盖华海清科给予买入评级以行业Wind一致预期均值121x23PS给予目标价2983元风险提示1半导体下行周期风险2中美贸易摩擦升级风险3新品研发及工艺改进不及预期风险4CMP设备行业竞争加剧风险经营预测指标与估值会计年度202020212022E2023E2024E营业收入人民币百万3858980488167426383708-8295108581080157554060归属母公司净利润人民币百万977919828454166860392990-16342102761290551053555EPS人民币最新摊薄092186426643872ROE27392799158913071535PE倍2666313150574138012804PB倍42863226531466400EVEBITDA倍2101711450432429822131资料来源公司公告华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读1华海清科688120CH正文目录首次覆盖华海清科给予买入评级目标价2983元3区别于市场的观点4风险提示4盈利预测5估值分析7采用PS估值法我们给予公司目标价2983元人民币基于121倍2023年PS7华海清科国内龙头CMP设备制造厂商82013年成立起深耕CMP设备逐步打开国内市场812英寸8英寸CMP设备成熟量产12英寸减薄抛光一体机验证中9下游客户绑定龙头晶圆和存储厂商国产替代优势显现1017-21营收CAGR达15450产品升级助力毛利率攀升11研发能力董事及核心技术人员均为清华学者研发实力雄厚11股权结构实际控股人四川国资委产业投资公司助力企业成长12国产替代加速中国半导体设备行业发展看好国产化长逻辑14看好未来设备行业国产化率持续提升16CMP设备是国产化进程推进较快的细分半导体设备领域之一17制造工艺升级拉动CMP设备市场本土厂商迎来国产替代机遇18晶圆再生先进封装市场的发展为CMP设备更多元的价值增长点19美日玩家占比较高本土CMP装备厂商正逐步崛起20公司核心竞争力分析21竞争力分析1打破美日垄断国内领先12英寸CMP设备制造商21竞争力分析2深度绑定长江存储华虹集团和中芯国际等龙头厂商22竞争力分析3减薄抛光一体机晶圆再生及耗材业务放量拓展市场空间221CMP装机量迅速增长关键耗材销售和维保业务空间可观222加快12英寸晶圆减薄抛光一体机的开发进度243对现有CMP设备业务进行外延式拓展发展晶圆再生业务25可比公司对比华海成长性强收入增速毛利率均行业领先27财务分析盈利能力趋稳30利润表毛利率水平稳中向好研发费用占比高30资产负债表资产负债率优化31现金流量表经营性活动现金流状况良好31免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读2华海清科688120CH首次覆盖华海清科给予买入评级目标价2983元华海清科创立于2013年主要产品包括12英寸CMP设备和8英寸CMP设备支持28nm制程的成熟产业化应用华海清科是国内唯一一家能够量产CMP设备的上市公司也是国内首家推出12英寸CMP设备的公司现已进入中芯国际长江存储华虹集团大连英特尔厦门联芯长鑫存储等国内外一线晶圆厂供应链受益于国产替代浪潮公司营收规模持续扩张17-21年营收CAGR达154502021年营收和归母净利润分别达到805198亿元同比增长1085810276毛利率达到4473同比增长656pct根据我们测算公司产品在中国大陆CMP市场份额从2018年的105提升至2021年的161看好国产替代催化下份额持续提升同时看好公司减薄抛光一体机晶圆再生及耗材业务规模持续提升我们认为华海清科的核心竞争力主要在于1打破美日垄断国内领先12英寸CMP设备制造商2经验丰富的研发团队3深度绑定长江存储华虹集团和中芯国际等龙头厂商4减薄抛光一体机晶圆再生及耗材业务放量拓展市场空间图表1华海清科投资逻辑CMP设备业内领先绑定核心大客户新拓减薄抛光一体机研发减薄抛光一体机受益晶圆厂扩产规晶圆再生和耗材业拓展第二增长点模扩张务激发公司成长空间资料来源华海清科招股说明书公司公告华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读3华海清科688120CH区别于市场的观点市场上对于公司基本面担忧主要集中在1相对薄膜沉积等设备CMP市场空间较小2公司大客户受美国出口管制影响1我们对于国内下游代工产新增产能及资本开支做了更详细测算LAM预测全球半导体重资产企业WFE2023年将由950亿美元下滑21至750亿美元本土晶圆厂产能仍持续扩张我们预计2023年中国内资晶圆厂合计产能折合8寸有望增长21在2023年中芯国际仍保持相同资本开支强度华虹因周期下行原因略有下滑同时由于美国出口管制影响长江存储可能推迟部分产线的建设我们预测2023年中国大陆地区半导体设备资本开支下滑315仍有望接近200亿美元2024年同比提升3252公司集中力量研发及开拓12英寸晶圆减薄抛光一体机再生晶圆代工业务CMP耗材业务为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点我们测算公司CMP材料及配套服务晶圆再生等业务市场规模约162亿美元根据Gartner预计2022年全球CMP市场规模达到319亿美元中国市场空间在95亿美元CMP设备随着工艺节点的演进层数也会有显著提升同时公司布局CMP材料及配套服务晶圆再生等业务市场空间持续打开2021年全球再生晶圆市场需求空间约为10亿美元材料及配套服务约占CMP市场的20我们测算市场空间约为62亿美元晶圆减薄一体机市场空间约为15亿美元公司合计所处市场空间超过60亿美元3公司大客户虽受到美国管制影响资本开支下滑但其收入在公司占比近年持续下降现约降至30公司是国内唯一一家能够量产CMP设备的上市公司根据我们测算公司2021年在国内CMP市场中份额达到161国产替代方兴未艾在国产替代加速趋势下我们看好公司优质客户资源带来的口碑效应将大力推动公司新客户拓展加速风险提示半导体行业下行周期对应设备厂商订单缩减风险目前全球半导体处于下行周期3Q22包括台积电及一批存储企业在内的重资产公司已经下修了资本开支指引相应导致设备厂商新增订单边际下降影响远期收入规模中美贸易摩擦升级导致收入不达预期风险2022年10月美国商务部公布了一系列针对中国半导体产业的管制措施禁令加码后可能导致制造环节扩产低于预期从而对于设备厂商的新增订单产生负面影响另一方面国内设备厂商采购美系供应链零部件同样可能受限导致设备产出不达预期大客户集中度过高风险公司深度绑定下游龙头厂商客户结构集中19-21年公司销售额前三大客户始终为长江存储华虹集团和中芯国际2021年分别占总营收比重66371492643若受中美贸易冲突或其他突发影响公司出货量业务收入将受到不利影响新品研发及工艺改进不及预期风险半导体行业技术日新月异若公司无法及时推进新品研发和工艺改进以满足下游客户的产线设备及工艺技术演进需求公司的财务状况将受到不利影响CMP设备行业竞争加剧风险国外巨头在行业具备突出先发优势具备更高定价权同时国内半导体设备头部厂商也在实行平台化战略未来存在互相进入彼此业务领域开发同类产品的可能性若公司无法有效应对国内外厂商的双重竞争公司业务收入经营成果将受到挑战免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读4华海清科688120CH盈利预测我们认为随着公司研发人员的加速扩充新产品的推出以及国内晶圆厂的扩张公司发展有望持续高增受益于产品升级和先进设备的研制及客户导入2022-2024归母净利润预计为454686930亿元同比增长1291511355对应EPS为426643872元CMP公司CMP设备主要包括300系列12英寸CMP设备200系列8英寸CMP设备和12英寸减薄抛光一体机2021年营收占比为862公司是国内唯一一家能够量产CMP设备的上市公司受过去两年下游代工厂持续扩建拉动公司业绩进入高速增长期2021公司CMP业务同比增速达9642021年下游代工厂等积极扩产设备需求旺盛订单收入主要于2022年确认我们预计公司CMP设备222324年收入将分别为146223303亿元同比增速为1105336毛利率侧受益于产品组合优化1-3Q22公司整体毛利率上升至474我们预计公司受益于规模效应及新设备推出222324将维持在485的高水平CMP配套材料及技术服务CMP工艺技术特点导致设备在使用过程中需持续对关键模块进行定期维保更新随着公司销售CMP设备数量增加相关产线陆续投产并持续运行公司关键耗材销售和维保业务规模将随之扩大业务可持续性较强公司22年推出的设备配套服务有望23年兑现收入我们预计公司CMP配套材料及技术服务222324年收入将分别为122749亿元同比增速为1211883CMP配套材料及技术服务毛利较为稳定我们预计222324毛利率维持在569的较高水平晶圆再生晶圆再生为公司新推出业务根据SEMI对目前国内现有的12英寸晶圆厂的产能统计和预测来看若目前国内已建以及在建12寸晶圆厂全部达产按照再生晶圆数量占晶圆总产量30和良品率90的行业特征来测算国内12英寸再生晶圆的市场空间可以达到65万片月我们预计公司晶圆再生业务222324年收入将分别为091418亿元2324同比增速分别为5033毛利率侧公司晶圆再生业务处于刚起步阶段随着公司该项业务逐步成熟毛利率有望稳步提升我们预计222324毛利率分别为152025毛利率201920202021年公司毛利率分别为313382447毛利率稳中有进我们认为主要源于1规模化原材料采购使得公司议价能力提高生产规模的扩大也加大了固定成本的分摊降低了单位产品的生产成本2公司坚持创新研发不断推出新功能新配置的高端产品基于以上业务假设我们预计202220232024年公司综合毛利率将升至473479485费用率公司营业费用率持续改善2019-2021年分别为1147338306其中2019年费用率较高系股份支付影响管理费用展望2022-2024年公司规模效应凸显我们预计22-24年公司销售费用率将维持在60管理费用维持在642021年公司研发费用率为142维持较高水平主要系公司加大研发力度研发费用持续增长推出核心技术人员股权激励助力新产品推出展望2022-2024年我们认为公司将保持较高的研发力度研发费用率维持在142142142的较高水平免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读5华海清科688120CH图表2营收预测表百万人民币3Q224Q222019202020212022E2023E2024EAEAAAHuataiHuataiHuatai营业收入416441211386805167426383708YoY66326891491483010861080575406营业成本21623214523944588213761911毛利2002086614736079212631798OPEX94122242130246391671980销售费用2127273767100158223销售费用率49621289583606060管理费用21291593667107169237管理费用率50667529484646464研发费用58624551114237374526研发费用率139141213131142142142142财务费用531172786财务费用率-13075418-02-04-03-02资产减值损失411446811其他经营收益523268288110100100营业利润16411415498204499707958YoY111810337-3312163410891441418360营业外收入支出00008000税前收益16411415498196499707959YoY111814001-3318163410021510418370所得税75002452129少数股东损益00000000归母净利润15710915498198454686930YoY102511818-3318163410281291511355稀释每股收益147102-134122248426643872比率分析毛利率481473313382447473479485营业费用率2262761147338306262263264研发费用率139141213131142142142142营业利润率395259-731253254298268258净利率378248-731253246271260251资料来源Wind华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读6华海清科688120CH图表3分业务预测表人民币百万元2019202020212022E2023E2024EAAAHuataiHuataiHuatai收入211386805167426383708同比491483010861080575406毛利率313382447473478485CMP195353694146022323035占比924915862872850818同比8139641105529360毛利率302368428485485485300系列195343682139819982497出货量12183570100125单价162191195200200200200系列1012123558出货量11135单价102116116116116晶圆减薄系列50200480出货量51020单价100200240CMP配套材料及技术服务1633111124270493占比768513874102133同比103224091171176826毛利率447535569569569569晶圆再生90135180占比545149同比500333毛利率150200250资料来源公司公告华泰研究预测估值分析采用PS估值法我们给予公司目标价2983元人民币基于121倍2023年PS我们选取了与公司同为半导体设备赛道的6家设备公司作为可比公司包括北方华创中微公司盛美上海华峰测控芯源微拓荆科技以PS来看目前可比公司的2023年PS平均数为121倍我们首次覆盖华海清科给予买入评级以行业Wind一致预期均值121x23PS给予目标价2983元图表4可比公司估值表截至2023年2月19日PE倍PB倍PS倍证券代码可比公司收盘价元总市值百万2023E2024E2023E2024E2023E2024E002371CH北方华创2380412581645834068606450688012CH中微公司1048264595463367454110580688082CH盛美上海83303611552540173649572688200CH华峰测控28300257743862899075129118688037CH芯源微211451958477754512010410074688072CH拓荆科技2602032910873799867712087平均580457807012180688120CH华海清科2444426074574380464010781注可比公司预测数据来自Wind一致预期资料来源Wind华泰研究预测免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读7华海清科688120CH华海清科国内龙头CMP设备制造厂商华海清科是国内龙头CMP设备厂商现已进入中芯国际长江存储华虹集团等国内一线晶圆厂供应体系公司创立于2013年主要产品包括12英寸CMP设备和8英寸CMP设备支持28nm制程的成熟产业化应用重点应用环节为集成电路制造华海清科是国内唯一一家能够量产CMP设备的上市公司也是国内首家推出12英寸CMP设备的公司现已进入中芯国际长江存储华虹集团大连英特尔厦门联芯长鑫存储等国内外一线晶圆厂供应链受益于国产替代浪潮公司营收规模持续扩张17-21年营收CAGR达154502021年营收和归母净利润分别达到805198亿元同比增长1085810276毛利率达到4473同比增长656pct2013年成立起深耕CMP设备逐步打开国内市场华海清科自2013年成立起一直专注于CMP设备和工艺及配套耗材的研发2014年推出国内首台12英寸CMP设备并打入中芯国际供应链2017年应市场需求推出8英寸CMP设备成功合作长江存储华虹集团大连英特尔厦门联芯长鑫存储等国内一线晶圆厂2021年新产品12英寸减薄抛光一体设备也已开启客户端验证目前公司CMP设备已实现28nm制程的成熟产业化应用14nm制程工艺技术正处于验证中产品性能已处于国内领先水平是国内唯一一家能够量产CMP设备的上市公司图表5华海清科股份发展历程20132015201720192021Universal-300Plus进8英寸CMP设备Versatile-GP300发往客华海清科股Universal-300进入中芯国际同年完成Universal-200Plus研户端拓展3DIC减薄市份有限公司入中芯国际验收制成功场公司成立二代机型8英寸CMP设备为客户长期提供7分区荣膺国家级制造业单项Universal-Universal-200研制成抛光头维保服务冠军示范企业300Plus研制成功功同年进入客户端并集成多种终点检完成验收测技术为CMP客户提供耗材销获批承担国家02售安装测试等服务重大专项Universal-200Plus进入客户端并完成验收Universal-300X研制成功并进入客户端TSVCMP设备进入先进封装国Universal-300T研三代机型Universal-制成功际头部企业300Dual研制成功满足12英寸再生晶圆出货量突破国内首台12英寸CMP设备12英寸减薄设备Universal-300通过中更先进工艺制程和清洗Universal-300研制成功Versatile-GP30010万片实现规模化量产芯国际验收要求成功进入长江存成功打破国际巨头数十研制成功华海清科被认定为国家企业储并通过验收年的垄断技术中心20142016201820202022资料来源华清海科招股说明书华泰研究从产业链角度看CMP设备广泛应用于半导体产业链中硅片制造集成电路制造封装测试环节其中集成电路制造是其最重要应用环节在硅片制造环节在完成拉晶硅锭加工切片成型环节后在抛光环节为最终得到平整洁净的抛光片需要通过CMP设备及工艺来实现在集成电路制造环节芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积CMP光刻刻蚀离子注入等工艺环节CMP设备必不可少在先进封装领域硅通孔TSV技术扇出FanOut技术25D转接板interposer3DIC等都需要使用CMP设备免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读8华海清科688120CH图表6CMP设备在半导体产业链中的应用环节硅片制造芯片制造封装测试芯片成品资料来源华海清科招股说明书华泰研究12英寸8英寸CMP设备成熟量产12英寸减薄抛光一体机验证中华海清科主营CMP设备产品大类涵盖12英寸CMP设备8英寸CMP设备12英寸减薄抛光一体机公司300系列产品是12英寸CMP设备支持制程范围65-130nm45-130nm的工艺28-65nm14-45nm28nm以下的逻辑芯片工厂和1xnm存储工厂的工艺需求200系列产品是8英寸CMP设备兼容4-8英寸多种材料的化学机械抛光12英寸减薄抛光一体机则集成超精密磨削CMP及后清洗工艺精度高且工艺开发灵活其中12英寸CMP设备和8英寸CMP设备已量产出货12英寸减薄抛光一体机21年开启客户端验证目前尚未起量此外华海清科还经营CMP设备配套材料及技术服务包括晶圆再生业务和关键耗材销售和维保业务免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读9华海清科688120CH图表7华清海科主要产品情况产品图示介绍UniversalUniversal-300适用于集成电路制造晶圆基片生产CMP研磨材料研发和相关的科学研-300究可以满足65130nmOxideSTIPolyCuWCMP等各种工艺需求UniversalUniversal-300Plus具有四个抛光单元和单套清洗单元集成多种终点检测技术可以满足-300Plus45130nmOxideSTIPolyCuWCMP等各种工艺需求300系列12英寸UniversalUniversal-300Dual具有四个抛光单元和双清洗单元可以满足2865nm逻辑芯片以及2xnmCMP设备-300Dual存储芯片OxideSiNSTIPolyCuWCMP等各种工艺需求Universal-300X是根据高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备抛光头具有8个独立气压Universal分区用于实现晶片更加优异的全局平坦化结合先进的多种终点检测技术可以满足-300X1445nm逻辑工厂以及1xnm存储工厂OxideSiNSTIPolyCuWCMP等各种工艺需求UniversalUniversal-300T在300X机型基础上搭载了更先进的组合清洗技术展现更卓越的清洗效-300T果可以满足28nm以下逻辑工厂以及1xnm存储工厂OxideSiNSTIPolyCuWCMP等各种工艺需求UniversalUniversal-200可兼容4-8英寸多种材料的化学机械抛光该单体机沿用了华海清科抛光设-200备的成熟技术和功能适用于MEMS制造第三代半导体制造科研院所实验研发机构200系列8英寸CMP设备Universal-200Plus采用Universal-300Plus的成熟经验设计集成多种终点检测技术4Universal个抛光单元和单套清洗单元具备技术水平高产量高性能稳定多工艺灵活组合等优-200Plus点可以满足OxideSTIPolyCuWCMP等各种工艺需求Versatile-GP300通过新型整机布局集成超精密磨削CMP及后清洗工艺配置先进的厚度12英寸减薄抛Versatile偏差与表面缺陷控制技术提供多种系统功能扩展选项具有高精度高刚性工艺开发光一体机-GP300灵活等优点可基于Versatile-GP300拓展和研发多种配置满足3DIC制造先进封装等领域的晶圆减薄技术需求资料来源华海清科招股说明书华泰研究下游客户绑定龙头晶圆和存储厂商国产替代优势显现华海清科聚焦国内市场自主研发生产的CMP设备已成功进入中芯国际长江存储华虹集团英特尔长鑫存储厦门联芯广州粤芯上海积塔等行业知名集成电路制造企业有效地提升了行业内半导体专用设备的国产化率降低国内集成电路大生产线对国际设备厂商的依赖程度取得良好的市场口碑客户资源优质且稳定公司深度绑定下游龙头厂商19-21年公司销售额前三大客户始终为长江存储华虹集团和中芯国际2021年销售额分别为5341201518亿元占总营收比重66371492643图表8华海清科2019-2021年前五大客户占比情况201920202021中芯国际华虹集团华虹集团102030902613睿力集成华虹集团中芯国际10171492912驰拓科技长江存储中芯国际客户15996637长江存储8136434214长江存储其他客户3其他33221429295702厦门联芯客户5467231其他504其他境外客户英特尔等其他境外客户英特尔等其他境外客户英特尔等其他境内客户上海积塔广州其他境内客户上海积塔广州其他境内客户上海积塔广州粤芯长鑫存储上海华力等粤芯长鑫存储上海华力厦粤芯长鑫存储上海华力厦门联芯等门联芯等资料来源华海清科招股说明书华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读10华海清科688120CH17-21营收CAGR达15450产品升级助力毛利率攀升2021年华海清科营收和归母净利润分别达到805198亿元同比增长108581027617-21年营收CAGR高达1545012英寸CMP对营收贡献率较高2021年12英寸8英寸CMP设备营收分别为682012亿元同比增长98831344占比分别为8475143此外公司毛利率逐年攀升2021年达到4473同比增长656pct毛利率的提升一方面得益于规模效应的显现规模化原材料采购使得议价能力提高且生产规模的增长加大了固定成本的分摊降低了单位生产成本另一方面则来自于设备单价的提升公司坚持创新研发不断推出新功能新配置的高端产品令单台设备价值量持续提升图表9华海清科营业收入归母净利润及增速图表10华海清科毛利率与净利率亿元12营业收入归母净利润600毛利率净利率营收同比右轴归母同比右轴605004473103817403127400252747428175330020302562002534246304100-2020-1000-40-200-602-300-73114-400-80-8185-10013-10020172018201920202021-120201720182019202020212022Q1-Q32022Q1-Q3资料来源Wind华泰研究资料来源Wind华泰研究图表11华海清科营业收入拆分按产品图表12华海清科分产品毛利率12英寸CMP设备8英寸CMP设备CMP设备耗材销售120配套材料及技术服务70技术服务及其他1006050804060304020201000201720182019202020212018201920202021资料来源Wind华泰研究资料来源Wind华泰研究研发能力董事及核心技术人员均为清华学者研发实力雄厚公司董事及核心技术人员主要为清华大学学者董事长兼首席科学家路新春为中国科学院研究所博士任清华大学机械工程系教授首席研究员兼任清华大学天津高端装备研究院副院长董事赵燕来为清华大学化学系硕士及高级工程师曾任汽巴精化中国区业务总监核心技术人员中王同庆和赵德文均为清华大学机械工程专业博士研究生兼高级工程师沈攀裴召辉许振杰田芳馨曾任清华大学摩擦学国家重点实验室工程师公司核心成员近两年内均未发生重大变化稳定的核心团队为公司产品优化推进技术更新提供牢固基础截止2021年末公司有224名研发人员占总人数比重3237同比提升448pct21年研发支出占据营收1417研发实力雄厚免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读11华海清科688120CH图表13华海清科核心技术人员情况姓名职务学历履历路新春董事长兼首席科学家科学院研究所博士1994-1996年任清华大学精密仪器与机械学系博士后讲师1996-2012年任清华大学精密仪器与机械学系副教授教授2013年至今任清华大学机械工程系教授首席研究员2013-2019年任华海清科董事长总经理2014-2020年兼任清华大学天津高端装备研究院副院长2019年至今任华海清科董事长首席科学家公司技术产品研发带头人累计获已授权国家发明专利超过100项牵头起草1项企业产品标准2021年12月31日国际科技论文检索平台Clarivate查询结果显示路新春发表CMP相关SCI论文87篇每篇文章平均被引用超过10次位居全球CMP设备领域技术专家前三名国际专利检索平台Patsnap查询结果显示路新春作为专利发明人获得授权专利152项位居全球CMP设备技术发明人第一名赵燕来董事清华大学化学系硕士高级工程师1992-1994年任清华大学助教1994-2005年任汽巴精化中国有限公司中国区业务总监2005-2009年任清华控股总裁助理2009-2013年任紫光集团有限公司副总裁2020年至今任职华海清科董事王同庆副总经理清华大学机械工程专业博士正高级工程师2012-2013年任清华大学精密仪器系博士后2014至今历任清华大学机械工程系助理研究员副研究员2013年4月至今历任胡亥情况研发总监总经理助理副总经理主要负责组织公司产品研发过程中的机械电气软件及工艺调试等开发工作已发表CMP相关SCI论文30余篇作为发明人获得公司授权专利77项参与起草1项企业产品标准赵德文副总经理清华大学机械工程专业博士正高级工程师2012-2015年任清华大学精密仪器系博士后2015年至今历任清华大学机械工程系助理研究员副研究员2014年至今历任华海清科总经理助理技术总监副总经理主要负责组织公司产品研发过程中抛光清洗减薄等重点技术与产品的研发已发表CMP相关论文30余篇获得2项国际学术奖作为发明人获得公司授权专利95项参与起草1项企业产品标准沈攀副总经理中国地质大学硕士正高级工程师2009-2013年任清华大学摩擦学国家重点实验室工程师2013年至今任华清海科副总经理主要负责晶圆传输及抛光修整技术研发参与起草1项企业产品标准作为发明人获得公司授权专利60项裴召辉供应链总监机械科学研究总院武汉材料保护2009-2013年任清华大学摩擦学国家重点实验室机械工程师2013年至今历任华海清科采购部经研究所机械设计及理论专业硕士理供应链总监主要负责晶圆清洗技术研发作为发明人获得公司授权专利8项许振杰监事工程技术中心中国矿业大学机械设计及理论专2009-2013年任清华大学摩擦学国家重点实验室工程师2013年至今历任华海清科工程技术中心技术总监业硕士部门资深经理技术总监2020年至今任公司监事主要负责化学机械抛光装备工艺的产品化开发参与起草1项企业产品标准作为发明人获得公司授权专利54项田芳馨工程技术中心部门资哈尔滨工业大学机械工程硕士2009-2013年任清华大学摩擦学国家重点实验室软件工程师2013年至今历任华海清科工程技术深经理中心部门副经理经理资深经理主要负责晶圆膜厚测量和抛光终点检测技术的研究与开发作为发明人获得公司授权专利10项郭振宇工程技术中心部门资清华大学电气工程专业硕士1999-2009年任清华紫光英力化工技术有限责任公司项目经理2009-2013年任清华大学摩擦学深经理总经办主任国家重点实验室电气工程师2013年至今历任本公司工程技术中心部门经理资深经理兼总经办主任主要负责CMP装备自动控制研究与开发参与起草1项企业产品标准作为发明人获得公司授权专利8项资料来源华海清科招股说明书华泰研究股权结构实际控股人四川国资委产业投资公司助力企业成长截至2022年9月30日公司股权结构主要由三部分组成1实际控制人持股公司实际控制人为四川省政府国有资产监督管理委员会其通过清控创投持有公司2819股权2产业基金与投资公司持股科海投资国投基金青岛民芯上海金浦为持股比例超过15的产业基金和投资公司分别持股557469187164其他参股产业基金和投资公司还有浙江创投国开投资合肥石溪等11家3公司高管与员工持股公司董事长兼首席科学家路新春持股595员工持股平台清津厚德清津立德与清津立言合计持股1222免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读12华海清科688120CH图表14华清海科股权结构情况截至2022年9月30日实际控制人持股四川省政府国有资产监督管理委员会100员工持股平台董事长产业投资基金和投资公司清华控股有清津厚德等3家路新春限公司科海投资国投基金青岛民芯上海金浦朱煜雒建斌1001222595清控创业投557469187164374364资有限公司2819华海清科股份有限公司100115079华海清科北京科技上海集成电路装备材料产业创新中心有限长江先进存储产业创新中有限公司公司心有限责任公司资料来源公司公告华泰研究图表15华清海科限售股解禁时间表股份数量万股本次解禁数量占比剩余限售解禁日期解禁前流通股本次解禁解禁后流通股占解禁前流通股占解禁后流通股占总股本上市股份类型股数2025697659953006721066667392528192819首发原股东限售股份0002024677586777317765995096096069首发战略配售股份3006722023682593504993287586771925365824681首发原股东限售股份3079902023672509358414259350335324079首发战略配售股份807317202212823896811967250935501477112首发一股股份首发机815732构配售股份202268000238968238968--100002240首发一股股份首发机827699构配售股份资料来源Wind华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读13华海清科688120CH国产替代加速中国半导体设备行业发展看好国产化长逻辑SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模同比下滑16至912亿美元而2024年恢复成长176至10716亿美元半导体设备行业的核心增长驱动力是下游晶圆厂的资本开支由于半导体行业的强周期属性晶圆厂的扩产节奏及资本开支同样也呈现较强的周期性特征带动半导体设备行业呈现一定的周期性近年来随着先进制程投资比例逐步加大以及本地建厂的趋势兴起全球半导体设备市场的周期性有所减弱呈现波动上行的趋势在经历了2020-21年高昂的资本开支后SEMI预计2022年全球半导体设备市场规模仍有望同比增长59至1085亿美元但受下游需求及宏观经济转弱影响半导体自2H22进入下行周期台积电美光等半导体制造商宣布削减2023年资本开支SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模将同比减少160至912亿美元而2024年恢复成长176至10716亿美元图表16全球半导体设备市场规模2023年主要全球半导体设备销售额半导体设备销售额同比增速右代工厂及存储厂下修资十亿美元2020年后本开支2016-2018数据中全球半导体1202007-2011智能手机2002011-2015全球经济出现疲心与智能手机对存进入上行周需求爆发寸晶圆12软智能手机销量增速出现下储器需求增加期资本开厂产能扩张滑2019行业短暂进支大幅提升年互联网泡沫破裂产能过剩导致两年倒入下行周期1995-2000手机和通讯带动半20001987-19956寸晶圆开始替代4退年起寸晶圆带动新一轮扩产潮导体需求提升8寸晶圆开始替200412寸晶圆PC与家电为主要需求代6寸晶圆迎来扩产期驱动力10015080100605040020-500-100198719881989199019911992199319941995199619971998199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022E2023E强周期性波动上行资料来源GartnerSEMI华泰研究根据Gartner数据综合晶圆前后道加工以及封测设备来看全球半导体设备市场中北美和日本则处于绝对的优势地位就晶圆处理设备而言美国公司实力非常强劲在2021年全球半导体设备供应商前10名中美国公司占4席分别为AMATLamResearchKLATeradyne市占率为2401608036排名1457日本公司在电子束描画设备涂布显影设备清洗设备氧化炉减压CVD设备等重要前端设备以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节竞争力强劲21年全球半导体设备供应商前10名中日本公司占4席分别为TELAdvantestScreenHitachi市占率为170283524排名36810中国半导体设备公司并未上榜免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读14华海清科688120CH图表172021年半导体制造设备产业链地图硅片表面清洗氧化涂光刻胶光刻显影蚀刻硅抛光片硅外延片SOI清洗设备热处理氧化扩散光刻胶光刻设备显影设备刻蚀设备晶片过程控制清洗设备2021全球市场空间42亿热处理氧化扩散设备2021全光刻设备2021全球市场涂光显影设备2021全刻蚀设备2021全球市场空美元球市场空间20亿美元空间231亿美元球市场空间34亿美间200亿美元过程控制设备元SCREEN盛美上海688082LamResearchTELAMATAMAT屹唐股份待上市ASML上海微电子TELSEMSSCREENTELCHVECO北方华创002371Nikon未上市屹唐股份待上市过程控制设备2021全球市SEMES北方华创002371CHCanon芯源微北方华创002371CH场空间93亿美元LamResearchCH688037中微公司688012CH至纯科技603690CHKLAAMATHitachiCH上海睿励未上市金属溅射化学机械抛光原子层沉积气相沉积离子注入光刻胶去除中科飞测待上市靶材CMP设备电子气体CVDPVD离子注入设备去胶设备CMP设备2021全球市场空间CVD2021年全球市场空间135亿美元离子注入设备2021全去胶设备2021全球市场空28亿美元AMATLamResearchTEL球市场空间22亿美间7亿美元元PSK屹唐股份待上市EBARA华海清科688120CH北方华创002371CH拓荆科技688072CHAMATHitachi北方华创002371AMAT烁科精微未上市万业企业SMIT600641CHTESCHPVD2021年全球市场空间36亿美元AxcelisLamResearchAMATEvatecUVACULVAC北方华创002371CH资料来源GartnerSEMI华泰研究受全球通货膨胀及经济不确定性影响全球半导体市场景气持续下行众半导体头部厂商大幅削减23年资本开支其中美光进一步削减2023财年资本支出至70-75亿美元此前计划为80亿美元西部数据下调23财年总资本支出至23亿美元上季度预期为27亿美元SK海力士维持全年资本支出预期较22财年减半而三星预计基本与22财年持平台积电预计2023年资本开支将介于320-360亿美元上限与2022年持平联电预计2023年资本支出为30亿美元同比增长11中芯国际表示2023年资本开支将与2022年持平华虹预计6-7亿美元同比下滑35LAM预测全球半导体重资产企业WFE2023年将由950亿美元下滑21至750亿美元供应链安全催化产能区域化利好上游本土设备厂商近年来受到中美贸易摩擦影响供应链安全问题日益凸显中国系统厂商和本土设计厂纷纷转向本土代工厂为其带来庞大市场需求因此不同于全球半导体资本开支放缓趋势本土晶圆厂产能仍持续扩张我们预计2023年中国内资晶圆厂合计产能折合8寸有望增长21受下行周期及美对华出口管制影响中国大陆23年资本开支或下滑根据各公司公开披露数据国内内资晶圆厂IDM存储厂2022年资本开支有望从2021年的198亿美元提升至269亿美元同比增长36较2021年同比增速提升35pct在2023年根据中芯国际及华虹业绩说明会中芯国际仍保持相同资本开支强度华虹因周期下行原因略有下滑同时由于美国出口管制影响长江存储自主技术进展与量产能力将受阻碍并可能推迟部分产线的建设我们预测2023年中国大陆地区半导体设备资本开支下滑315仍有望接近200亿美元2024年同比提升325免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读15华海清科688120CH图表1822-23年中国内资晶圆厂整体持续扩张等效8英寸图表19中国内资晶圆厂IDM存储厂2015-2024E资本开支kwpm内资晶圆厂合计产能折合8寸百万美元同比右轴80003530000中国大陆内资晶圆厂资本开支YOY1007000302500080600060252000050004020150004000201530001000001020005000-20100050-4000201620172018201920202021201820192020202120222023E20152023E2024E2022E资料来源各公司公告华泰研究预测资料来源各公司公告华泰研究预测看好未来设备行业国产化率持续提升本土半导体设备公司已进入多个细分领域但国产替代仍处于早期当前重要的本土半导体设备公司涵盖产品已涵盖半导体全产业链包括清洗设备盛美上海北方华创至纯科技氧化设备屹唐股份北方华创光刻设备上海微涂光显影设备芯源微刻蚀设备屹唐股份北方华创中微公司去胶设备屹唐股份北方华创离子注入设备万业企业CMP设备华海清科过程控制设备上海睿励中科飞测等根据我们的测算21年中国已上市半导体设备公司营收规模约为32亿美元约占中国半导体设备销售额的12当前半导体设备国产化率较低国产替代空间广阔由于半导体设备行业本身的商业模式行业龙头通常会拥有较强的规模效应及用户粘性故设备各细分赛道市场集中度较高且大多被国际龙头垄断干法刻蚀清洗去胶设备等均已实现较高比例国产设备采用率且在2020-2022年维持较高水平CMP薄膜沉积量测等设备2022年国产设备采用率均有提高国内在尚未获得突破的设备主要为光刻设备另外28nm及以下薄膜沉积刻蚀量测检测离子注入和涂胶显影等环节中国产设备仅覆盖环节的几个步骤目前尚未完成整个环节的覆盖图表20各半导体制造设备招标国产化率情况202150454035302520151050干法去胶机清洗设备抛光设备刻蚀设备炉管设备后道检测设备沉积设备涂胶显影机前道检测设备离子注入机光刻机资料来源中国国际招标网华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读16华海清科688120CHCMP设备是国产化进程推进较快的细分半导体设备领域之一CMP是化学机械抛光技术是先进集成电路制造前道工序先进封装等环节必需的关键制程工艺没有CMP技术低于035m技术节点的光刻将无法实施摩尔定律也无法继续集成电路系把一个电路中所需的晶体管电阻电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上焊接封装在一个管壳内成为具有所需电路功能的电子器件其制造过程好比搭建多层的楼房需要让楼层足够平坦齐整才能在其上方继续搭建否则楼面高低不平将影响整体性能相比于传统的化学抛光和机械抛光CMP技术平坦化程度更高抛光速率更快CMP是最有效的能够令集成电路楼层达到纳米级全局平整的技术CMP设备是对晶片自动化实施CMP工艺的超精密装备图表21CMP平坦化效果图资料来源华海清科招股说明书华泰研究CMP设备包括抛光清洗传送三大模块抛光作业过程中抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上借助抛光液腐蚀微粒摩擦抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化抛光盘带动抛光垫旋转通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的膜层实现310nm分辨率的实时厚度测量防止过抛制程线宽不断缩减和抛光液配方愈加复杂均导致抛光后更难以清洗且对CMP清洗后的颗粒物数量要求呈指数级降低因此通常需要CMP设备中清洗单元具备强大的清洁能力来实现更彻底的清洁效果同时还不能破坏晶圆表面极限化微缩的特征结构图表22CMP工艺过程资料来源华海清科招股说明书华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读17华海清科688120CHCMP设备的难点主要在于晶片的平整度适用制程和尺寸1为实现较为严格的平整度需求CMP设备厂商通常需要对设备关键参数进行调制包括抛光时间研磨盘转速抛光头转速抛光头分区抛光头摇摆度背压和下压力参数等以实现最大效率的全局平整行业龙头CMP厂商均采用7分区抛光头技术2制程方面先进制程CMP设备的技术难度比成熟制程更高CMP工艺由14nm向753nm先进制程推进过程中技术将不断趋于抛光头分区精细化工艺控制智能化清洗单元多能量组合化3尺寸方面12英寸CMP设备较8英寸相比精度要求更高需要更先进的抛光头超精密分区压力控制技术和终点检测技术因此12英寸CMP设备通常是业界公认的衡量一个厂家CMP设备研发技术水平的标杆产品制造工艺升级拉动CMP设备市场本土厂商迎来国产替代机遇2021年全球CMP设备市场规模达2783亿美元制程先进化推动CMP设备发展随着芯片制程的先进化CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加以逻辑芯片为例65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤而7nm制程所需的CMP处理则增加为30多道随着CMP设备在整体生产链条中的使用频次增加CMP设备整体市场规模稳步扩张据Gartner数据2021年全球CMP设备市场规模为2783亿美元同比增长57502022年全球CMP设备行业市场规模预计达3187亿美元同比增长1452图表23全球CMP设备市场规模3530YoY1452先进制程驱动增25半导体景气度下降长YoY575020小幅回升YoY583YoY2011151050201320182019202020212022资料来源Gartner华泰研究总体来说晶圆制造设备前道工艺设备市场规模占据集成电路设备整体市场规模的80以上其中CMP占全球晶圆制造设备市场规模的3虽然CMP占比不如刻蚀光刻和CVD但是CMP设备增长速度则位于晶圆制造设备增速第4位Gartner预计2020-2025年全球CMP设备收入复合增速将达到62图表242020年全球晶圆制造设备市场规模拆分情况图表25全球主要晶圆制造设备未来收入增速预测CMP离子注入热处理2020-25ECAGR涂胶显影322其他412光刻PVD量测5刻蚀清洗CMP5刻蚀涂胶显影21PVD量测11热处理CVDCVD14光刻清洗21离子注入02468资料来源Gartner华泰研究资料来源Gartner华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读18华海清科688120CH晶圆再生先进封装市场的发展为CMP设备更多元的价值增长点硅片制造领域半导体抛光片生产工艺流程中在完成拉晶硅锭加工切片成型环节后在抛光环节为最终得到平整洁净的抛光片需要通过CMP设备及工艺来实现CMP设备同时也是晶圆再生流程的核心随着制程节点的升级芯片制造对产品高良率要求带动更多控挡片的使用以增加监控频率晶圆再生市场需求的提升进一步带动对CMP设备的需求先进封装领域CMP工艺会越来越多被引入并大量使用其中硅通孔TSV技术扇出Fan-Out技术25D转接板interposer3DIC等将用到大量CMP工艺这将成为CMP设备除IC制造领域外一个大的需求增长点全球再生硅晶圆市场强劲增长日企和台企占据90左右份额SEMI数据显示2018年全球再生硅晶圆市场连续第2年保持接近20的增长规模达603亿美元根据SEMI预测2021年全球8寸12寸再生晶圆需求有望超过200万片月其中根据RSTechnologies公司公告2021年全球12寸晶圆再生市场产能达139万片月较2016年增长近45全球再生硅晶圆需求驱动市场规模强劲增长根据SEMI12英寸硅晶圆价格在100-120美元片再生晶圆价格为30-40美元片12英寸与8英寸晶圆产能分别为680万片月650万片月据观研网65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片28nm及以下制程每10片正片则需要加15-20片挡控片挡片可循环5次左右由此测算2021年全球再生晶圆市场需求空间约为10亿美元CAGR为1896全球再生硅晶圆市场集中度极高据RST数据2019年按产能计算日企和台企共占据90左右份额其中日本RSTechnologiesHamadaHeavyMimasu三家公司占据60左右的份额而中国台湾的中砂辛耘升阳三家公司市占率达到30左右图表262019年全球12寸再生晶圆竞争格局图表272016-2021年全球12寸再生晶圆产能万片月140120100806040200201620172018201920202021资料来源RST公司公告华泰研究资料来源RST公司公告华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读19华海清科688120CH美日玩家占比较高本土CMP装备厂商正逐步崛起2021年中国CMP设备市场中国大陆和中国台湾占据全球市场的298且近年来以高于全球的增速蓬勃发展据SEMI数据2021年中国大陆CMP设备市场规模约83亿美元2013-2021年中国大陆地区CMP设备市场CAGR达340高于全球市场增速2022年中国大陆CMP市场有望超过9亿美元然而中国市场中绝大部分的高端CMP设备仍然依赖于进口主要由美国应用材料和日本荏原两家厂商供应二者占据了全球90以上的市场份额国内CMP设备的主要供应商只有华海清科和北京烁科精微电子装备有限公司两家国内CMP设备市场供需不匹配为本土CMP设备厂商的国产替代提供了广阔的市场空间图表282020年全球CMP市场竞争格局图表29中国大陆CMP设备市场规模情况亿美元1035中国大陆CMP设备市场规模全球市占率9308725美国应用材料620日本荏原515其他4310251002013201420152016201720182019202020212022E资料来源Gartner公司公告华泰研究资料来源SEMIGartner华海清科招股说明书华泰研究免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分请务必一起阅读20